AMD Zen 7 „Prometheus“: 32 Kerne für den Desktop geplant

AMD plant mit Zen 7 einen massiven Technologiesprung: Bis zu 32 Kerne, 1,4-Nanometer-Fertigung und ein völlig neues Cache-Design für Desktop-Prozessoren.

Die nächste Prozessor-Generation von AMD verspricht einen Technologiesprung – mit bis zu 32 Kernen für Enthusiasten und einer radikalen Architektur-Neugestaltung.

Der Chip-Gigant bereitet einen der tiefgreifendsten Architekturwechsel seiner Geschichte vor. Während die Branche noch auf die Einführung der Zen-6-Prozessoren wartet, zeichnen technische Dokumentationen und Branchenberichte aus dem ersten Halbjahr 2026 ein immer klareres Bild von Zen 7: Der Codename Prometheus steht für eine Architektur, die das Ryzen- und EPYC-Portfolio grundlegend neu definieren soll.

Die wohl spektakulärste Neuerung: AMD verdoppelt die Kerndichte in den primären Rechen-Chiplets. Statt wie seit Generationen üblich acht Kerne pro Core-Complex-Die (CCD) zu verbauen, setzt der Hersteller künftig auf 16 Kerne pro CCD. Für den Desktop bedeutet das: Mainstream-Prozessoren mit bis zu 32 Kernen und 64 Threads – eine Leistungsklasse, die bisher Workstations vorbehalten war.

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Der Sprung auf 1,4 Nanometer

Das Herzstück von Zen 7 ist der Wechsel zu TSMCs A14-Fertigungsprozess – einer 1,4-Nanometer-Klasse. Damit wäre Prometheus die erste Consumer-CPU-Familie auf diesem hochmodernen Node. Die Umstellung erlaubt es AMD, trotz massiv gestiegener Kernzahlen und Cache-Kapazitäten die Chip-Größen im Rahmen zu halten.

Die erwarteten Leistungssteigerungen sind beeindruckend: Analysten prognostizieren einen IPC-Zuwachs (Instructions Per Cycle) zwischen 15 und 25 Prozent gegenüber Zen 6. Rund acht Prozent dieser Verbesserung gehen auf eine grundlegende Neugestaltung der Cache-Hierarchie zurück. Erstmals integriert AMD zudem KI-Beschleunigung direkt in die CCDs, um die Zusammenarbeit zwischen klassischen Rechenkernen und KI-gestützten Workloads zu optimieren.

Silverton und Silverking: Zwei Chiplets, zwei Strategien

AMD verfolgt bei Zen 7 eine zweigleisige Chiplet-Strategie. Das Flaggschiff trägt den Codenamen Silverton – ein Hochleistungs-Chiplet mit 16 Kernen auf rund 98 Quadratmillimetern. Wegen der hohen Kosten des A14-Nodes bleibt dieser Chip den Top-Modellen der Serie „Grimlock Ridge“ vorbehalten.

Durch die Kombination zweier Silverton-CCDs auf einem Package entsteht ein 32-Kern-Ryzen-Prozessor. Dazu kommt ein 155 mm² großer I/O-Die (IOD), der laut technischen Berichten aus dem April 2026 identisch mit dem IOD der kommenden Zen-6-Serie „Olympic Ridge“ sein könnte – ein klares Signal für Plattform-Kontinuität.

Für die Mittelklasse entwickelt AMD parallel das Silverking-Chiplet. Mit nur 56 mm² und acht Zen-7-Kernen ist es deutlich günstiger zu fertigen. Diese abgestufte Strategie erlaubt eine schärfere Marktsegmentierung als in früheren Ryzen-Generationen, bei denen High-End- und Budget-Modelle oft identische Chiplet-Layouts nutzten.

Cache-Revolution: 448 MB L3-Speicher

Die wohl spektakulärste Neuerung betrifft den Arbeitsspeicher auf dem Chip. Der private L2-Cache verdoppelt sich von 1 MB pro Kern (Zen 5) auf 2 MB pro Kern. Das reduziert Datenzugriffszeiten und beschleunigt speicherintensive Anwendungen spürbar.

Noch beeindruckender fällt der L3-Cache aus: Ein Standard-Silverton-CCD bringt es auf 64 MB On-Die-L3-Cache. Doch die nächste Generation der 3D-V-Cache-Technologie hebt das Ganze auf ein neues Niveau. Berichten zufolge kann AMD zusätzliche 160 MB L3-Cache auf ein Silverton-CCD stapeln – insgesamt also 224 MB L3-Cache pro Chiplet.

Für ein Flaggschiff mit zwei Chiplets summiert sich das auf 448 MB L3-Cache. Das wäre mehr als eine Verdopplung gegenüber aktuellen Enthusiasten-Prozessoren und könnte vor allem bei Gaming und komplexen Simulationen für einen Quantensprung sorgen.

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AM5 bleibt – bis mindestens 2028

Eine entscheidende Frage für alle, die aufrüsten wollen: Bleibt der Sockel? Ja, sagen die Leaks. Obwohl erste Spekulationen auf einen neuen AM6-Sockel hindeuteten, zeigen Dokumente aus dem April 2026, dass AMD den AM5-Sockel mindestens bis 2028 unterstützen wird.

Das bedeutet: Wer heute in ein AM5-System investiert, kann theoretisch über vier Architektur-Generationen aufrüsten – von Zen 4 über Zen 5 und Zen 6 bis hin zu Zen 7. Für die Stromversorgung eines 32-Kern-Prozessors könnten allerdings High-End-Mainboards der X870- oder künftiger 900er-Serien nötig sein. Die Sockel-Kompatibilität ist ein strategischer Schachzug gegen die Konkurrenz, die historisch häufiger neue Mainboards erforderte.

EPYC Florence: 288 Kerne für Rechenzentren

Auch im Server-Segment schlägt Zen 7 ein neues Kapitel auf. Die nächste EPYC-Generation trägt den Codenamen Florence und soll auf bis zu 288 Kerne kommen – verteilt auf acht spezialisierte „Steamboat“-CCDs. Diese Enterprise-Teile fokussieren auf KI-Datenformate und PCIe Gen 7, der Marktstart ist für die erste Jahreshälfte 2028 geplant. Wie gewohnt setzt AMD auf Abwärtskompatibilität, um Rechenzentren stabile Upgrade-Pfade zu bieten.

Ausblick: 2028 als Jahr des 32-Kern-Flaggschiffs

Die Fülle der durchgesickerten Daten deutet auf ein fortgeschrittenes Planungsstadium hin. Der Tape-Out – der finale Design-Freeze vor der Produktion – ist für Oktober 2026 vorgesehen. Folgt AMD seinem historischen 18-Monate-Rhythmus, könnten die ersten Zen-7-Produkte Ende 2027 oder Anfang 2028 auf den Markt kommen.

Der Schritt zu 32 Kernen auf dem Desktop, kombiniert mit dem Sprung auf 1,4-Nanometer-Fertigung und massiven Cache-Erweiterungen, macht klar: AMD positioniert Zen 7 nicht als iteratives Update, sondern als umfassende Neuentwicklung. Während Zen 6 noch in diesem Jahr und 2027 einen soliden Zwischenschritt bieten wird, richtet sich der Blick der Branche zunehmend auf 2028 – das Jahr, in dem der 32-Kern-Consumer-Prozessor zur Realität werden könnte.