Samsung, PM1763

Samsung PM1763: PCIe-6.0-SSD mit 28.400 MB/ s für KI-Zentren

Veröffentlicht: 13.07.2026 um 21:52 Uhr, Redaktion boerse-global.de

Samsung beginnt mit der Fertigung einer neuen Hochgeschwindigkeits-SSD für KI-Rechenzentren, während Experten eine historische Speicherknappheit für 2027 prognostizieren.

Samsung startet PCIe-6.0-SSD-Produktion trotz drohender Speicherknappheit
Nahaufnahme eines futuristischen SSDs mit leuchtend blauen Schaltkreisen, die fortschrittliche Technologie und Geschwindigkeit andeuten. Illustration mit AI erstellt übermittelt durch boerse-global.de

0-Unternehmens-SSD aufgenommen. Der Zeitpunkt könnte kaum brisanter sein: Branchenexperten warnen vor einer schweren Speicherknappheit, die ihren Höhepunkt 2027 erreichen soll.

Rekordgeschwindigkeiten für KI-Rechenzentren

Die neue PM1763 richtet sich gezielt an Betreiber von KI-Infrastrukturen. Mit einem 4-Nanometer-Controller und der neunten Generation von V-NAND-Technologie erreicht das Laufwerk in der 16-Terabyte-Variante sequenzielle Lesegeschwindigkeiten von 28.400 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von 21.900 MB/s. Ein 40 Gigabyte großes Sprachmodell lädt sich damit in rund 1,4 Sekunden.

Samsung optimierte die SSD speziell für flüssigkeitsgekühlte Rechenzentren und Systeme mit Nvidias Vera-Rubin-Architektur. Die Energieeffizienz verbesserte sich im Vergleich zu Vorgängermodellen um das 1,8-Fache. Zusätzlich integrieren die Entwickler Post-Quanten-Kryptografie und TDISP für mehr Sicherheit in Serverumgebungen.

Während Unternehmen nun auf PCIe 6.0 setzen können, dürfte die Technologie erst in drei bis vier Jahren bei Endverbrauchern ankommen.

Branche warnt vor beispielloser Knappheit

Die technologischen Fortschritte überschatten jedoch düstere Prognosen für den Gesamtmarkt. SK-Hynix-CEO Kwak Noh-Jung warnte anlässlich des Börsengangs seines Unternehmens am 10. Juli, der 26,5 Milliarden Euro für den Fabrikausbau einbrachte: 2027 könnte das schwierigste Jahr für die Speicherversorgung der Geschichte werden. Die Nachfrage nach Hochleistungsspeicher werde das Angebot bis 2030 übersteigen.

Die Marktforscher von TrendForce untermauern diese Einschätzung mit konkreten Zahlen. Für SLC-NAND sagen sie Preisanstiege von 120 bis 170 Prozent in der zweiten Jahreshälfte 2026 voraus. Der Grund: Hersteller verlagern ihre Produktionskapazitäten zunehmend auf hochlagigen 3D-NAND für KI und Unternehmen – ein strukturelles Defizit bei SLC-Speicher entsteht.

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Analysten von Goldman Sachs und UBS rechnen damit, dass DRAM- und NAND-Preise mindestens bis 2027 hoch bleiben. Entspannung erwarten sie frühestens 2028. SK-Group-Chairman Chey Tae-won sieht die traditionelle Zyklik der Speicherbranche ohnehin als überholt an: Technologien wie KV-Caching schafften eine permanente Nachfrage.

Wettlauf um die Marktführung

Im NAND-Markt tobt der Kampf um die Spitzenposition. Samsung führte im ersten Quartal 2026 mit 29 Prozent Marktanteil, gefolgt von SK Hynix (18 Prozent) und Kioxia (14 Prozent). Kioxia-CEO Nobuo Ohta kündigte bereits an, wieder die globale Nummer eins werden zu wollen – mit der zehnten Generation ihres 332-Lagen-3D-NAND.

Die finanzielle Dynamik des KI-getriebenen Speicherbooms zeigt sich bei Spezialherstellern:

  • SanDisk: Die Aktie legte 2026 bislang um 707 Prozent zu. Goldman Sachs erhöhte das Kursziel auf 2.200 Dollar – Grund sind massive Margen von rund 78,4 Prozent bei Unternehmens-SSDs.
  • Samsung: Der operative Gewinn stieg im zweiten Quartal 2026 auf umgerechnet rund 54 Milliarden Euro – ein 19-facher Anstieg. Der Aktienkurs gab dennoch zeitweise nach.
  • Micron: Nach dem Ausstieg aus dem Verbrauchergeschäft (Crucial) im Dezember 2025 setzt der Konzern voll auf US-Produktion. Bis 2035 sind Investitionen von über 230 Milliarden Euro geplant.

Während die Preise für Unternehmensspeicher weiter steigen, zeigen sich bei Verbraucherprodukten vereinzelt gegenläufige Tendenzen. Die Samsung 9100 Pro mit einem Terabyte erreichte im Juli 2026 mit rund 190 Euro ein Fünfmonatstief. Analysten warnen jedoch: Diese Delle könnte temporär sein – die Hersteller verlagern ihre Wafer-Kapazitäten zunehmend auf margenstarke Enterprise-SSDs und High-Bandwidth-Memory.

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