Indische Chipfabrik: Tata und ASML bauen 11-Mrd.-Euro-Werk

Indien baut mit Tata, ASML und Intel seine Chip-Industrie massiv aus. Deutsche Firmen profitieren von neuen Lieferketten-Optionen.

Die Partnerschaft zwischen Indien und den USA im Bereich Halbleiter und Künstliche Intelligenz ist in eine neue Phase der industriellen Umsetzung getreten. Mit der TRUST-Initiative und der PAX-Silica-Erklärung setzen beide Länder auf vertrauenswürdige Lieferketten und gemeinsame Forschung. Für die deutsche Industrie, die stark auf indische Zulieferer und asiatische Chip-Produktion angewiesen ist, ergeben sich daraus neue strategische Perspektiven.

Tata Electronics und ASML: EUV-Lithografie für Gujarat

Bereits im Mai 2026 besiegelte Tata Electronics eine Partnerschaft mit dem niederländischen Unternehmen ASML, das weltweit ein Monopol auf die extrem ultraviolette (EUV) Lithografie hält. Die spezialisierten Maschinen werden in der 11 Milliarden Euro teuren Halbleiterfabrik in Dholera, Gujarat, zum Einsatz kommen. Die Anlage ist für die Produktion von 300-Millimeter-Wafern ausgelegt und soll eine Kapazität von 50.000 Wafern pro Monat erreichen.

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Die Fabrik bedient die Märkte für Automobil-, Mobil- und Industrie-Elektronik. Branchenkenner weisen zwar auf einen Technologierückstand bei kleineren Nanometer-Knoten im Vergleich zu etablierten globalen Playern hin. Dennoch handelt es sich um Indiens erste kommerzielle Frontend-Halbleiterfabrik. Der kommerzielle Produktionsstart wird für 2028 erwartet.

Assam: Verpackungsanlage im Eiltempo

Im Osten Indiens nimmt die Montagekapazität für Halbleiter Fahrt auf. Am 31. Mai 2026 bestätigten Regierungsvertreter, dass die Tata Semiconductor Assembly and Test (TSAT)-Anlage in Jagiroad, Assam, noch im laufenden Haushaltsjahr 2026-27 die Produktion aufnehmen soll.

Das 27.000 Crore Rupien schwere Projekt (rund 3,1 Milliarden Euro) ist auf moderne Verpackungstechnologien wie Flip-Chip und Integrated System in Package (ISIP) spezialisiert. Im Vollbetrieb soll die Anlage 48 Millionen Chips pro Tag fertigen – für die Elektrofahrzeug-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronikbranche. Das Projekt verspricht 15.000 direkte und bis zu 13.000 indirekte Arbeitsplätze in der Region.

Intel und 3DGS: Glaskern-Substrate aus Odisha

Am 30. Mai 2026 unterzeichnete die Regierung des Bundesstaates Odisha eine Absichtserklärung mit Intel und 3D Glass Solutions (3DGS). Ziel ist der Bau einer 3,3 Milliarden Euro teuren Fertigungsanlage für fortschrittliche Halbleiter-Substrate mit Glaskern in Bhubaneswar-Khurda.

Die geplante Anlage ist auf einen Bauzeitraum von fünf bis sechs Jahren ausgelegt. Die geschätzte Jahresproduktion liegt bei rund 70.000 Glassubstraten und 50 Millionen montierten Einheiten. Diese Technologie stellt einen Paradigmenwechsel in der Chipverpackung dar: Große Player wie Intel setzen zunehmend auf Glaskern-Substrate, um die Leistungsfähigkeit zu steigern. Der Spatenstich erfolgte bereits im April 2026, die Massenproduktion wird zwischen 2028 und 2030 erwartet.

Nationale Strategie und Investorenportal

Der rasche Ausbau der heimischen Chipindustrie folgt einer Reihe strategischer Berichte und politischer Weichenstellungen. Am 29. Mai 2026 veröffentlichte die indische Planungskommission NITI Aayog eine Roadmap, die ein Halbleiter-Ökosystem im Wert von 120 bis 150 Milliarden Euro bis 2035 vorsieht. Hyderabad und Bengaluru wurden als primäre Zentren für Design-Kapazitäten identifiziert. Hyderabad beherbergt derzeit sieben der zehn weltweit führenden Halbleiterunternehmen.

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Um den Kapitalzufluss zu beschleunigen, startete die India Semiconductor Mission (ISM) am 26. Mai 2026 ein spezielles Investorenportal. Diese zentrale Anlaufstelle soll die zwölf Fertigungs- und Verpackungsprojekte sowie 24 Designprojekte verwalten, die derzeit im Rahmen des Semicon India Programme genehmigt sind.

Parallel dazu analysiert das Department for Promotion of Industry and Internal Trade (DPIIT) über 500 stark importierte Güter – darunter Siliziumwafer – um Möglichkeiten zur Lokalisierung zu identifizieren. Hintergrund ist ein massives Handelsdefizit: Aktuelle Berichte vom Mai 2026 zeigen, dass Indien derzeit nur fünf bis zehn Prozent seines heimischen Halbleiterbedarfs durch eigene Produktion deckt.