Apple, Top-Priorität

Apple verliert Top-Priorität bei TSMC an Nvidia

25.01.2026 - 14:22:12

Nvidia hat Apple als wichtigsten TSMC-Kunden abgelöst, was zu höheren Chipkosten für Apple führt. Der Konzern reagiert mit einer neuen Chip-Architektur und prüft Intel als zweiten Fertigungspartner.

Die KI-Revolution verändert die Machtverhältnisse in der Halbleiterindustrie grundlegend. Apple muss sich bei seinem wichtigsten Partner, dem Chip-Riesen TSMC, neu hinten anstellen – und reagiert mit einer radikale Neuausrichtung seiner Chip-Strategie.

Nvidia verdrängt Apple von der Spitzenposition

Mehr als ein Jahrzehnt lang war Apple der unangefochtene Top-Kunde bei TSMC. Das brachte dem iPhone-Konzern Vorzugspreise und exklusiven Erstzugriff auf die modernsten Fertigungstechnologien. Diese Ära ist nun vorbei. Wie Branchenberichte vom 22. Januar bestätigen, hat Nvidia Apple als größten Umsatzbringer für TSMC abgelöst. Der Grund: Die unstillbare Nachfrage nach KI-Beschleunigern.

Die Machtverschiebung hat konkrete Konsequenzen. TSMC-Chef C.C. Wei soll kürzlich persönlich im Apple-Hauptquartier erschienen sein – mit einer klaren Botschaft. Für die Produktion seiner 2-Nanometer-Chips müsse Apple die „höchste Preiserhöhung der letzten Jahre“ akzeptieren. Während Nvidias KI-Hardware den Großteil der modernsten Fertigungskapazitäten beansprucht, kann Apple keine Sonderbedingungen mehr diktieren.

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Analysten bestätigen, dass sich dieser Machtverlust bereits in den Verhandlungen um den 2-nm-Prozess (N2) niederschlägt. Zwar hat Apple etwa 50 Prozent der anfänglichen N2-Kapazität für seine A20- und A20-Pro-Chips gesichert. Doch die Zeit exklusiver und verbilligter Zugänge ist definitiv vorbei. Der erbitterte Kampf um jede einzelne Siliziumscheibe könnte zu deutlich höheren Komponentenkosten für die Geräte des Jahres 2026 führen.

A20-Chip setzt auf neue Architektur statt nur auf schrumpfende Strukturen

Angesichts steigender Fertigungskosten und abnehmender Renditen durch reines Strukturschrumpfen ändert Apple seine Chip-Design-Philosophie. Der kommende A20-SoC soll laut Berichten vom 24. Januar stark auf „architektonische Verfeinerungen“ setzen – und nicht mehr primär auf die Transistordichte des 2-nm-Prozesses.

Der Grund: Das Marketing mit immer kleineren Nanometer-Zahlen verliert beim Verbraucher an Bedeutung. Apple konzentriert sich nun auf spürbare Leistungsmerkmale. Der A20 wird voraussichtlich eine neuartige Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM)-Verpackungstechnologie nutzen. Diese fortschrittliche Integrationsmethode ermöglicht es Apple, den Arbeitsspeicher (RAM) direkt auf dem Prozessor-Wafer zu stapeln – zusammen mit CPU, GPU und Neural Engine.

Dieses Architektur-Update zielt auf einen prognostizierten Leistungsschub von 15 Prozent und eine 30 Prozent bessere Energieeffizienz gegenüber dem A19 ab. Entscheidend ist: Diese Sprünge sollen nicht allein durch bessere Lithografie erreicht werden. Durch die engere Integration von Speicher und Recheneinheiten will Apple Latenzzeiten und Stromverbrauch senken. Genau das wird für KI-Berechnungen direkt auf dem Gerät immer wichtiger.

Apple prüft Intel als zweiten Fertigungspartner

Als Reaktion auf die angespannte Versorgungslage bei TSMC sucht Apple aktiv nach Alternativen. Eine Forschungsnotiz vom 23. Januar des GF-Securities-Analysten Jeff Pu enthüllt: Apple erwägt ernsthaft, Intel als zweiten Fertigungspartner (Foundry) ins Boot zu holen.

Laut Pu könnte Apple bereits 2028 mit der Auslagerung der Produktion einiger Nicht-Pro-iPhone-Chips zu Intel beginnen. Der Bericht deutet an, dass Intels „14A“-Prozessnode (äquivalent zu 1,4 nm) Apples Interesse geweckt hat. Ziel ist es, die Abhängigkeit von einem einzigen Lieferanten zu verringern. TSMC bleibt zwar der primäre Partner für Hochleistungs-Chips. Doch die mögliche Zusammenarbeit mit Intel signalisiert klar: Apple will seine Lieferkette widerstandsfähiger gegen die Engpässe des „KI-Booms“ machen.

Folgen für das iPhone 18: Höhere Preise oder klügere Technik?

Das Zusammentreffen steigender Fertigungskosten und des verlorenen Vorzugsstatus schafft eine schwierige Preissituation für das für dieses Jahr erwartete iPhone 18. Marktbeobachter warnen: Wenn Apple TSMCs höhere Preise für 2-nm-Scheiben akzeptiert, könnten diese Kosten an die Verbraucher weitergegeben werden.

Die strategische Wende hin zu architektonischer Innovation bietet jedoch einen Hoffnungsschimmer. Indem Apple sich auf Systemintegration und Speicherarchitektur konzentriert, kann es seine Geräte durch überlegene Akkulaufzeit und reaktionsschnelle KI-Fähigkeiten differenzieren – und nicht mehr nur durch pure Rechengeschwindigkeit.

Die Branche ist sich einig: Auch wenn Apples Dominanz in der Lieferkette geschwunden ist, könnte sein technologischer Kurswechsel einen neuen Standard setzen. Beim A20-Chip verschiebt sich der Fokus effektiv von der Frage „Wie klein?“ hin zu „Wie klug?“ der Siliziumchip sein kann. Der Wettlauf um die intelligenteste Integration hat den um die kleinste Struktur abgelöst.

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