EU plant radikale Reform der Chip-Förderung

Die EU-Kommission überarbeitet den Chips Act grundlegend und will künftig selbst in grenzüberschreitende Halbleiter-Vorhaben investieren.

Die Europäische Kommission arbeitet an einer umfassenden Überarbeitung des „Chips Act". Das berichten übereinstimmend Kreise in Brüssel. Der neue Entwurf, intern als „Chips Act II" bezeichnet, würde einen fundamentalen Kurswechsel bedeuten: Statt wie bisher nur nationale Subventionen zu koordinieren, will die EU künftig selbst Gelder in große, grenzüberschreitende Chip-Projekte stecken – durch direkte Zuschüsse und Beteiligungen.

Anzeige

Während die EU in die Hardware-Souveränität investiert, müssen Unternehmen auch ihre digitale Abwehr stärken, um gegen moderne Bedrohungen gewappnet zu sein. Erfahren Sie im kostenlosen E-Book, wie Sie Ihre Firma ohne teure Investitionen vor Cyberangriffen schützen. IT-Sicherheit stärken und Sicherheitslücken schließen

Direktinvestitionen statt Förder-Wirrwarr

Das bisherige System hat sich als Bremse erwiesen. Die Kommission fungierte vor allem als Wettbewerbshüterin, die nationale Hilfen absegnete. Die Folge: ein Flickenteppich aus Einzelförderungen, der große Infrastrukturprojekte um Jahre verzögerte. Der neue Ansatz soll das ändern. Indem Brüssel selbst die Kasse verwaltet, entfallen die mühsamen Abstimmungsprozesse zwischen den Mitgliedsstaaten.

Der formelle Vorschlag wird für den 27. Mai 2026 erwartet. Ziel sind Projekte, die mehreren Ländern zugutekommen und den strategischen Interessen der gesamten Union dienen. Für globale Chipkonzerne, die über Milliarden-Investitionen in Europa nachdenken, wäre das ein verlässlicheres Signal als das bisherige Subventions-Puzzle.

Warum der Druck steigt

Der Handlungsbedarf ist enorm. Der Europäische Rechnungshof hatte bereits im Frühjahr gewarnt: Das selbstgesteckte Ziel, den globalen Marktanteil bis 2030 auf 20 Prozent zu verdoppeln, ist mit dem aktuellen Kurs nicht zu erreichen. Realistisch seien eher 12 Prozent. Mehrere Prestigeprojekte wurden verzögert oder ganz gestrichen.

Dabei hat der ursprüngliche Chips Act durchaus Wirkung gezeigt: Bis Herbst 2025 mobilisierte er rund 69 Milliarden Euro an öffentlichen und privaten Investitionen. Doch die Umsetzung hakte – vor allem in Deutschland und Polen, wo Vorhaben wegen komplexer Auflagen und schwankender Marktbedingungen auf Eis lagen. Das Gesamtinvestment könnte bis 2030 auf 100 Milliarden Euro steigen, doch die entscheidende Frage bleibt: Wo landet das Geld?

Vom Chip zur gesamten Wertschöpfungskette

Der neue Entwurf geht weit über die reine Chip-Produktion hinaus. Erstmals sollen auch vorgelagerte Technologien gefördert werden: Fertigungsanlagen, Spezialmaterialien und moderne Verpackungslösungen. Dahinter steckt die Erkenntnis: Wer nur Chips baut, aber die Maschinen und Chemikalien aus dem Ausland beziehen muss, bleibt verwundbar.

Ein Beispiel für diesen erweiterten Ansatz ist das im Februar 2026 eingeweihte Forschungszentrum im belgischen Leuven. Rund 2,5 Milliarden Euro fließen dort in die Entwicklung von Lithografie-Verfahren und exotischen Halbleiter-Materialien. Europa hält in diesen Nischen weltweit eine Spitzenposition. Ziel ist es, „umgekehrte Abhängigkeiten" zu schaffen: Die globale Industrie soll auf europäische Technologien angewiesen sein, um die modernsten Chips der Welt zu produzieren.

Auch Leiterplatten und Spezialkomponenten für Elektroautos oder Industrieanlagen sollen künftig förderfähig sein. Die Kommission will eine breitere, widerstandsfähigere Basis schaffen – vom Design über die Produktion bis zur Montage.

Anzeige

Die zunehmende Digitalisierung der Wertschöpfungskette bringt neben Chancen auch neue Risiken durch KI-basierte Cyberattacken mit sich. Dieser kostenlose Report klärt Unternehmer darüber auf, welche rechtlichen Pflichten und Bedrohungen jetzt entscheidend sind. Kostenlosen Cyber-Security-Report jetzt herunterladen

Strengere Regeln für Lieferketten

Parallel zur neuen Förderstrategie verschärft die EU die Überwachung der Lieferketten. Ein im April 2026 verabschiedeter Fahrplan sieht das Ziel „Ein Europa, ein Markt" vor – mit vereinfachten Regeln und weniger Bürokratie für die Tech-Branche. Doch der Spagat bleibt schwierig: Die Halbleiterindustrie kämpft mit komplexen Umweltauflagen, etwa der Chemikalienverordnung REACH, sowie mit Exportkontrollen und Handelsspannungen.

Der neue Chips Act soll die Zusammenarbeit zwischen Kommission und Mitgliedsstaaten bei Lieferengpässen stärken. Gleichzeitig wurden bereits Ende 2025 die Nachhaltigkeitsberichtspflichten für kleinere Zulieferer gelockert – ein Zugeständnis an den Mittelstand, der in der Chip-Wertschöpfungskette eine zentrale Rolle spielt.

Was jetzt passiert

Nach der Vorstellung Ende Mai beginnt das übliche Brüsseler Ringen: Verhandlungen zwischen EU-Staaten und Europaparlament, die sich bis Ende 2027 hinziehen dürften. Die ersten Großprojekte laufen bereits: In Dresden entsteht die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) – ein Gemeinschaftsunternehmen von TSMC, Bosch, Infineon und NXP. Die Bauarbeiten sind im Gange. Und Infineon startet noch dieses Jahr die Produktion in seiner neuen „Smart Power Fab", die mit knapp einer Milliarde Euro öffentlicher Mittel gefördert wird.

Ob der neue Kurs aufgeht, hängt davon ab, ob Brüssel den Spagat schafft: weg vom Flickenteppich, hin zu einer kohärenten Investitionsstrategie. Die Frage ist, ob direkte EU-Interventionen das Risiko der milliardenschweren Chip-Fabriken so weit senken können, dass die Industrie tatsächlich nach Europa zurückkehrt.