Thema: Backside

Backside, Power

Backside Power Delivery: TSMC und Intel revolutionieren Chip-Architektur

Nahaufnahme eines Silizium-Wafers mit mikroskopischen Schaltkreisstrukturen in einer industriellen Fertigungsumgebung. - Foto: über boerse-global.de
Nahaufnahme eines Silizium-Wafers mit mikroskopischen Schaltkreisstrukturen in einer industriellen Fertigungsumgebung. - Foto: über boerse-global.de

Rückseitige Stromversorgung soll Chips schneller und sparsamer machen, bleibt wegen hoher Waferkosten und geringer Ausbeute jedoch anspruchsvoll.

boerse-global.de, heute 00:52 Uhr
Nahaufnahme eines modernen Computer-Motherboards mit rückseitigen Anschlüssen, das die komplexen Schaltkreise und das fortschrittliche Design zeigt. - Foto: über boerse-global.de
Nahaufnahme eines modernen Computer-Motherboards mit rückseitigen Anschlüssen, das die komplexen Schaltkreise und das fortschrittliche Design zeigt. - Foto: über boerse-global.de