HBM4E-Speicher: Samsung startet Versand mit 20% mehr Leistung

Samsung liefert erste Muster der leistungsstärkeren HBM4E-Speicher aus. Der Wettlauf um KI-Hardware der nächsten Generation verschärft sich.

Samsung Electronics hat mit dem Versand von 12-Lagen-HBM4E-Speicherchips begonnen – ein entscheidender Schritt im Wettlauf um KI-Hardware der nächsten Generation.

Die neuen Speichermodule erreichen eine Datenübertragungsrate von bis zu 16 Gbit/s pro Pin. Das entspricht einer Leistungssteigerung von über 20 Prozent im Vergleich zum Standard-HBM4. Pro Stapel liefert die Architektur eine Bandbreite von bis zu 3,6 TB/s. Neben der höheren Geschwindigkeit punktet der Chip mit einer um 16 Prozent verbesserten Energieeffizienz und einem um 14 Prozent reduzierten Wärmewiderstand.

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Technische Details und Kapazitätsstufen

Samsung setzt bei den HBM4E-Modulen (High Bandwidth Memory 4 Extended) auf die hauseigene 1c-DRAM-Technologie – die sechste Generation des 10-Nanometer-Klasse-Prozesses. Hinzu kommt ein 4nm-Logik-Base-Die. Die aktuellen Muster umfassen 12-Lagen-Module mit 48 GB Kapazität. Geplant sind zudem 8-Lagen-Varianten mit 32 GB sowie 16-Lagen-Stapel mit 64 GB.

Die Auslieferung der HBM4E-Muster erfolgt nur wenige Monate nach dem Start der HBM4-Massenproduktion im Februar dieses Jahres. Die Serienfertigung der HBM4E-Reihe soll sich an den Zeitplänen der Kunden orientieren.

Milliardenmarkt mit Hindernissen

Der Markt für High-Bandwidth-Speicher boomt. Marktforscher von Mizuho prognostizieren ein Wachstum von rund 35,9 Milliarden Euro im Jahr 2025 auf über 246 Milliarden Euro bis 2028. Branchenpartner wie Foxconn erwarten, dass die Cloud-Investitionen bis 2027 die Billionen-Euro-Marke erreichen könnten.

Doch die Nachfrage übersteigt weiterhin das Angebot. Analysten sehen in der HBM-Versorgung und den KI-Serverkapazitäten weiterhin die größten Engpässe der Branche.

Wettbewerb verschärft sich

Samsung ist nicht allein im Rennen. Der Hauptkonkurrent SK Hynix kündigte im April an, eigene HBM4E-Muster in der zweiten Jahreshälfte 2026 auszuliefern. Die Massenproduktion ist dort für 2027 geplant.

Nvidia-CEO Jensen Huang signalisierte unterdessen eine Vertiefung der Allianz mit SK Hynix und TSMC. Am 28. Mai wurden Details zu Nvidias Plänen bekannt, jährlich bis zu 150 Milliarden Euro in Taiwan zu investieren. Dazu gehört ein Campus in Taipeh für 4.000 Mitarbeiter, der bis 2030 fertiggestellt sein soll.

Neue Chip-Architekturen und strategische Partnerschaften

Die Spezialisierung auf KI-Hardware treibt auch neue Chip-Designs voran. Am 27. Mai gab FuriosaAI eine Partnerschaft mit Broadcom bekannt. Gemeinsam entwickeln sie eine KI-Inferenzplattform der dritten Generation. Das Projekt nutzt eine 2nm-Chiplet-Architektur mit HBM4- oder HBM4E-Speicher. Muster sollen in der ersten Jahreshälfte 2028 verfügbar sein. FuriosaAIs aktuelle RNGD-Plattformen der zweiten Generation befinden sich bereits in der Massenproduktion – unter anderem für LG AI Research und Samsung SDS.

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Aktienrallye und neue Allianzen

Die Ankündigung der HBM4E-Muster ließ die Samsung-Aktie um über sechs Prozent steigen. Zuvor hatte das Unternehmen am 28. Mai einen Arbeitskonflikt abwenden können: Eine Mehrheit der Mitarbeiter stimmte einem Bonuspaket zu, das für die Halbleitersparte besonders üppig ausfiel. Die Sparte hatte im Quartal bis März einen deutlichen Gewinnsprung verzeichnet.

Samsung und SK Hynix weiten zudem ihr Engagement im KI-Softwarebereich aus. Beide Firmen beteiligten sich an einer Finanzierungsrunde für das KI-Unternehmen Anthropic, das mit rund 955 Milliarden Euro bewertet wurde. Die Partnerschaft könnte dazu führen, dass Samsungs Foundry-Sparte maßgeschneiderte KI-Chips für das Startup produziert – ein wichtiger Schritt auf dem Weg zur angestrebten Gewinnwende im vierten Quartal 2026.