Teradyne Aktie: Neuer Speichertest für KI-Chips

Das neue System verbindet Speicher- und Logikprüfungen und unterstützt mehrere Signalverfahren für schnelle DRAM- und Flash-Schnittstellen.

Wer heute AI-Beschleuniger baut, weiß: Der schnellste Rechenkern nützt wenig, wenn der Speicher daneben nicht mithält. Genau an dieser Schwachstelle setzt Teradyne mit seinem neuesten Produkt an.

Das Unternehmen aus North Reading in Massachusetts hat mit Magnum E2 ein neues Testsystem für Hochleistungsspeicher vorgestellt. Die Plattform zielt auf fortschrittliche DRAM- und Flash-Schnittstellen wie LPDDR6, DDR6, GDDR7 sowie NAND-Flash ab — also genau jene Speichertypen, die in aktuellen KI-Beschleunigern und Rechenzentren zum Einsatz kommen.

Near-DUT-Architektur als Basis

Magnum E2 baut auf der bewährten Near-DUT-Test-Architektur auf, die bereits die verbreitete Magnum-EPIC-Plattform trägt. Der Kniff dabei: Digitale Messinstrumente sitzen nah am zu testenden Bauteil, was die Signalintegrität bei hohen Geschwindigkeiten bewahrt.

Genau das wird zum Problem bei klassischen Testarchitekturen, wenn Speicherchips auf breitere I/O-Wege und PAM3-Signalisierung wechseln, um schnelleres Training und geringere Latenz bei Inferenz zu ermöglichen.

Die Plattform unterstützt zudem NRZ-, PAM3- und PAM4-Signalisierung über eine programmierbare APG-Architektur. Ben Han, Präsident der Memory-Test-Sparte bei Teradyne, betonte, das System solle Kunden einen Kompromiss zwischen Signalqualität und Durchsatz ersparen — ein Trade-off, der bei bisherigen Testplattformen oft unvermeidbar war.

Ein weiteres Merkmal: Magnum E2 kombiniert Speicher- und Logiktests auf einer gemeinsamen Plattform. Für Speicherhersteller bedeutet das weniger separate Testschritte und geringere Programmkomplexität — ein Vorteil, der bei hohen Stückzahlen in der Fertigung direkt auf die Kosten durchschlägt.

Bühne bei der SEMICON West

Erste öffentliche Auftritte für Magnum E2 sind für die SEMICON West in San Francisco geplant, die vom 13. bis 15. Oktober stattfindet. Teradyne will das System dort an Stand 1143 zeigen.

Für Teradyne fügt sich die Produktankündigung in eine Phase, in der der Speichertest-Markt durch den KI-getriebenen Bedarf an schnelleren, dichteren Chips wächst. Ob Magnum E2 bei den großen Speicherherstellern tatsächlich zum Standardwerkzeug für die nächste DRAM- und NAND-Generation wird, dürfte sich auch an der Aufnahme bei der Messe im Oktober ablesen lassen.

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