Halbleiterbranche: Speicherpreise explodieren um 95 Prozent

DRAM-Preise steigen um bis zu 95 Prozent, Budget-PCs drohen zu verschwinden. AMD und Nvidia ringen um Kapazitäten.

Während sich die Branche auf die Computex in Taipeh vorbereitet, kämpfen die Hersteller mit explodierenden Speicherkosten und liefern sich ein Wettrennen um die nächste Fertigungsgeneration. Sowohl Nvidia-CEO Jensen Huang als auch AMD-Chefin Dr. Lisa Su reisten am Wochenende nach Taiwan, um Produktionskapazitäten zu sichern und Engpässe zu adressieren.

Neue Maßstäbe bei Design und Kühlung

Der Enthusiasten-Markt erlebt einen regelrechten Schub in Richtung aufgeräumter Builds und besserer Wärmemanagement-Lösungen. Lian Li erweiterte sein Portfolio am 23. Mai um das O11 VISION-M, ein Micro-ATX-Gehäuse mit Dual-Chamber-Design, Dreiseitenglas und Platz für bis zu zwölf Lüfter. Dazu gesellt sich der HydroShift II OLED Curved 360 – ein All-in-One-Kühler mit einem 6,67 Zoll großen Hochauflösungsdisplay.

Anzeige

Da neue Plattformen für KI-Agenten die technologische Basis verändern, müssen Unternehmen auch die rechtlichen Rahmenbedingungen im Blick behalten. Dieser praxisnahe Leitfaden hilft Ihnen, die Anforderungen der EU-KI-Verordnung sicher umzusetzen und Risikoklassen richtig einzuschätzen. KI-Umsetzungsleitfaden zum EU AI Act kostenlos herunterladen

Parallel dazu präsentierte GIGABYTE das B850M AORUS STEALTH ICE, ein Mainboard für den AM5-Sockel mit „Reverse-Connector"-Technologie. Die entscheidenden Strom- und Datenanschlüsse wandern auf die Rückseite der Platine – das Ergebnis: ein nahezu kabelloses Innenleben. Das Board unterstützt DDR5-8200 und bringt Wi-Fi 7 sowie 5GbE LAN mit.

Auch bei den Anschlussstandards tut sich etwas. USB4 verdrängt zunehmend Thunderbolt 3 von den Mainboards. Intels Lizenzierung des Protokolls an das USB-IF macht den Weg frei: AMD-Systeme erreichen nun ebenfalls bis zu 40 GBit/s, mit USB4 2.0 sogar 80 bis 120 GBit/s – ganz ohne Intel-Lizenzgebühren.

Prozessoren: Zen-5-Offensive und neue Kühlkonzepte

AMD legt im Profi- wie im Gaming-Segment nach. Am 24. Mai erweiterte der Hersteller seine Ryzen PRO 9000-Serie um sechs neue Zen-5-Modelle mit 3D-V-Cache. Der Flaggschiff-Prozessor Ryzen 9 PRO 9965X3D bringt 16 Kerne und satte 128 MB L3-Cache mit – Zielgruppe sind High-End-OEM-Workstations wie die Lenovo ThinkStation P4.

Für Gamer gibt es ebenfalls Neues: Newegg schnürte am 23. Mai ein Bundle aus Ryzen 9 9850X3D und Radeon RX 9070 XT – ein Paket, das im Vergleich zum Einzelkauf ordentlich spart und den Einstieg in 4K-fähige Builds erleichtert.

Im Bereich der Fertig-PCs überarbeitete Maingear am 24. Mai sein Desktop-Modell MG-1 MK.II. Das Gehäuse wurde für die steigenden Kühlanforderungen moderner Grafikkarten optimiert. Wer es kompakt mag, bekommt ab dem 30. Mai in China den ACEMAGIC G3A – einen 3,5-Liter-Desktop mit LGA1700-Sockel für Intels 13. und 14. Core-Generation.

Speicherkrise: Preise explodieren, Budget-PCs verschwinden

So rasant die Innovation voranschreitet, so düster sind die Aussichten für die Geldbörse der Kunden. AMD-Chefin Lisa Su identifizierte in einem Briefing am 24. Mai High-Bandwidth Memory (HBM) als den größten Engpass in der aktuellen Chip-Produktion. Die Folgen sind dramatisch: Die DRAM-Preise stiegen im ersten Quartal 2026 im Vergleich zum Vorquartal um 90 bis 95 Prozent.

Auch Nvidia-Chef Jensen Huang schlug bei seiner Ankunft in Taiwan Alarm. Die Inflation bei den Speicherpreisen werde zum ernsthaften Problem für die gesamte Unterhaltungselektronik. Nvidia selbst habe zwar frühzeitig vorgesorgt und Orders gesichert – viele andere Marktteilnehmer seien von der Verknappung jedoch kalt erwischt worden.

Die Marktforscher von Gartner prognostizieren düstere Aussichten: Bis Ende 2026 sollen PC-Preise um 17 Prozent steigen, Smartphones um 13 Prozent. Noch gravierender: Das Segment für PCs unter 500 Euro könnte bis 2028 vollständig verschwinden, da die Produktionskosten für Basiskomponenten unaufhaltsam steigen.

Der Sprung auf 2 Nanometer

Der aktuell Hardware-Zyklus wird vom Übergang zu kleineren Fertigungsstrukturen bestimmt. Am 24. Mai wurde bekannt, dass AMDs EPYC Venice-Prozessoren – gefertigt im 2nm-N2-Verfahren von TSMC – in die Produktion gegangen sind. Diese Server-Chips mit bis zu 256 Kernen sind die ersten 2nm-Hochleistungsprodukte, die in Massenfertigung gehen. Der Erfolg gibt AMD recht: Im ersten Quartal 2026 sicherte sich das Unternehmen 46 Prozent der Server-Umsätze. Intel hingegen hat seine nächste Generation, Diamond Rapids, Berichten zufolge auf Mitte 2027 verschoben.

Parallel dazu entsteht spezialisierte Hardware für den boomenden KI-Markt. Nvidias Vera-Rubin-Plattform, optimiert für KI-Agenten, soll im dritten Quartal 2026 ausgeliefert werden. Die Plattform bietet angeblich die fünffache Inferenzleistung der Vorgänger-Architektur Blackwell – allerdings nur, wenn die Versorgung mit HBM4-Speicher gesichert werden kann.

Anzeige

Während die Industrie immer leistungsstärkere Hardware für künstliche Intelligenz entwickelt, lässt sich die Technologie schon heute gewinnbringend im eigenen Umfeld einsetzen. Ein kostenloser PDF-Report zeigt Ihnen die praktischsten ChatGPT-Tricks und fertige Prompts für mehr Effizienz im Alltag. ChatGPT-Guide mit sofort nutzbaren Alltags-Prompts sichern

Ausblick: Computex als Gradmesser

Der unmittelbare Fokus der Branche liegt nun auf der Computex. Jensen Huang wird dort am 1. Juni die Eröffnungsrede halten. Erwartet werden die ersten serienreifen Umsetzungen der jüngst diskutierten Technologien – darunter die breitere Einführung von PCIe 6.0 und Wi-Fi 7 auch in Mittelklasse-Mainboards.

Für PC-Bauer und Enthusiasten bleibt die Lage jedoch zwiespältig. Die Infrastruktur für High-End-Builds ist bereit – Netzteile wie das GAMEMAX LION CORE Platinum 1200W unterstützen bereits ATX 3.1 und PCIe 5.1. Doch die Einstiegspreise werden bis Jahresende weiter steigen. Das Ende des Budget-PCs rückt näher, während die Hersteller ihre Kapazitäten zunehmend auf margenstarke KI- und Enthusiasten-Chips konzentrieren.