Geekom, IT12

Geekom IT12 im Test: 101 Grad führen unter Last zu Systemabstürzen

Veröffentlicht am: 12.11.2026 um 20:52 Uhr | Redaktion boerse-global.de
Tests zeigen beim VZMORE iX9 Max verlöteten RAM, beim Geekom IT12 Überhitzung und beim A5 gute Alltagseigenschaften.
Ein minimalistischer, leerer Schreibtisch in einem hellen, architektonisch gestalteten Raum mit natürlichem Lichteinfall. Illustration mit AI erstellt.

Mehrere Tech-Publikationen haben in Berichten ab dem 10. November 2026 detaillierte Teardowns und Leistungsüberprüfungen für aktuelle Mini-PC-Systeme mit Intel-Core-Ultra-Prozessoren sowie Barebone-Konfigurationen vorgelegt. Die Testergebnisse beleuchten Ausstattung, Erweiterbarkeit und das thermische Verhalten der kompakten Rechner verschiedener Hersteller.

VZMORE iX9 Max: Hohe Schnittstellendichte und fest verlöteter Speicher

Im Fokus jüngster Teardowns steht unter anderem der iX9 Max der Marke VZMORE. Wie Berichte von cnx-software.com vom 12. November 2026 und neowin.net vom 11. November 2026 schildern, setzt das System auf einen Intel Core Ultra 9 185H mit 16 Kernen und 22 Threads, einem Takt von bis zu 5,1 GHz sowie einer integrierten Intel-Arc-Grafikeinheit mit acht Xe-Kernen. Die NPU liefert eine KI-Leistung von 11 TOPS, womit das System die Kriterien für Microsofts Copilot-PC-Standard verfehlt.

Das Mainboard des Rechners ist laut den Hardware-Analysen identisch mit dem des GEEKOM IT13 Max, weshalb Beobachter von einer Submarke ausgehen. Das 134,9 mal 131,8 mal 57,7 Millimeter große Gehäuse bringt rund 775 Gramm auf die Waage und bietet eine breite Schnittstellenausstattung.

Dazu zählen zwei USB4-Anschlüsse mit 40 Gbps, zwei HDMI-2.0-Ports, fünf USB-A-Buchsen mit 10 Gbps, zwei 2,5-GbE-Netzwerkanschlüsse sowie Wi-Fi 7 und Bluetooth 5.4.

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Als Massenspeicher ist eine 1-TB-NVMe-SSD von Lexar verbaut, ergänzt durch einen zweiten freien M.2-Steckplatz. Kritik erntete das Modell in Tests hingegen für den fest verlöteten Arbeitsspeicher von 24 GB LPDDR5-5600, eine kratzanfällige Lackierung sowie fehlerhafte Displayausgaben über die Typ-C-Anschlüsse während der Testläufe.

Preislich rangiert das Gerät im Handel je nach Vertriebsweg und Rabattaktionen zwischen 806,65 US-Dollar und 934,15 US-Dollar bei einer unverbindlichen Preisempfehlung von 999 US-Dollar.

Geekom-Modelle: Licht und Schatten bei Kühlung und Alltagstauglichkeit

Auch weitere Kompaktgeräte wurden genauer untersucht. Im Test von lowyat.net vom 12. November 2026 zeigte der Geekom IT12, der wahlweise mit Intel Core i3-12300H oder Core Ultra 5-125U angeboten wird, gravierende thermische Probleme: Bei Messungen unter Cinebench 2026 und 3DMark Time Spy Extreme erreichte das Testgerät bei einer Raumtemperatur von 22 °C eine Chiptemperatur von 101 °C, was zu Systemabstürzen führte. Positiv fielen dagegen die Erweiterungsoptionen mit DDR4-SO-DIMM und die eGPU-Fähigkeit über USB4 auf.

Günstiger fällt das Urteil für den Geekom A5 aus, der in einem Bericht von computerbild.de vom 10. November 2026 die Testnote 2,1 (gut) erhielt. Das Modell mit AMD Ryzen 7 7730U und 16 GB Arbeitsspeicher punktete mit Aufrüstbarkeit auf bis zu 64 GB RAM sowie einem moderaten Energiebedarf.

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Die Leistungsaufnahme lag im Normalbetrieb bei 17,2 Watt und stieg unter Volllast auf maximal 27,2 Watt bei einer Lautstärke von höchstens 0,2 Sone. Grenzen zeigte das System lediglich beim Live-Rendering in Full HD sowie bei anspruchsvollem Gaming in 4K.

Vielfalt bei Architekturen: Lunar Lake, Panther Lake und ARM

Neben klassischen Designs drängen alternative Plattformen in den Miniatur-Formfaktor. In China startete der Thunderobot Mix Neo auf Basis von Intels Lunar-Lake-Architektur mit Core Ultra 7 256V und Intel Arc 140V, wie the-gadgeteer.com am 12. November 2026 berichtete.

Gleichzeitig rollt ASUS mit dem Ascent QN10 einen Mini-PC mit Qualcomms Snapdragon X2 Elite und einer UVP ab 2.195 Euro im deutschsprachigen Raum aus, während Lenovo mit dem Yoga Mini und TUXEDO mit dem Nano Pro Gen15 erste Systeme mit Intels Panther-Lake-Generation und Intel Arc B390 an den Start bringen.

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