iPhone 18 Pro: Datenleck offenbart Apple-Modem und A20-Details
05.07.2026 - 12:25:50 | boerse-global.de
Die Halbleiterbranche erlebt einen grundlegenden Wandel: Steigende Speicherpreise und neue Fertigungsallianzen zwingen Apple zu einer Neuausrichtung seiner Lieferkette. Während der iPhone-Konzern weiter auf den taiwanesischen Chipriesen TSMC für seine Hauptprozessoren setzt, sucht er bei den Arbeitsspeichern neue Wege – und blickt dabei nach China.
Explodierende Speicherpreise treiben Apple zu Alternativen
Der Druck auf Apple wächst. Grund sind die rasant steigenden Kosten für DRAM-Bausteine, die traditionell von Samsung bezogen werden. Branchenkenner wie der Analyst Ming-Chi Kuo prognostizieren, dass die weltweite Speicherknappheit bis ins Jahr 2027 anhalten könnte. Der Grund: Rund 15 bis 20 Prozent der Produktionskapazitäten für Verbraucherspeicher werden zunehmend für KI-Anwendungen umgewidmet.
Die finanziellen Folgen sind bereits sichtbar. Am 4. Juli brachen die Aktienkurse der großen Speicherhersteller ein: Samsung verlor neun Prozent, SK Hynix sogar 15 Prozent und Micron fünf Prozent. Auslöser waren Berichte, wonach Apple bei den Behörden um die Genehmigung für den Einsatz chinesischer Speicherchips wirbt. Konkret geht es um DRAM von ChangXin Memory Technologies (CXMT) und Flash-Speicher von Yangtze Memory Technologies (YMTC) – zunächst nur für Geräte, die in China verkauft werden.
Die Preisentwicklung der vergangenen Jahre spricht Bände: Speicherchips haben sich binnen vier Jahren um mehr als 700 Prozent verteuert. Für Apple bedeutet das existenzielle Risiken. Sollte die A20-Chipserie zwischen Ende 2026 und Anfang 2027 von Produktionsausfällen von zehn bis 20 Prozent betroffen sein, könnten Millionen iPhones nicht ausgeliefert werden.
Entwarnung bei den Prozessoren: Intel nicht im Spiel
In der vergangenen Woche sorgten Gerüchte für Aufregung, wonach Intel den A20-Chip für das Standard-iPhone 18 fertigen könnte. Eine Analyse durchgesickerter interner Dokumente von Tata Electronics stellt nun klar: Es gibt keine Vereinbarung mit Intel für die 18A-Fertigung des A20. TSMC bleibt der alleinige Auftragsfertiger für die nächste iPhone-Generation.
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Bedeutet das das Aus für Intel bei Apple? Nicht ganz. Ein vorläufiges Abkommen zwischen beiden Unternehmen sieht die Entwicklung von M7-Chips im 18A-P-Verfahren vor. Zudem könnte Intel 2028 den A22-Chip im 14A-Knoten produzieren. Die aktuellen Ausbeuten von Intels 18A-Fertigung liegen bei über 55 Prozent – respektabel, aber noch weit von TSMCs Niveau für Hochleistungsprozessoren entfernt.
Datenleck enthüllt iPhone-18-Pro-Details
Ein Sicherheitsvorfall bei Tata Electronics, einem wichtigen Apple-Zulieferer, brachte am 4. Juli detaillierte Schaltpläne des iPhone 18 Pro an die Öffentlichkeit. Die geleakten Dokumente bestätigen den A20-Chip und zeigen einen entscheidenden Wechsel bei der Konnektivität: Apple setzt erstmals auf das selbst entwickelte C2-Modem und ersetzt damit die bisherigen Qualcomm-Komponenten.
Auch die Kamera wird überarbeitet. Größere Sensoren deuten auf eine Neugestaltung des gesamten Kamerasystems hin. Die Enthüllungen passen zu Apples ehrgeizigen Plänen: Bis zur ersten Jahreshälfte 2027 sollen fünf neue iPhone-Modelle auf den Markt kommen, darunter das iPhone 18 und eine neue Variante namens "iPhone Air". Parallel dazu erhöht Apple die Produktionsziele für sein faltbares iPhone auf rund zehn Millionen Einheiten.
Samsung sucht sein Heil in KI-Chips
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Während Samsung im Speichergeschäft unter Druck steht, schmiedet der koreanische Konzern neue Allianzen. Seit dem 4. Juli laufen Verhandlungen mit dem KI-Unternehmen Anthropic über die Fertigung maßgeschneiderter KI-Chips. Diese sollen im 2-Nanometer-Verfahren gefertigt und mit modernster Packaging-Technologie ausgestattet werden.
Anthropic, das derzeit auf Chips von Amazon, Google und Nvidia setzt, will mit eigener Silizium-Hardware unabhängiger werden. Das Unternehmen folgt damit einem Trend: Auch OpenAI verhandelt mit Broadcom über kundenspezifische Chip-Designs. Das Samsung-Anthropic-Projekt befindet sich allerdings noch in einer frühen Phase – konkrete Design- oder Fertigungsschritte stehen noch aus.
