Speicherchip-Krise: DRAM-Preise explodieren um bis zu 98 Prozent

Die Nachfrage nach KI-Rechenzentren verknappt DRAM-Speicher drastisch und treibt die Preise in die Höhe. Branchenverbände warnen vor schweren Folgen für die Wirtschaft.

Neun US-Wirtschaftsverbände schlugen Anfang Juni Alarm und warnten die Trump-Administration vor schwerwiegenden Folgen für Telekommunikation, Automobilindustrie, Medizintechnik und Einzelhandel. Die Botschaft ist eindeutig: Künstliche Intelligenz saugt einen unverhältnismäßig großen Teil der globalen Speicherproduktion auf – und gefährdet damit andere Schlüsselbranchen.

Speicherpreise explodieren – DRAM-Kosten steigen um fast 100 Prozent

Die Warnung kommt nicht von ungefähr. Aktuelle Marktdaten von TrendForce zeigen eine beispiellose Preisexplosion: Die Vertragspreise für DRAM-Speicher sind im ersten Quartal 2026 um 93 bis 98 Prozent im Vergleich zum Vorquartal gestiegen. Der Grund liegt auf der Hand: Die drei großen Hersteller Samsung, SK Hynix und Micron, die gemeinsam rund 95 Prozent des DRAM-Marktes kontrollieren, haben ihre Produktion massiv auf High Bandwidth Memory (HBM) umgestellt – jene Speicherchips, die für KI-Anwendungen unverzichtbar sind.

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Die Folgen sind dramatisch. IDC hat seine Prognose für den PC-Markt 2026 um bis zu neun Prozent nach unten korrigiert. Samsung und SK Hynix warnen bereits, dass die Versorgungsengpässe bei konventionellen Speicherchips mindestens bis 2027 anhalten könnten. Für deutsche Unternehmen bedeutet das: Wer auf Computer, Server oder Industrieanlagen angewiesen ist, muss mit deutlich höheren Kosten und längeren Lieferzeiten rechnen.

Grafikkarten und Handys werden deutlich teurer

Die Krise erreicht nun auch den Endverbraucher. Mitte 2025 kostete ein 16-Gigabit-Speichermodul noch rund 5,50 Euro – heute sind es über 20 Euro. Besonders hart trifft es den Grafikkartenmarkt: Der Video-RAM (VRAM) macht bei modernen GPUs inzwischen rund 80 Prozent der gesamten Materialkosten aus. Früher waren es 30 bis 40 Prozent.

Konkrete Beispiele gibt es genug: Die Asus Prime RX 9070 XT OC kostete Anfang Juni fast 940 Euro – ein Anstieg um 17,5 Prozent. Nvidia hat die Produktion seiner Consumer-Modelle RTX 5070 und 5060 Ti um 30 bis 40 Prozent gedrosselt, um stattdessen die profitableren Enterprise-GPUs H200 zu fertigen.

Auch die Telekommunikationsbranche spürt den Druck. Manager von Ericsson und Nokia verhandeln bereits mit Kunden über Vertragsanpassungen. Nokia-CEO Justin Hotard und Ericssons Per Narvinger betonen: Die Mobilfunkinfrastruktur muss heute direkt mit KI- und Smartphone-Herstellern um die knappen Wafer-Kapazitäten konkurrieren. Die Folge: Netzwerkausrüstung und Mobiltelefone werden teurer.

Engpässe bei TSMC – CoWoS-Kapazitäten bis 2027 ausverkauft

TSMC-Chef C.C. Wei sprach auf der Hauptversammlung am 4. Juni 2026 von einem „außergewöhnlichen“ Wachstum der KI-Nachfrage. Der Auftragsfertiger rechnet 2026 mit einem Umsatzplus von über 30 Prozent. Doch der Engpass liegt nicht nur in der Chipfertigung selbst, sondern vor allem in der sogenannten Advanced Packaging-Technologie.

Konkret geht es um CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) – ein Verfahren, das mehrere Chips zu einem leistungsfähigen Paket verbindet. TSMCs CoWoS-Kapazitäten sind Berichten zufolge bis 2027 ausverkauft. Nvidia allein soll 60 bis 70 Prozent dieser Kapazitäten blocken.

Milliardeninvestitionen in neue Fabriken

Die Hersteller reagieren mit gewaltigen Investitionen. SK Hynix will seine DRAM-Wafer-Produktion bis 2030 auf eine Million pro Monat verdoppeln. Herzstück ist der Yongin-Cluster in Südkorea, dessen erste Phase 360.000 Wafer pro Jahr liefern soll. Hinzu kommen Kapazitäten aus der MI5X-Anlage in Cheongju und Werken in China.

Doch bis diese Werke produzieren, vergehen Jahre. Die Frage ist, ob die Nachfrage bis dahin weiter explodiert – oder ob sich der Markt irgendwann beruhigt.

Nächste KI-Generation kommt trotz Krise

Die Entwicklung neuer KI-Hardware schreitet unterdessen ungebremst voran. Nvidia-CEO Jensen Huang bestätigte am 5. Juni 2026, dass Samsung, SK Hynix und Micron alle für die Lieferung von HBM4-Speicher für die kommende Vera-Rubin-Plattform qualifiziert wurden. Die ersten Systeme sollen im dritten Quartal 2026 ausgeliefert werden. Die Vera-Rubin-NVL72-Architektur wird über 20,7 Terabyte HBM4 verfügen – das 2,7-fache der Bandbreite der Vorgängergeneration Grace Blackwell.

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Glasfaser und Optik: Der nächste Engpass

Der KI-Boom belastet auch die optische Kommunikationsinfrastruktur. Rechenzentren stellen von 400G auf 800G und 1,6G-Standards um – und treiben damit die Nachfrage nach Lasern, Glasfasern und Transceivern in die Höhe. Corning hat seine US-Faserproduktion nach einem Deal mit Nvidia verzehnfacht. Fujikura investiert umgerechnet rund 1,7 Milliarden Euro, um seine Kapazitäten zu verdreifachen.

Analysten der Bank of America prognostizieren, dass der Markt für Co-Packaged Optics von 100 Millionen Euro im Jahr 2026 auf 15 Milliarden Euro bis Ende des Jahrzehnts wachsen könnte. Ein weiterer Hinweis darauf, dass die Chipkrise kein kurzfristiges Phänomen ist – sondern die Industrie grundlegend umkrempelt.