Thema: Kinsus

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Kinsus, TW0003189007

Kinsus-Aktie bleibt nach Halbleiterzahlen im Fokus

Die Kinsus-Aktie profitiert von ihrer Rolle als IC-Substrate-Anbieter für Halbleiterkunden und von den jüngsten Finanzdaten zum zweiten Quartal 2026. Der Taiwan-Hersteller ...

ad-hoc-news.de, 22.07.26 08:38 Uhr
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Kinsus, TW0003189007

Die Kinsus-Aktie legt nach zweistelligem Gewinnsprung zu ...

Die Kinsus-Aktie spiegelt einen deutlichen Ergebnissprung des taiwanischen Halbleiterzulieferers wider. Nach starken Zahlen für das Geschäftsjahr 2024 rückt vor allem die ...

ad-hoc-news.de, 19.07.26 15:21 Uhr
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Kinsus, TW0003189007

Die Kinsus-Aktie bleibt vom Halbleitergeschäft getragen ...

Die Kinsus-Aktie steht für das Geschäft mit IC-Substraten und Leiterplatten für Halbleiteranwendungen. Kinsus Technology Corp. (ISIN TW0003189007) ist an der Taiwan Stock ...

ad-hoc-news.de, 14.07.26 13:56 Uhr
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Kinsus, TW0003189007

Die Kinsus-Aktie bleibt vom Halbleiter-Auftragsbestand gestützt ...

Die Kinsus-Aktie steht für ein spezialisiertes Packaging-Unternehmen im Halbleitersektor. Der taiwanische Konzern profitiert von der Nachfrage nach Hochleistungs-Chips und ...

ad-hoc-news.de, 12.07.26 08:14 Uhr
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Kinsus, TW0003189007

Die Kinsus-Aktie bleibt vom Halbleiter-Boom gestützt

Die Kinsus-Aktie steht als Hersteller von IC-Substraten im globalen Halbleiterzyklus. Der taiwanische Spezialist profitiert von der Nachfrage nach Hochleistungs-Chips und ...

ad-hoc-news.de, 11.07.26 13:17 Uhr
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Kinsus, TW0003189007

Kinsus Interconnect Tech setzt auf Verbindungslösungen. ...

Die Kinsus-Aktie steht für ein Geschäftsmodell an der Schnittstelle von Halbleitertechnik und moderner Elektronikfertigung. Der taiwanische Verpackungsspezialist positioniert ...

ad-hoc-news.de, 04.07.26 05:56 Uhr
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Kinsus, TW0003189007

Kinsus Interconnect Tech zeigt robuste Position im Packaging-Markt ...

Kinsus Interconnect Tech aus Taiwan ist ein spezialisierter Anbieter von IC-Substraten und Advanced-Packaging-Lösungen für die Halbleiterindustrie. Der Titel bleibt ein ...

ad-hoc-news.de, 25.06.26 22:31 Uhr
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Kinsus, TW0003189007

Kinsus ABF Substrate von Kinsus Interconnect Technology ...

Die Kinsus ABF Substrate zielen mit feinsten Leiterstrukturen auf High-End-Prozessoren und AI-Beschleuniger in Advanced-Packaging-Designs. Dieses Erfolgsprodukt treibt den ...

ad-hoc-news.de, 23.06.26 00:42 Uhr
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Kinsus, TW0003189007

Mehrlagige Substrat-Power wie das Kinsus ABF-SiP-Substrat ...

Das Kinsus ABF-SiP-Substrat zielt auf High-End-Prozessoren und 5G-Module wo jede Leiterbahn und jede Lage zählt. Warum dieses Packaging-Produkt für komplexe System-in-Package-Designs ...

ad-hoc-news.de, 17.06.26 08:57 Uhr