HBM5-Speicher: Samsung zeigt revolutionäre Kühltechnologie auf Computex
02.06.2026 - 18:14:39 | boerse-global.de
Samsung präsentiert in Taipeh die nächste Generation KI-Speicher – mit revolutionärer Kühltechnologie.
Der südkoreanische Technologiekonzern hat auf der Computex 2026 den ersten physischen Prototypen seines HBM5-Speichers vorgestellt. Die achte Generation der High Bandwidth Memory soll ab 2028 in Serie gehen und setzt auf eine völlig neue Architektur zur Wärmeregulierung.
Chimären-ähnliche Kühlung für Hochleistungsspeicher
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Das Herzstück des neuen Designs ist die sogenannte Heat Path Block (HPB)-Technologie. Samsung-CTO Song Jae-hyuk beschrieb die Struktur als „kaminähnliches System", das die Wärmeableitung drastisch verbessert. Angesichts immer dichterer Speicherstapel wird die Temperaturkontrolle zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor.
Der HBM5-Prototyp nutzt einen 2nm-Base-Die aus Samsungs eigener Chipfertigung. Das Unternehmen plant Versionen mit 12, 16 und 20 Lagen. Die HPB-Technologie sei bereits in der HBM4E-Reihe validiert worden, betonte Song.
Parallel arbeitet Samsung an einem 1d-DRAM für eine künftige HBM5E-Variante. Die Massenproduktion des HBM5 ist für den Zeitraum 2028 bis 2029 anvisiert.
HBM4E liefert erste Muster aus
Bereits am 29. Mai 2026 hat Samsung die ersten HBM4E-Muster an Kunden verschickt. Die Chips basieren auf einem 1c-DRAM-Kern und einem 4nm-Base-Die. Sie erreichen stabile Pin-Geschwindigkeiten von 14 Gbit/s – mit Potenzial für 16 Gbit/s. Das entspricht einer maximalen Bandbreite von rund 4 TB/s pro Speicherstapel.
Gegenüber dem HBM4, der im Februar 2026 in Serie ging, bietet die neue Generation:
- 20 Prozent mehr Leistung
- 16 Prozent bessere Energieeffizienz
- 14 Prozent geringeren thermischen Widerstand
Die ersten Muster haben eine Kapazität von 48 GB (12 Lagen). Versionen mit 32 GB und 64 GB sollen folgen.
Milliardenmarkt mit harter Konkurrenz
Der Markt für KI-Speicher wächst rasant. Laut Marktforschern Omdia wird sich das HBM-Marktvolumen von 58,9 Milliarden Dollar (2026) auf 198,3 Milliarden Dollar (2029) mehr als verdreifachen.
Doch Samsung steht unter Druck. Der Konkurrent SK hynix hält laut TrendForce voraussichtlich rund 50 Prozent der globalen HBM-Produktion 2026 – Samsung kommt auf etwa 28 Prozent. Die angespannte Wettbewerbssituation zeigte sich am 1. Juni, als Nvidia-CEO Jensen Huang persönlich den SK-hynix-Messestand besuchte und eine schriftliche Bitte um höhere Produktionsmengen hinterließ.
Samsung arbeitet daran, seine Position in der Lieferkette zu stärken – nachdem die HBM3E-Produkte 2024 aufgrund von Hitze- und Stromverbrauchsproblemen bei Qualifikationsprozessen ins Stocken geraten waren.
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Rekordgewinne und juristische Schatten
Finanziell läuft es für Samsung derzeit blendend. Im ersten Quartal 2026 meldete der Konzern einen Rekordgewinn von 53,7 Billionen Won (rund 38 Milliarden Euro) bei einem Umsatz von 133,9 Billionen Won. Treiber sind die stark gestiegenen DRAM-Preise der vergangenen zwölf Monate.
Gleichzeitig bleibt ein rechtliches Risiko: Die US-Handelskommission ITC ermittelt gegen Samsung wegen mutmaßlicher Patentverletzungen bei HBM- und DDR5-Technologien. Die Beschwerde hatte der US-Chipentwickler Netlist im September 2025 eingereicht.
