Apple sichert Chip-Versorgung bis 2031: M6, M7 und Baltra geplant
Veröffentlicht am: 08.07.2026 um 13:46 Uhr | Redaktion boerse-global.de
Apple und Broadcom haben ihre Zusammenarbeit bis ins Jahr 2031 verlängert. Das gab der Zulieferer in einer Pflichtmitteilung an die US-Börsenaufsicht vom 6. Juli bekannt. Der Vertrag umfasst die Lieferung kundenspezifischer Chips (ASICs) für mehrere Produktgenerationen – darunter Komponenten für KI-Anwendungen am Gerät, drahtlose Konnektivität und Energieeffizienz.
Vom M2 zur nächsten Generation
Die aktuelle Ausweitung der Chip-Strategie baut auf dem Erfolg des M2-Prozessors auf. Die M2-Serie nutzte TSMCs 5nm+-Verfahren und brachte deutliche Leistungssprünge: Die CPU war Berichten zufolge 85 Prozent schneller als vergleichbare Intel-Systeme, die Grafikleistung verdoppelte sich.
Doch der Markt zeigte sich volatil. Anfang 2023 stoppte Apple die M2-Produktion für zwei Monate – Grund war die schwächelnde Nachfrage nach MacBooks. Zwar liefen die Bänder im März wieder an, allerdings mit halbierter Stückzahl. Trotz der Delle verkaufte Apple allein im ersten Quartal 2021 rund 6,7 Millionen Macs, nach 23,1 Millionen im gesamten Jahr 2020.
KI-Roadmap: M6 und M7 in den Startlöchern
Appels Fokus verschiebt sich nun hin zu den Architekturen M6 und M7. Branchenbeobachter erwarten den Basis-M6 bereits für diesen Herbst. Möglicherweise überspringt Apple die "Pro"- und "Max"-Varianten, um den M7 schneller auf den Markt zu bringen – womöglich schon in der ersten Jahreshälfte 2027.
Der M7 soll auf TSMCs 2nm-Prozess fertigen und eine Speicherbandbreite von 240 GB/s erreichen – ein Plus von 56 Prozent gegenüber dem M5.
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"Baltra": Appels eigener KI-Server-Chip
Gemeinsam mit Broadcom entwickelt Apple einen neuen KI-Server-Chip mit dem Codenamen "Baltra". Er entsteht auf TSMCs N3P-Prozess und soll noch 2026 in die Massenproduktion gehen. Der vollständige Rollout ist für 2027 geplant.
Das Ziel: weniger Abhängigkeit von gemieteter Hardware. Bislang laufen Teile von Apples KI-Berechnungen auf Nvidia-Grafikprozessoren in der Google Cloud. Allein für den Zugriff auf Googles Gemini-Technologie zahlt der Konzern Schätzungen zufolge rund eine Milliarde Euro pro Jahr.
TSMC profitiert massiv
Der taiwanesische Chip-Hersteller bleibt der zentrale Produktionspartner. Im ersten Quartal 2026 setzte TSMC umgerechnet rund 33 Milliarden Euro um – ein Plus von 40,6 Prozent zum Vorjahr. Für das zweite Quartal prognosticiert das Unternehmen 36 bis 37 Milliarden Euro. Treiber ist die starke Nachfrage nach 3nm-Chips. Die Investitionsausgaben für 2026 könnten auf bis zu 515 Milliarden Euro steigen.
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iPhone Ultra: Faltbares Smartphone in Produktion
Parallel zu den Chip-Neuigkeiten läuft die Fertigung von Apples erstem faltbaren Gerät an. Das iPhone Ultra soll ein 7,8-Zoll-Innendisplay und den A20-Chip erhalten. Foxconn hat bereits zusätzliches Montagepersonal eingestellt, um eine erste Produktionscharge von rund zehn Millionen Geräten zu stemmen. Der Marktstart ist für September 2026 geplant – zusammen mit dem iPhone 18 Pro.
Lieferkette: China rückt näher
Um die Lieferkette zu diversifizieren, testet Apple zudem Speicherchips des chinesischen Herstellers CXMT – zunächst für Geräte, die auf dem chinesischen Markt verkauft werden. Hintergrund ist der weltweit steigende KI-Bedarf, der immer wieder zu Engpässen bei MacBook- und iPhone-Komponenten führt.
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