Dimensity 9600 Pro: MediaTek stellt 2nm-Chip mit 5,0 GHz vor

MediaTek schließt Tape-Out des Dimensity 9600 Pro auf TSMC-N2P-Knoten ab. Erste Smartphones mit dem 5,0-GHz-Chip werden ab September 2026 erwartet.

Der taiwanesische Chip-Entwickler MediaTek hat den ersten 2-Nanometer-Systemchip (SoC) für Flaggschiff-Smartphones fertiggestellt. Der Tape-Out des neuen Dimensity 9600 Pro markiert den Startschuss für die Serienproduktion noch in diesem Jahr.

Technischer Durchbruch auf TSMC-N2P-Knoten

MediaTek setzt bei seinem neuen Spitzenprozessor auf den N2P-Fertigungsprozess von TSMC. Die Technologie verspricht deutliche Fortschritte: 18 Prozent mehr Leistung bei gleichem Stromverbrauch oder 36 Prozent weniger Energiebedarf bei identischer Taktfrequenz – jeweils im Vergleich zur bisherigen N3E-Generation.

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Das Herzstück des Dimensity 9600 Pro bildet eine „2+3+3“-CPU-Architektur. Zwei Cortex C2-Ultra-„Canyon“-Kerne erreichen Taktfrequenzen von bis zu 5,0 GHz. Für die Grafik zeichnet die Arm-„Magni“-GPU verantwortlich, die hardwaregestütztes Frame-Insertion beherrscht – damit lassen sich Inhalte von 60 auf über 120 Bilder pro Sekunde hochskalieren.

Erste Geekbench-6-Testergebnisse deuten auf beeindruckende Werte hin: Zwischen 4.200 und 4.300 Punkte im Single-Core-Test, im Multi-Core-Bereich zwischen 12.000 und 12.500 Punkte. Der Chip unterstützt zudem den neuen LPDDR6-RAM-Standard sowie UFS-5.0-Speicher.

Eine Standardvariante des Dimensity 9600 ist ebenfalls geplant – möglicherweise auf 3nm-Basis oder einem modifizierten 2nm-Knoten mit LPDDR5X und UFS 4.0.

Erste Smartphones ab September erwartet

Die offizielle Vorstellung des neuen Chipsatzes ist für September 2026 geplant. Mehrere Hersteller bereiten bereits kompatible Geräte vor.

Das Vivo X500 Pro könnte eines der ersten Modelle mit dem 2nm-Dimensity-9600-Pro werden. Laut Leaks vom 28. Mai soll das Gerät ein 6,37 Zoll großes flaches OLED-LTPO-Display und einen Akku mit über 7.000 mAh Kapazität erhalten. Die Kamera: ein 50-Megapixel-Hauptsensor mit LOFIC-Technologie und ein 64-Megapixel-Sony-IMX06H-Periskop-Teleobjektiv.

Auch Oppo plant den Einsatz der Dimensity-9600-Serie in seiner Find-X10-Linie, voraussichtlich ab Oktober 2026. Das Find X10 Pro Max könnte einen 8.000 bis 8.500 mAh starken Akku und eine hochauflösende Kameraausstattung bieten – darunter eine 100-Megapixel-Frontkamera mit quadratischem Sensor auf 2nm-Basis von Samsung sowie eine 200-Megapixel-Hauptkamera auf der Rückseite.

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MediaTek expandiert in den Computermarkt

Über das Smartphone-Segment hinaus erschließt MediaTek neue Anwendungsfelder für seine Dimensity-Architektur. Das Unternehmen hat kürzlich die Einführung von Dimensity-CX-Chips (Compute Experience) für Googlebooks bestätigt, deren Marktstart für Herbst 2026 vorgesehen ist.

Mit diesem Schritt vollzieht MediaTek eine strategische Neuausrichtung: Weg von der bisherigen Markenbezeichnung für PC-Klasse-Hardware, hin zu nativer Android-Integration und lokalisierter künstlicher Intelligenz über dedizierte Neuronale Prozessoreinheiten (NPUs) . Die Chips sollen Gemini-Intelligence-Funktionen unterstützen und die Effizienz von Flaggschiff-Mobilprozessoren in Laptops und Tablets bringen.