Xeon 6+: Intel stellt 288-Kern-Prozessor für KI-Rechenzentren vor

Intel präsentiert auf der Computex die Xeon-6+-Serie mit 288 Kernen und neuer KI-GPU. Partnerschaften mit Siemens und Hitachi untermauern den Strategiewechsel.

Die Xeon-6+-Familie, intern unter dem Codenamen „Clearwater Forest" bekannt, soll den wachsenden Anforderungen von KI-Workloads und Cloud-Infrastrukturen gerecht werden. Die Chips werden im hauseigenen Intel-18A-Verfahren gefertigt.

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288 Kerne für anspruchsvolle Rechenlasten

Das Flaggschiff der neuen Serie bietet bis zu 288 Effizienz-Kerne (E-Cores) und satte 576 MB L3-Cache. Die Prozessoren unterstützen DDR5-Speicher mit zwölf Kanälen und verfügen über 96 PCIe-Gen5-Lanes inklusive CXL-2.0-Unterstützung.

Zu den Spitzenmodellen zählen die Varianten 6991E+ und 6990E+, die beide mit 288 Kernen und einer Basisfrequenz von 3,2 GHz aufwarten. Die thermische Verlustleistung (TDP) liegt zwischen 450 und 550 Watt. Intel verspricht eine 2,5-fache Leistungssteigerung gegenüber der Vorgängergeneration. Im Vergleich zur aktuellen Konkurrenz soll die Leistung pro Thread und Watt um 45 Prozent höher liegen.

Produktdirektorin Kira Boyko betonte, dass der Xeon 6+ im Vergleich zu Systemen der zweiten Xeon-Generation ein Server-Konsolidierungsverhältnis von 9:1 erreiche. Möglich macht das auch das neue Intel Application Energy Telemetry (AET) – ein Tool zur leistungsbasierten Stromüberwachung, das den Energieverbrauch in großen Rechenzentren optimieren soll.

Vom Chip zum KI-Rechenzentrum

Intel-CEO Lip-Bu Tan skizzierte auf der Messe einen strategischen Schwenk hin zu kompletten Rack-Scale-Lösungen. Gemeinsam mit den Partnern Foxconn und SambaNova entwickelt Intel sogenannte „Blueprints" für KI-Rechenzentren. Eine flüssigkeitsgekühlte Konfiguration kommt demnach auf 36.864 Kerne in einem 32U-Rack und kann rund 150.000 KI-Agenten verwalten.

Foxconn übernimmt dabei die Fertigung und Systemintegration der hochdichten CPU-Varianten. Im Fokus stehen schnelle Verbindungen und verbessertes Wärmemanagement – für den Einsatz in Smart Cities ebenso wie in automatisierten Fabriken. Auch Supermicro hat angekündigt, zwölf verschiedene Plattformen auf Basis der Xeon-6+-Architektur auf den Markt zu bringen.

Crescent Island: Intels Antwort auf KI-Inferenz

Mit der Crescent Island GPU präsentierte Intel zudem einen neuen Grafikchip, der auf der Xe3P-Architektur basiert und speziell für KI-Inferenz optimiert ist. Eine Besonderheit: Statt auf teures HBM setzt Intel auf LPDDR5X-Speicher mit bis zu 480 GB Kapazität. Die GPU kommt mit 350 Watt TDP aus und wird über einen PCIe-Steckplatz luftgekühlt. Erste Muster sollen in der zweiten Jahreshälfte 2026 ausgeliefert werden, der Serienstart ist für 2027 geplant.

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Auch bei der Netzwerktechnik legt Intel nach. Der neue Ethernet-E835-Controller unterstützt Geschwindigkeiten von 10 GbE bis 200 GbE. Laut Intel bietet er eine 1,9-fach höhere Leistung pro Watt als der Nvidia ConnectX-6 Dx. Gedacht ist der chip für verteilte Inferenz-Clouds und schnelle Datenübertragungen in modernen KI-Umgebungen.

Partnerschaften mit Siemens, Hitachi und Co.

Intel gab zudem mehrere neue Kooperationen bekannt:

• Siemens: Gemeinsame Arbeit an Edge Computing, High-Performance Computing (HPC) und Industrierobotik.
• Hitachi: Zusammenarbeit bei Foundry-Dienstleistungen und Quantenforschung.
• Echo Neurotechnologies: Entwicklung neuromorpher Computer und Gehirn-Computer-Schnittstellen.
• Greenstone Biosciences: KI-gestützte Wirkstoffforschung und Medikamentenentwicklung.

Im Consumer-Bereich vermeldete Intel, dass die Core-Ultra-Serie-3-Prozessoren bereits in mehr als 325 Laptop- und PC-Designs verbaut sind. Damit will der Chipriese sein KI-Ökosystem vom Rechenzentrum bis an den Rand des Netzwerks weiter ausbauen.