Moore4Power: 91 Millionen Euro für 99-Prozent-Wirkungsgrad
27.05.2026 - 09:16:33 | boerse-global.de
Die Halbleiterbranche rüstet sich für die Zukunft: Mit Hochleistungs-Chips auf Basis neuer Materialien wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) wollen Infineon, STMicroelectronics und ROHM die Energieeffizienz von Robotern und Elektroautos massiv steigern. Der Countdown zur Fachmesse PCIM Europe 2026 in Nürnberg (9. bis 11. Juni) läuft – und die Hersteller überbieten sich mit Innovationen.
Der große Materialwechsel: SiC und GaN statt Silizium
Der Umstieg von klassischem Silizium auf sogenannte Wide-Bandgap-Halbleiter ist in vollem Gange. Infineon Technologies kündigt für die Messe einen umfassenden Showcase an – von Stromversorgungen für KI-Rechenzentren bis hin zu Komplettlösungen für Elektroauto-Antriebe. Ein zentrales Thema: Solid-State-Transformatoren und Solid-State-Leistungsschalter auf Basis der CoolSiC-JFET-Technologie, die speziell für Gleichstromnetze entwickelt wurden.
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Der Münchner DAX-Konzern, der im Geschäftsjahr 2025 rund 14,7 Milliarden Euro Umsatz erzielte und etwa 57.000 Mitarbeiter beschäftigt, setzt auf „heterogene Integration" – die Kombination von Silizium, SiC und GaN, um für jede Spannungsebene die optimale Performance zu liefern. Mit der Strategie „One Inverter, One Infineon" will das Unternehmen Elektroauto-Herstellern komplette Antriebssysteme aus einer Hand bieten.
Auch der japanische Hersteller ROHM präsentiert in Nürnberg seine neuesten SiC- und GaN-Entwicklungen. Der Fokus liegt auf Traktions-Wechselrichtern, Bordladegeräten und Batterie-Trennsystemen – Komponenten, die Reichweite und Ladegeschwindigkeit von E-Autos direkt beeinflussen.
Kleinere, leichtere, effizientere Komponenten
Doch nicht nur die Halbleiter selbst werden optimiert. Cyntec stellt auf der PCIM Europe fortschrittliche magnetische Bauteile und Stromsensoren vor – darunter Leistungsdrosseln für über 100 Ampere und 48-Volt-Stromversorgungen für die Fahrzeugelektrifizierung.
Die Fortschritte bei der Miniaturisierung sind beeindruckend: Cyntecs neue Spulenform-Transformatoren sind 30 Prozent kleiner als die Vorgängergeneration. Bei den EMV-Filtern für Traktions-Wechselrichter beträgt die Größenreduktion sogar 35 Prozent, das Gewicht sank um 30 Prozent. Hinzu kommen Shunt-Module mit einer Genauigkeit von ±0,1 Prozent – entscheidend für die Sicherheitsanforderungen ASIL-C/D in modernen Batteriemanagementsystemen.
EU-Forschungsprojekt: 99 Prozent Wirkungsgrad als Ziel
Parallel zur Hardware-Entwicklung laufen groß angelegte Forschungsinitiativen. Infineon startete im Frühjahr das Projekt Moore4Power – ein auf drei Jahre angelegtes, EU-finanziertes Vorhaben mit 62 Partnern aus 15 Ländern. Das Budget: 91 Millionen Euro.
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Die Ziele sind ambitioniert: Für die E-Mobilität sollen Wirkungsgrade von nahezu 99 Prozent erreicht werden. Bei Bahnanwendungen sollen die Antriebsverluste um mindestens 30 Prozent sinken. Besonders clever: KI-gestützte Design-Tools verkürzen die Zeit von der Musterfertigung bis zum validierten Datenblatt von mehreren Wochen auf rund eine Woche.
Physical AI: Wenn Chips sehen und denken lernen
Neben der Energieeffizienz rückt ein weiterer Trend in den Fokus: Physical AI – die Verschmelzung von Sensorik und künstlicher Intelligenz in Echtzeit. STMicroelectronics hat eine neue Serie von 700-Volt-PowerGaN-HEMTs vorgestellt, die in KI-Servern und Industrierobotern zum Einsatz kommen. Die Bauteile kosten zwischen 0,63 und 2,25 Euro pro Stück (bei Abnahme großer Mengen).
Der französisch-italienische Hersteller setzt stark auf dieses Segment: Bis 2028 erwartet das Unternehmen ein mittleres zweistelliges Wachstum im Sensorgeschäft. Das Potenzial pro humanoide Roboter schätzt STMicroelectronics auf umgerechnet rund 550 Euro allein für Sensoren und Prozessoren.
Rechenpower am Rand des Netzes
Auch Intel mischt im Robotik-Geschäft mit. Die Core-Ultra-Serie 3 vereint CPU, GPU und NPU auf einem einzigen chip – und ermöglicht so lokale KI-Berechnungen ohne separate Grafikkarten. Das senkt Kosten, Komplexität und Latenzzeiten in der Industrieautomation.
Acceed bringt mit dem RQX-59 einen KI-Controller auf Basis der Nvidia-Jetson-AGX-Orin-Plattform. Mit 2.048 CUDA-Kernen und 64 Tensor-Kernen liefert er genug Rechenleistung für autonome mobile Roboter (AMR) und fahrerlose Transportsysteme.
Cybersicherheit wird zum Standard
Die zunehmende Vernetzung von Robotik und Strominfrastruktur hat auch regulatorische Konsequenzen. Mehrere Hersteller, darunter Infineon, entwickeln ihre neuen Lösungen bereits konform zum EU Cyber Resilience Act. Das Moore4Power-Projekt setzt zudem auf digitale Produktpässe, die Nachhaltigkeit und Lebenszyklus der Komponenten lückenlos dokumentieren – ein wichtiger Schritt in Richtung Kreislaufwirtschaft.
Ausblick: Die technischen Hürden fallen
Die Kombination aus Wide-Bandgap-Materialien und Edge-KI wird die Robotik und E-Mobilität in den kommenden Jahren grundlegend verändern. Wirkungsgrade von 99 Prozent sind keine Utopie mehr, NPU-bestückte Prozessoren halten Einzug in Standard-Steuerungen. Die technischen Barrieren für leistungsfähigere humanoide Roboter und autonome Transportsysteme schwinden rasant.
Die PCIM Europe 2026 in Nürnberg wird zeigen, wie weit die Theorie bereits in die Praxis vorgedrungen ist. Klar ist: Der Innovationszyklus in der Halbleiterbranche beschleunigt sich – angetrieben vom dringenden Bedarf der Energiewende und der Automatisierung der globalen Wirtschaft.
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