Thema: DRAM

Hynix, Aktie

SK Hynix Aktie: HBM4E auf SEDEX vorgestellt

Abstrakte Darstellung moderner Halbleitertechnologie und fortschrittlicher Chip-Fertigung in einem professionellen Umfeld - Foto: über boerse-global.de
Abstrakte Darstellung moderner Halbleitertechnologie und fortschrittlicher Chip-Fertigung in einem professionellen Umfeld - Foto: über boerse-global.de

Der neue KI-Speicher bietet höhere Energieeffizienz; zugleich wächst der Wettbewerb bei Server-DRAM und die Quartalszahlen folgen am 28. Oktober.

boerse-global.de, 16.10.26 23:19 Uhr
Micron Technology US5951121038 HBM Speicherstacks als abstraktes Bauhaus Konstruktivismus Poster in Primärfarben - Foto: THN
Micron Technology US5951121038 HBM Speicherstacks als abstraktes Bauhaus Konstruktivismus Poster in Primärfarben - Foto: THN
Abstrakte Darstellung einer modernen Halbleiterfertigung mit Fokus auf Hochtechnologie und industrielle Innovation. - Foto: über boerse-global.de
Abstrakte Darstellung einer modernen Halbleiterfertigung mit Fokus auf Hochtechnologie und industrielle Innovation. - Foto: über boerse-global.de
Fotorealistische Fabrikhalle mit Testsystemen zeigt Teradyne Inc. US8807701029 aus der Halbleiter-Testequipment-Branche eindrucksvoll - Foto: THN
Fotorealistische Fabrikhalle mit Testsystemen zeigt Teradyne Inc. US8807701029 aus der Halbleiter-Testequipment-Branche eindrucksvoll - Foto: THN
Micron Technology US5951121038 generischer DRAM Speicherchip mit goldenen Bond Drähten fotorealistisch aufgenommen - Foto: THN
Micron Technology US5951121038 generischer DRAM Speicherchip mit goldenen Bond Drähten fotorealistisch aufgenommen - Foto: THN