Tiangai 300 IXL144: Iluvatar CoreX bündelt 144 GPUs in einem Rack
Veröffentlicht am: 12.10.2026 um 15:24 Uhr | Redaktion boerse-global.de
Der chinesische Chiphersteller Iluvatar CoreX hat auf der 2026 China International Industry Fair den Tiangai 300 IXL144 präsentiert. Wie aus einem Bericht vom 12. Oktober 2026 hervorgeht, handelt es sich dabei um den dichtesten Single-Rack-GPU-Supernode der Branche. Das System integriert 144 GPUs, 18 CPUs sowie rund 10,1 TB Videospeicher in einem einzelnen Serverschrank.
Laut Vizepräsident Zou Xuan markiert der Tiangai 300 IXL144 den Auftakt einer vollständigen Produktlinie für Supernodes. Gegenüber internationalen Mainstream-Lösungen reduziere die Neuentwicklung die Kosten pro Million effektiver Tokens um 40 Prozent. Iluvatar CoreX bedient nach Unternehmensangaben bereits über 380 kommerzielle Kunden in mehr als 30 Branchen und verzeichnet über 1.000 bereitgestellte Projekte.
Branchenwandel hin zu rackweiten Supernodes
Die Vorstellung fügt sich in einen breiteren architektonischen Wandel in der Rechenzentrumsinfrastruktur für künstliche Intelligenz ein. Auf der Branchenkonferenz WAIC 2026 bildete sich der Konsens heraus, dass künftig nicht mehr allein die Leistung einzelner Chips, sondern Supernode-Architekturen die nächste Rechengeneration definieren.
Das Analysehaus Huatai Securities prognostiziert für den chinesischen Supernode-Markt bis 2028 ein Volumen von RMB 341,4 Milliarden, was einer jährlichen Wachstumsrate von 194 Prozent ab 2026 entspricht.
Die Vorstellung des Tiangai 300 IXL144 mit 144 GPUs in einem einzigen Rack zeigt, wohin die Reise geht: Nicht einzelne Chips, sondern Rack-Architekturen entscheiden über Ihre Rechenkosten. Wer jetzt die Dichte- und Kühlungsstrategie für den nächsten Beschaffungszyklus festlegt, sichert sich einen Vorsprung bei den Kosten pro Million Tokens. Kostenlosen Supernode-Architektur-Report anfordern
Klassische Kupfer-Verbindungen stoßen bei Supernodes allerdings zunehmend an physikalische Grenzen. Ab etwa 128 GPUs gerät die Signalintegrität auf Kupferbasis bei Übertragungsraten von 224 Gbps bereits ab einer Distanz von drei Metern an technische Hürden.
Wachsender Wettbewerb bei Höchstdichte-Architekturen
Neben Iluvatar CoreX treiben auch andere Technologiekonzerne hochintegrierte Rechenknoten voran. Alibaba Cloud stellte mit Panjiu AI Infra 2.0 (AL128) eine Architektur vor, die bis zu 128 GPUs pro Rack, einen 64-GPU Scale-Up-Interconnect sowie biomimetische Flüssigkühlung umfasst.
Klassische Kupfer-Verkabelung stößt ab rund 128 GPUs an physikalische Grenzen — bei 224 Gbps gerät die Signalintegrität bereits ab drei Metern an technische Hürden. Wer heute Racks plant, die diese Schwelle überschreiten, braucht einen belastbaren Pfad für Flüssigkühlung und optische Interconnects, bevor die nächste Ausbaustufe ansteht. Leitfaden Flüssigkühlung und NPO jetzt sichern
Huawei kündigte mit dem Ascend 960 SuperPoD ein System an, das auf Near-Packaged Optics (NPO) setzt und bis zu 4.096 Beschleunigerkarten unterstützt, wobei der Marktstart für das dritte Quartal 2027 geplant ist. Zudem zeigten Unternehmen wie ZTE, Biren, Muxi und Tianshu Zhixin eigene Supernode-Konzepte.
Mit der Bündelung von 144 Grafikprozessoren in einem einzelnen Rack verschiebt Iluvatar CoreX die Integrationsdichte im Bereich der Single-Rack-Systeme weiter nach oben und zielt vor allem auf die Senkung der Betriebskosten bei rechenintensiven KI-Workloads ab.
