KI-Infrastruktur: KKR und Broadcom starten Projekte mit 42 Mrd. Euro
12.06.2026 - 10:33:32 | boerse-global.de
Internationale Finanzinvestoren und Technologiekonzerne haben diese Woche milliardenschwere Infrastrukturprojekte gestartet, um die globale Rechenkapazität für Künstliche Intelligenz massiv auszubauen. Führende Akteure wie KKR, Blackstone und Apollo wollen die Energieversorgung, Hardware und Netzwerkanbindung für die nächste Generation großer KI-Modelle sichern.
KKR und Broadcom starten Milliardenprojekte
Am Donnerstag gab KKR die Gründung von Helix Digital Infrastructure bekannt – ein Gemeinschaftsunternehmen mit der Kuwait Investment Authority (KIA), Nvidia und Vistra. Die neue Einheit startet mit über zehn Milliarden Euro Kapital und konzentriert sich auf den Bau von Rechenzentren, Energielösungen und Netzwerkinfrastruktur. An die Spitze des Ventures wurde Adam Selipsky berufen, der zuvor Amazon Web Services (AWS) führte. Nvidia fungiert als strategischer Partner, während Vistra die notwendigen Energieressourcen bereitstellt.
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Parallel dazu haben Broadcom, Apollo und Blackstone die AI XPV Platform ins Leben gerufen. Das Ziel: Bis 2028 mehr als 20 Gigawatt Rechenleistung bereitzustellen. Das Projekt startet mit einem Engagement von rund 32 Milliarden Euro und soll zunächst über ein Gigawatt Kapazität für das KI-Unternehmen Anthropic liefern. Broadcom liefert die Netzwerktechnologie und Prozessoreinheiten, die sowohl für Anthropic als auch für OpenAI zum Einsatz kommen.
Netzwerk-Durchbrüche: Mehr Tempo, weniger Strom
Die steigenden Anforderungen an die Infrastruktur treiben auch Innovationen bei Netzwerkkomponenten voran. Arista hat seine 7060XE7-Switch-Serie vorgestellt, die bis zu 64 Anschlüsse mit Geschwindigkeiten von 1,6 Terabit pro Sekunde bietet. Die auf Broadcoms Tomahawk-6-Chip basierenden Switches sollen den Stromverbrauch im Vergleich zu Vorgängermodellen um 60 Prozent senken. Meta, Microsoft und Oracle sind als Referenzkunden genannt. Luftgekühlte Versionen sollen im vierten Quartal 2026 verfügbar sein, Flüssigkeitskühlungen folgen Anfang 2027.
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Ebenfalls diese Woche: Nvidia hat seinen ersten Quantum-X InfiniBand-Switch mit integrierter Optik (Co-Packaged Optics) an Lambda AI ausgeliefert. Durch die direkte Integration der Optik in das Switch-Gehäuse sank der Stromverbrauch von 7,0 auf 3,95 Kilowatt. Laut technischen Spezifikationen könnten diese Effizienzgewinne den Einbau von mehr als 3.100 zusätzlichen Grafikprozessoren in einem Standard-Cluster ermöglichen.
Chip-Produktion: Neue Wege bei Fertigung und Materialien
Auch beim Hardware-Design zeichnen sich Veränderungen ab. Google plant einem Medienbericht zufolge eine geteilte Fertigung seines nächsten Tensor Processing Units mit dem Codenamen Icefish. Während TSMC den Prozessorkern produzieren soll, ist Samsung für die Speicherschnittstelle in einem 2-Nanometer-Verfahren vorgesehen. Ziel ist die optimale Balance zwischen Leistung und Energieeffizienz.
Branchenbeobachter verweisen zudem auf bevorstehende Veränderungen in der Halbleiterverpackung. Analysten zufolge bereitet TSMC die Massenproduktion seiner CoPoS-Technologie (Chip on Power on Substrate) für die zweite Jahreshälfte 2028 vor. Dieses Verfahren nutzt Glassubstrate, um die Größenbeschränkungen aktueller Verpackungstechnologien zu überwinden – ein möglicher Baustein für Nvidias künftige Feynman-Chip-Generation.
Hochleistungsspeicher auf der ISC 2026 in Hamburg
Auf der ISC High Performance 2026 in Hamburg, die heute zu Ende geht, präsentiert AIC Inc. spezialisierte Speicher- und Rechenlösungen für KI-Workloads. CEO Michael Liang betonte den Fokus des Unternehmens auf skalierbare Architekturen für Hochleistungsrechnen. Das Portfolio umfasst GPU-Server, KI-optimierte Speicher und All-Flash-NVMe-Systeme, die die immensen Datenmengen bewältigen sollen, die beim Training und Betrieb moderner KI-Modelle anfallen.
