BiCS10 QLC-NAND: Speicherchips mit 332 Schichten und 60% mehr Dichte
Veröffentlicht am: 06.08.2026 um 11:33 Uhr | Redaktion boerse-global.de
Die neuen Speicherchips der zehnten Generation versprechen einen gewaltigen Sprung bei Dichte und Geschwindigkeit – ein wichtiger Baustein für die wachsende KI-Infrastruktur.
Rekordwerte bei Speicherdichte und Tempo
Am 4. August stellten die beiden Hersteller auf der FMS 2026 in Santa Clara ihre neueste Entwicklung vor: den BiCS10 QLC-NAND mit 332 aktiven Schichten. Die Flächendichte liegt demnach bei über 37 Gb/mm² – ein Anstieg von bis zu 60 Prozent gegenüber der achten Generation. Branchenkenner schätzen die Kapazität des einzelnen Chips auf rund 1,33 Terabit, auch wenn offizielle Zahlen noch ausstehen.
Erstmals erreicht ein QLC-Produkt (Quad-Level-Cell) eine Schnittstellengeschwindigkeit von 4.800 MT/s. Möglich machen das die neuen Technologien Toggle DDR6.0 und SCA (Sampled Clock Architecture), die Engpässe bei Hochgeschwindigkeitsübertragungen reduzieren sollen.
Effizienz durch clevere Architektur
Ein entscheidender Faktor für die Dichtesteigerung ist die CBA-Architektur (CMOS Bonded to Array). Dabei werden Speicherzellen und Peripherieschaltungen getrennt optimiert und anschließend verbunden. Das ermöglicht eine deutlich kompaktere Bauweise.
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Für den Energieverbrauch in dicht gepackten Umgebungen entwickelten die Partner zudem die PI-LTT-Technologie (Power-Improvement Low-Temperature Technology). Gerade in großen Cloud- und KI-Rechenzentren sind Stromkosten und Wärmemanagement zentrale Herausforderungen – hier setzt die Neuerung an.
KI-Workloads im Fokus
Einen Tag später, am 5. August, zeigten Kioxia und Sandisk, wie die Hardware in den KI-Datenzyklus passt. Im Mittelpunkt standen spezialisierte NAND-Lösungen für KI-Inferenz, darunter High Bandwidth Flash (HBF).
Die kommenden Enterprise-SSDs sollen den PCIe-Gen-6-Standard und das E3.S-Format unterstützen. Entwickelt sind sie vor allem für Key-Value-Cache-Workloads und andere rechenintensive Aufgaben moderner KI-Frameworks.
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Der Schritt zu 332 Schichten und höheren Schnittstellentakten spiegelt einen breiteren Branchentrend wider: Immer mehr Hersteller setzen auf spezialisierte Hardware, die den enormen Datendurchsatz für Training und Betrieb großer KI-Modelle stemmen kann.
