TSMC: la fiebre de la IA tensa su capacidad de empaquetado mientras los ingresos se disparan un 40%

TSMC bate récords de ingresos en 2026, pero la capacidad de empaquetado es insuficiente. Clientes como Apple y AMD buscan alternativas ante la demanda imparable de chips de IA.

El gigante taiwanés de los semiconductores vive una paradoja difícil de gestionar. Nunca antes había facturado tanto —en el primer trimestre de 2026 los ingresos netos alcanzaron los 35.900 millones de dólares, un 40,6% más que el año anterior— pero sus líneas de producción más avanzadas están al límite. La demanda imparable de chips para inteligencia artificial ha convertido la capacidad de empaquetado en el cuello de botella del sector.

El mes de abril ofreció un nuevo termómetro de esta fiebre: los ingresos crecieron un 17,5% interanual hasta situarse en unos 13.000 millones de dólares. En lo que va de año, la compañía ha acumulado cerca de 1,5 billones de nuevos dólares taiwaneses, un avance del 30% respecto al mismo periodo de 2025. El leve retroceso frente a marzo responde, según los analistas, a efectos cambiarios, no a una pérdida de tracción.

Clientes en busca de plan B

Que el principal cliente, Apple, haya alcanzado un acuerdo preliminar con Intel Foundry para la fabricación de ciertos chips no implica el fin de su dependencia de TSMC, pero marca un punto de inflexión. Ni siquiera el cliente más poderoso quiere poner todos los huevos en una cesta que se estrecha por momentos. AMD, por su parte, estudia conversaciones con Samsung Foundry para una posible producción en el nodo de 2 nanómetros. La diversificación ya no es una excepción, sino una tendencia entre los grandes diseñadores.

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El detonante no está tanto en la competencia como en el propio éxito de TSMC. Sus tecnologías de empaquetado avanzado, InFO y CoWoS, son esenciales para los procesadores de alto rendimiento. En los chips de IA, la eficiencia energética y la integración de memoria se deciden precisamente ahí. Por eso los clientes buscan alternativas: saben que la demanda de aceleradores de IA crece más rápido que la capacidad de añadir nuevas líneas de empaquetado.

Resultados que solo mejoran

Pese a las tensiones en la capacidad, las cuentas de TSMC reflejan una salud de hierro. El margen neto alcanzó el 50,5% en el primer trimestre, y el beneficio neto saltó un 58% interanual. El beneficio por acción aceleró aún más, aunque la dirección no precisó la cifra exacta. La partida estrella es la computación de alto rendimiento (HPC), que ya representa el 61% de los ingresos totales del trimestre.

Para el segundo trimestre, el consejo espera unas ventas de entre 39.000 y 40.200 millones de dólares, lo que supondría un alza de hasta el 32% respecto al año pasado. De cara al conjunto del ejercicio, la previsión apunta a un crecimiento de alrededor del 30%.

Fuerte respaldo bursátil

En bolsa, la confianza no flaquea. El viernes la acción cerró a 348,50 euros, con una revalorización del 27,66% desde enero. El papel cotiza apenas un 2,4% por debajo de su máximo de 52 semanas, situado en 357 euros. Los indicadores técnicos apuntan a un impulso sostenido: el RSI se sitúa en 64, señal de una dinámica fuerte sin llegar a niveles de sobrecompra. La media móvil a largo plazo sigue claramente por debajo del precio actual.

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TSMC no se cruza de brazos. El gasto de capital previsto para este año alcanzará los 56.000 millones de dólares, en el extremo superior del rango anunciado. El dinero se destinará sobre todo a las generaciones más avanzadas de chips y a ampliar la capacidad de CoWoS, que la compañía planea incrementar en más de un 60% hasta 2027.

Aun así, los analistas del Taiwan Institute of Economic Research advierten que los cuellos de botella en el empaquetado persistirán a corto plazo porque la demanda de hardware de IA avanza más deprisa que la puesta en marcha de nuevas instalaciones. Intel y Samsung, que siguen lastradas por rendimientos y eficiencia energética inferiores, seguirán siendo por ahora una reserva estratégica antes que un sustituto real.

Con una cuota de mercado del 72% en el negocio puro de fundición y fabricando la mayoría de los semiconductores más avanzados del mundo, el verdadero examen para TSMC no reside en si perderá algún cliente puntual, sino en su capacidad para acelerar el ritmo de expansión. Si logra mantener el pulso en CoWoS y en los nodos más pequeños, los movimientos de Apple y AMD quedarán en anécdotas de un mercado que no encuentra techo.

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