Nova Lake: Intels 52-Kern-Prozessor mit 854 Watt Spitzenleistung

Intels Core Ultra 400-Serie kommt Anfang 2027 mit LGA 1954-Sockel und bis zu 52 Kernen. Die Plattform erfordert neue Kühl- und Stromlösungen.

Die als Core Ultra 400-Serie erwartete Prozessorfamilie soll Anfang 2027 mit einem völlig neuen Sockel und enormen Leistungsanforderungen auf den Markt kommen.

Neuer Sockel LGA 1954: Mehr Kraft für die Kühlung

Die kommende Plattform setzt auf den LGA 1954-Sockel mit einem neuartigen Doppelhebel-Mechanismus (2L-ILM). Diese Konstruktion sorgt für deutlich höheren Anpressdruck als bisherige Generationen und gewährleistet einen sicheren Kontakt zwischen Prozessor und Sockelkontakten. Die Dokumentation verlangt eine Kühllösung mit einer Last von rund 16 Kilogramm.

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Die Kühl- und Stromanforderungen von Nova Lake übertreffen aktuelle Standards deutlich. Während die Grundleistung (PL1) zwischen 125 und 175 Watt liegen soll, erreicht die sekundäre Leistungsgrenze (PL2) Werte zwischen 300 und 400 Watt. Der kurzfristige Spitzenboost liegt bei 471 Watt. Extreme Lastspitzen (PL4) könnten sogar die 700-Watt-Marke überschreiten – mit einem theoretischen Maximum von 854 Watt.

Architektur: TSMC-Fertigung und bis zu 52 Kerne

Die Nova-Lake-Familie wird voraussichtlich im TSMC N2P-Verfahren gefertigt. Zum Einsatz kommen Coyote-Cove-Leistungskerne, Arctic-Wolf-Effizienzkerne sowie stromsparende Low-Power-Effizienzkerne.

Den Anfang macht ein 28-Kern-Modell mit acht Leistungskernen, 16 Effizienzkernen und vier Low-Power-Kernen. Ein Flaggschiff mit 52 Kernen soll zwei bis drei Monate später folgen: 16 Leistungskerne, 32 Effizienzkerne und vier Low-Power-Kerne. Die Plattform integriert zudem eine Xe3-basierte Grafik und unterstützt AVX10.2 sowie die neuen Advanced Performance Extensions (APX).

900er-Chipsätze: Von Overclocking bis Workstation

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Durchgesickerte Dokumente enthüllen eine neue Chipset-Familie für den LGA 1954-Sockel. Das Line-up umfasst die Modelle Z990, Z970, Q970, B960 und W980.

Der High-End-Chipsatz Z990 bietet 48 PCIe-Lanes und unterstützt sowohl CPU- als auch Speicher-Overclocking. Ganz anders das Workstation-Modell Q970: Ein durchgestecktes Micro-ATX-Board zeigt, dass hier Stabilität und Konnektivität im Vordergrund stehen. Die Spezifikationen umfassen bis zu 128 Gigabyte DDR5-CUDIMM-Speicher über zwei Steckplätze, PCIe-Gen5-Anbindung und Intels vPro-Verwaltungstechnologie. 2,5-Gigabit-Ethernet und TPM-2.0-Sicherheitsmodule runden die Ausstattung ab.

Ursprünglich für Ende 2026 geplant, soll Nova Lake nun offiziell auf der CES 2027 im Januar vorgestellt werden. Die Markteinführung ist für das erste Quartal 2027 vorgesehen. Die Plattform tritt damit gegen die nächste Generation leistungsstarker Desktop-Architekturen der Konkurrenz an.