HBM4E-Speicher: SK Hynix startet Auslieferung an KI-Großkunden
18.06.2026 - 11:16:49 | boerse-global.de
Der südkoreanische Speicherhersteller SK Hynix hat heute den Versand von Mustern seines 12-lagigen HBM4E-Speichers an Großkunden bekannt gegeben. Die nächste Generation von Hochleistungsspeichern soll Künstliche Intelligenz auf ein neues Level heben.
Die Auslieferung der Chips markiert einen entscheidenden Schritt im Wettlauf um die Versorgung mit Hochleistungsspeichern für KI-Anwendungen. Bereits Anfang Juni hatte SK Hynix die Technologie auf der Computex 2026 in Taipeh vorgestellt.
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Technische Daten: Mehr Speed, weniger Strom
Die neuen HBM4E-Module bieten eine Kapazität von 48 GB und basieren auf der hauseigenen 1c-DRAM-Prozesstechnologie. Pro Pin erreicht der Speicher eine Datenrate von 16 Gbit/s. Im Vergleich zur Vorgängergeneration HBM4 verbessert sich die Energieeffizienz um mehr als 20 Prozent.
Für die Kühlung setzt SK Hynix auf seine Advanced MR-MUF-Technologie (Mass Reflow Molded Underfill). Das Ergebnis: Der thermische Widerstand sinkt um 17 Prozent. Die Gesamtbandbreite steigt auf 4,0 TB/s – ein Plus von 38 Prozent gegenüber früheren Modellen.
Partnerschaft mit Nvidia und TSMC
Die HBM4E-Muster sind vor allem für kommende KI-Hardware-Plattformen gedacht. Branchenkreisen zufolge soll der Speicher in Nvidias Vera-Rubin-Ultra-Plattform zum Einsatz kommen, die 2027 auf den Markt kommen soll. Pro Grafikprozessor könnten dann acht HBM4E-Stapel verbaut werden.
Neben Nvidia beliefert SK Hynix auch andere große Cloud-Anbieter wie Google und AWS mit Mustern. Für die Produktion des Logik-Dies – einem kritischen Bauteil des HBM-Stapels – arbeitet der Hersteller mit dem Auftragsfertiger TSMC zusammen. „Diese Auslieferungen sollen unsere Führungsposition im KI-Speichermarkt festigen“, erklärte Ahn Hyun, Chief Development Officer bei SK Hynix.
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Wettlauf der Speicherriesen
Die Auslieferung verschärft den Wettbewerb unter den drei weltweit führenden Speicherherstellern. Samsung Electronics hatte bereits am 29. Mai 2026 eigene HBM4E-Muster ausgeliefert. Samsungs Angebot bietet ebenfalls 16 Gbit/s pro Pin, aber eine Bandbreite von 3,6 TB/s.
Micron Technology zieht nach. Analysten erwarten, dass der US-Hersteller seine HBM4E-Muster in der zweiten Jahreshälfte 2026 an Kunden verschicken wird. Die Serienproduktion soll dann 2027 anlaufen – pünktlich zur nächsten Welle von KI-Beschleunigern.
