HBM4E: SK hynix liefert 48-GB-Chips mit 20% besserer Effizienz
18.06.2026 - 03:33:30 | boerse-global.de
Der südkoreanische Speicherhersteller SK hynix hat am heutigen Donnerstag die ersten 12-Lagen-HBM4E-Muster an internationale Kunden ausgeliefert. Damit verschärft sich der Wettbewerb mit Erzrivale Samsung um die begehrten Aufträge für KI-Beschleuniger der nächsten Generation.
Die neuen Chips bieten eine Kapazität von 48 Gigabyte und erreichen Datentransferraten von bis zu 16 Gbps. Entwickelt sind sie für die Hochleistungsprozessoren von Nvidia, AMD und Google – den zentralen Playern im globalen KI-Boom.
Technische Vorteile und erste Benchmark-Daten
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Die Auslieferung erfolgt nur gut zwei Wochen nach der offiziellen Vorstellung des HBM4E auf der Computex am 2. Juni. SK hynix verspricht eine um 20 Prozent verbesserte Energieeffizienz gegenüber dem HBM4-Standard. Ermöglicht wird dies durch das hauseigene Advanced MR-MUF-Packaging, das die thermische Resistenz um rund 17 Prozent senkt – ein entscheidender Vorteil in den hochdichten KI-Umgebungen.
Samsung war seinem Konkurrenten jedoch knapp zuvorgekommen: Die ersten 12-Lagen-Exemplare verschickte das Unternehmen bereits am 29. Mai. Samsungs Variante setzt auf 1c-DRAM und einen 4-Nanometer-Logik-Base-Die aus eigener Fertigung. Bei der Bandbreite liegen die Südkoreaner mit 3,6 TB/s hinter SK hynix, das 4,0 TB/s erreicht. Samsung arbeitet zudem an weiteren Konfigurationen – darunter 32-GB- (8 Lagen) und 64-GB-Varianten (16 Lagen).
Nvidia als Treiber – wer bekommt die meisten Aufträge?
Die Eile bei der HBM4E-Entwicklung hat einen klaren Grund: Nvidias kommende Rubin-Ultra-Plattform, die für Ende 2027 erwartet wird. Jeder einzelne GPU dieser Serie soll 384 Gigabyte HBM benötigen – ein Vielfaches heutiger Standards.
Laut Marktforschern von Counterpoint Research hält SK hynix derzeit einen Marktanteil von rund 58 Prozent im HBM-Segment. Branchenkreisen zufolge sicherte sich das Unternehmen zwischen 60 und 70 Prozent des HBM4-Volumens für Nvidias nächste Plattformen. Samsung kommt demnach auf 25 bis 30 Prozent.
Doch Samsung gibt sich nicht geschlagen. Im März 2026 unterzeichnete der Konzern eine Absichtserklärung mit AMD zur Lieferung von HBM4 für die Instinct MI455X GPU. Präsident Ahn Hyun setzt auf eine „Turnkey-Strategie" – also Design, Foundry-Dienstleistungen und Packaging aus einer Hand –, um verlorenes Terrain zurückzuerobern.
Industrie schlägt Alarm: DRAM-Knappheit droht
Der Wettlauf um KI-Speicher hat längst Auswirkungen auf die gesamte Elektronikbranche. Erst am gestrigen Mittwoch wandte sich ein Bündnis aus Telekommunikationsanbietern, Autoherstellern und Medizintechnikfirmen in einem dringenden Brief an das US-Handels- und Finanzministerium. Die Unternehmen warnen vor einer massiven Hortung von DRAM und HBM durch KI-Datenzentren – mit steigenden Preisen für Endverbraucher und Industrie.
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Die Zahlen untermauern die Sorge: Die DRAM-Branche verzeichnete im ersten Quartal 2026 einen Umsatzsprung von 81 Prozent.
Ausblick: 1d-DRAM und HBM5E in der Pipeline
Samsung peilt für die zweite Jahreshälfte 2027 die Massenproduktion des 7. Generation 10nm-Klasse-DRAM (1d-DRAM) an. Diese Technologie wird erstmals vertikale Kondensator-Stapelung nutzen und als Basis für künftige HBM5E-Module dienen. Trotz Berichten über Ausbeuteprobleme im April 2026 will Samsung bereits in der ersten Jahreshälfte 2027 mit der Einführung der nötigen Produktionsanlagen beginnen.
