Xiaomi Xring O3: 12.976 Punkte im Multi-Core-Test, aber KI-Schwäche
Veröffentlicht am: 02.11.2026 um 00:33 Uhr | Redaktion boerse-global.de
Erste Benchmark-Ergebnisse zum neuen Xiaomi-Prozessor Xring O3 zeigen ein Leistungsniveau, das etablierte Flaggschiff-Chips von Google und Apple direkt angreift. Wie aus Berichten hervorgeht, liefert der im 3-Nanometer-Verfahren gefertigte Zehnkern-Prozessor insbesondere bei der Grafikleistung und der Multi-Core-Effizienz beachtliche Werte, offenbart jedoch deutliche Rückstände im Bereich der künstlichen Intelligenz.
Hohe Grafikleistung und starke Multi-Core-Werte
Im Xiaomi Pad 9 Pro Max, das neben dem Xring O3 mit einer ARM Mali G2-Ultra NX MP16 und 512 GB UFS 4.1 ausgestattet ist, erzielt der Prozessor im Geekbench 6 Multi-Core 12.976 Punkte. Damit platziert sich das System um mehr als 50 Prozent vor dem Google Pixel 10 Pro, dessen Tensor G5 auf 6.314 Punkte kommt. Im Single-Core-Test von Geekbench 6 erreicht der Xiaomi-Chip 3.522 Punkte.
Besonders im Grafikbereich demonstriert der Neuling Konkurrenzfähigkeit: Im Test GFXBench 4K Aztec Ruins High Tier Offscreen liefert die Plattform 85 fps. Das entspricht einem Vorsprung von über 70 Prozent gegenüber dem Tensor G5 und mehr als 40 Prozent gegenüber dem iPad Pro 11 mit Apple M5. Beim Test 3DMark Wild Life Unlimited verbucht der Xring O3 ein Ergebnis von 31.077 Punkten, womit der Abstand zum Apple M5 allerdings nur gering ausfällt.
In der allgemeinen Rechenleistung sortiert sich die CPU zwischen Qualcomms Snapdragon 8 Elite Gen 5 und dem Apple M4 ein, während der Apple M5 bei der CPU-Leistung weiterhin klar die Führung behält.
Schwächen bei KI-Berechnungen und Details zur Architektur
Trotz der starken Grafik- und Mehrkernwerte offenbart der Xring O3 Defizite bei der Beschleunigung von Algorithmen für künstliche Intelligenz. Im Benchmark Geekbench AI Quantized NPU erreicht die Einheit lediglich 1.761 Punkte. Damit fällt der Prozessor weit hinter Apples M4 und M5 zurück und liegt teilweise sogar hinter Googles Tensor G5.
Wer sich mit moderner Rechenleistung und den Systemen hinter aktuellen Flaggschiff-Geräten befasst, sollte auch die Software-Grundlagen sicher beherrschen. Dieser kostenlose Ratgeber erklärt die 53 wichtigsten Fachbegriffe rund um mobile Betriebssysteme verständlich und kompakt. iPhone Kompakt-Lexikon jetzt gratis sichern
Die Architektur des Chips umfasst zehn Rechenkerne, aufgeteilt auf sechs Superkerne sowie vier Hochleistungskerne mit einer maximalen Taktrate von 4,35 GHz. Messungen an einem Engineering-Gerät mit der Bezeichnung M367FC wiesen im Geekbench 6 Single-Core 3.474 Punkte und im Multi-Core 13.229 Punkte aus.
Offizielle Labordaten stellen für spätere Versionen 3.945 Punkte im Single-Core sowie 15.221 Punkte im Multi-Core in Aussicht, da die bisherigen Werte auf einem frühen Firmware-Stand basieren.
Einordnung im aktuellen Chip-Vergleich
Ein Prozessorvergleich von Geekerwan ordnet den Xiaomi XRING O3 mit seiner Zehnkern-Architektur und der GPU ARM G2-Ultra NX MC16 im Umfeld aktueller Konkurrenzmodelle ein. Während der Xring O3 bei der Multi-Core-Effizienz punktet, zeigt Apples A20 Pro mit sechs Kernen ein Leistungsplus von rund 20 Prozent Rohleistung ohne zusätzlichen Energieverbrauch sowie 10 Prozent mehr Effizienz.
Während neue Chips immer komplexer werden, bleiben die Grundlagen für eine flüssige Bedienung oft auf der Strecke. In 10 Minuten verstehen Sie die wichtigste Technik-Sprache und nutzen Ihr Gerät souveräner – perfekt für alle, die technisches Fachchinesisch endlich ablegen wollen. Kostenloses PDF mit 53 Begriffen direkt anfordern
Der im 2-Nanometer-Verfahren gefertigte Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 von Qualcomm kämpft dem Bericht zufolge mit Latenz- und Verbrauchsproblemen und rangiert leistungstechnisch auf oder unter dem Niveau des älteren Snapdragon 8 Elite Gen 5. MediaTeks Dimensity 9600 Pro präsentiert sich derweil effizient und liegt nahe an Apples Oberklasse.
Das Tablet Xiaomi Pad 9 Pro Max mit dem Xring O3 ist über Händler wie Trading Shenzhen ab rund 1.000 US-Dollar gelistet. Die offizielle Vorstellung des selbst entwickelten 3-Nanometer-Flaggschiff-Chips war für September 2026 vorgesehen.
