Google Icefish: TPU10 mit Samsung und TSMC ab 2028
12.06.2026 - 04:25:47 | boerse-global.de
Samsung soll Schlüsselkomponenten für die KI-Hardware liefern.
Google verhandelt mit Samsung über die Fertigung zentraler Bauteile für seine neue KI-Chip-Generation. Das berichten Branchenkreise übereinstimmend. Das Projekt trägt den Codenamen „Icefish“ und sieht eine Aufteilung der Produktion zwischen den weltweit führenden Halbleiterwerken vor.
Zwei Fertigungslinien für einen Chip
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Die Strategie ist ungewöhnlich: Während TSMC das Hauptrechenwerk des Icefish-TPU in einem 1,4-Nanometer-Verfahren herstellen soll, ist Samsung für die Produktion des sogenannten Memory-I/O-Dies vorgesehen. Diese Komponente verbindet den Prozessor mit dem Hochgeschwindigkeitsspeicher und gilt als kritisch für die Gesamtleistung.
Die Massenproduktion der neuen Chips ist für 2028 geplant. Um die Lieferkette breit aufzustellen, führt Google parallel Gespräche mit Intel über die Fertigung von bis zu drei Millionen TPUs bis zu jenem Jahr. Auch der taiwanische Chipdesigner MediaTek ist in die Entwicklung eingebunden.
Eine Partnerschaft mit Geschichte
Die aktuellen Verhandlungen sind kein Zufall. Bereits im Dezember 2025 besuchten Google-Manager Samsungs Fabrik im texanischen Taylor, um sich ein Bild von den Fertigungskapazitäten zu machen. Samsung ist bereits heute ein zentraler Partner: Mehr als 60 Prozent des High Bandwidth Memory (HBM) für die siebte TPU-Generation „Ironwood“ stammen aus Südkorea.
Mit der Einführung der HBM4-Technologie noch in diesem Jahr soll die Zusammenarbeit weiter vertieft werden. Googles Kalkül dahinter: weniger Abhängigkeit von externen Chip-Designern. Interne Daten zeigen, dass die hauseigenen TPUs in der Leistung mit dem Nvidia H100 mithalten können – bei rund 80 Prozent niedrigeren Betriebskosten.
Samsungs Milliarden-Offensive
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Samsung forciert den Ausbau seiner Position im KI-Halbleitermarkt. Im ersten Quartal 2026 hielt der Konzern zwar nur sieben Prozent am Foundry-Markt – TSMC dominierte mit 73 Prozent. Doch die Ausbeute bei 2-Nanometer-Chips liegt bereits bei über 60 Prozent, ein klares Zeichen für Fortschritte in der Fertigung.
Um wettbewerbsfähig zu bleiben, hat Samsung bis 2026 Investitionen von umgerechnet rund 73 Milliarden Euro in KI-Halbleiter zugesagt. Ein neues Chip-Verpackungswerk im südkoreanischen Gwangju ist in Planung. Die offizielle Vorstellung des Investitionsplans wird für den 29. Juni erwartet.
Neben Google konnte Samsungs Foundry-Sparte zuletzt weitere Großaufträge an Land ziehen – darunter einen Achtjahresvertrag mit Tesla über KI-Chips im Wert von rund 16,5 Milliarden Euro. Analysten rechnen damit, dass die Sparte bereits im dritten Quartal 2026 wieder in die Gewinnzone zurückkehren könnte.
