Semicon 2.0: Indien fördert Halbleiterindustrie mit 1,27 Billionen Rupien
Veröffentlicht am: 31.08.2026 um 22:40 Uhr | Redaktion boerse-global.de
Die indische Regierung hat am 31. August 2026 das Förderprogramm Semicon 2.0 offiziell notifiziert. Mit einem Gesamtvolumen von ?1,27,500 crore (entspricht ?1,27 Lakh Crore beziehungsweise ?1,28 Billionen Indischen Rupien) zielt die Initiative darauf ab, die heimische Halbleiterindustrie massiv auszubauen und Indien tiefer in die globale Lieferkette zu integrieren. Die Genehmigung durch das Kabinett für dieses Vorhaben war bereits am 15. Juli 2026 erfolgt.
Sechs Säulen für ein umfassendes Ökosystem
Das Programm Semicon 2.0 ist auf sechs strategische Säulen aufgebaut: Chipdesign, Fertigungsausrüstung und Materialien, Halbleiterfabriken (Fabs), ATMP/OSAT (Assembly, Testing, Marking and Packaging), Forschung und Entwicklung sowie die gezielte Talentförderung.
Anträge im Rahmen dieses Programms können über einen Zeitraum von drei Jahren gestellt werden, während die Laufzeit der Projekte bis zu sechs Jahre betragen kann. Eine erste Zwischenbewertung der Fortschritte ist nach drei Jahren vorgesehen.
Ein zentrales Element der Förderung ist die finanzielle Unterstützung der Kapitalkosten. Für den Bau von Silizium-Fabs stellt die Regierung eine Förderung von 40 Prozent der Kosten in Aussicht, sofern eine Mindestinvestition von ?20.000 crore (circa 2,1 Milliarden US-Dollar) getätigt wird.
Bewerber müssen zudem im Geschäftsjahr 2026 einen Umsatz von mindestens ?7.500 crore vorweisen können. Das strategische Ziel ist die Errichtung einer zweiten kommerziellen Silizium-Fab bis zum Jahr 2031.
Differenzierte Anreize für Fertigung und Verpackung
Neben den großen Silizium-Fabs sieht das Programm differenzierte Fördersätze für andere Bereiche vor. Für Compound-Halbleiter- und Display-Fabs sowie für Advanced Packaging ist eine Unterstützung von 35 Prozent vorgesehen. Eine erste Display-Fab ist bereits mit einer Mindestinvestition von ?10.000 crore geplant. Für konventionelle Verpackungsdienstleistungen (Packaging) wird ein Fördersatz von 25 Prozent gewährt.
Im Bereich des Chipdesigns setzt die indische Regierung auf eine Kombination aus Zuschüssen, Eigenkapital-Co-Investitionen und Lizenzfinanzierung. Start-ups sowie kleinen und mittleren Unternehmen (MSMEs) wird ein Seed-Funding von bis zu ?15 crore in Aussicht gestellt.
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Laut Ashok Chandak, dem Präsidenten der India Electronics and Semiconductor Association (IESA), könnten durch Semicon 2.0 in den kommenden Jahren zusätzliche Investitionen in Höhe von ?5 bis ?7 Lakh crore freigesetzt werden. Das Programm decke nun auch Unterstützung für hochentwickelte 7nm- bis 3nm-Chips sowie Silizium-Photonik ab.
Talentförderung und strategische Eigenentwicklungen
Ein wesentlicher Schwerpunkt liegt auf der Ausbildung von Fachkräften. Die Regierung strebt die Ausbildung von weiteren 1 Lakh Chip-Ingenieuren an. In den vergangenen vier Jahren wurden im Rahmen eines Zehnjahresziels bereits 85.000 Ingenieure an 355 beteiligten Universitäten geschult, wobei bereits 255 Chips entworfen wurden. Insgesamt erwartet die Regierung durch das Programm die Schaffung von 50.000 bis 60.000 direkten Arbeitsplätzen.
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Parallel dazu treibt das Center for Development of Advanced Computing (C-DAC) mit einem Budget von 200 Millionen US-Dollar für die Geschäftsjahre 2026 bis 2030 die Entwicklung spezialisierter Hardware voran. Ein Team von 30 Ingenieuren in Bengaluru arbeitet an einem KI-Chip, der unter Berücksichtigung von US-Beschränkungen für Nvidia entwickelt wird.
Zudem befindet sich ein 2nm-RISC-V-Chip seit August 2026 in der Versuchsfertigung. Dieser soll bis 2029 produktionsreif sein und ab 2030 in Bereichen wie der Verteidigung, der Luft- und Raumfahrt sowie in öffentlichen Diensten eingesetzt werden.
IT-Minister Ashwini Vaishnaw erklärte, dass das Ziel eine Marktanteilsbeteiligung von 10 Prozent an der globalen Lieferkette sei. Dabei liege der Fokus der indischen Strategie klar auf Qualität vor Quantität. Priorität haben dabei rund 100 Chips aus sechs Kategorien, darunter Rechenleistung, Speicher, Hochfrequenz (RF), Leistungselektronik, Networking und Sensorik.
