EQS-News: HUAWEI stellt Tau-Skalierungsgesetz für zukünftige Chips vor (deutsch)

HUAWEI stellt Tau-Skalierungsgesetz für zukünftige Chips vor EQS-News: China Daily / Schlagwort(e): Sonstiges/Produkteinführung HUAWEI stellt Tau-Skalierungsgesetz für zukünftige Chips vor 29.05.2026 / 02:00 CET/CEST Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.

HUAWEI stellt Tau-Skalierungsgesetz für zukünftige Chips vor

EQS-News: China Daily / Schlagwort(e): Sonstiges/Produkteinführung
HUAWEI stellt Tau-Skalierungsgesetz für zukünftige Chips vor



29.05.2026 / 02:00 CET/CEST
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BEIJING, 29. Mai 2026 /PRNewswire/ -- Ein Nachrichtenbericht von China
Daily:



He Tingbo delivers a keynote speech at the 2026 IEEE International Symposium on Circuits and Systems in Shanghai on
Monday.



Am Montag stellte He Tingbo, Präsidentin der Halbleiterabteilung von HUAWEI,
auf dem 2026 IEEE International Symposium on Circuits and Systems in
Shanghai das Tau ()-Skalierungsgesetz vor, einen Nachfolger des Mooreschen
Gesetzes zur Steuerung der Halbleiterentwicklung.



Das neue Prinzip ersetzt die traditionelle geometrische
Transistor-Skalierung durch die Zeitskalierung als zentrales Maß für den
Fortschritt. Das Tau-Skalierungsgesetz verringert die
Signalausbreitungsverzögerung und die Systemausführungszeit, um Leistung,
Energieeffizienz und Transistordichte zu verbessern.



Jahrzehntelang verließ sich die Halbleiterindustrie auf die Verkleinerung
der Transistoren, um die Rechenleistung zu erhöhen und die Kosten zu senken.
Die weitere Skalierung ist jedoch zunehmend schwieriger geworden, während
sich der Anstieg der Kosten pro Transistor und der Leistung verlangsamt hat.



Laut He bietet das Tau-Skalierungsgesetz einen alternativen Weg für die
Halbleiterentwicklung, wobei HUAWEI Technologien wie LogicFolding und einen
mehrstufigen Optimierungsrahmen entwickelt, der Bauelemente, Schaltungen,
Chips und Systeme umfasst.



Ziel des Unternehmens ist es, den Transistor- und Verbindungswiderstand
sowie die parasitäre Kapazität zu verringern, um die Verzögerung auf der
physikalischen Ebene zu minimieren. Auf der Schaltungsebene restrukturiert
die LogicFolding-Architektur Layouts, um kritische Signalpfade zu verkürzen
und so resistive und kapazitive Lasten zu reduzieren und gleichzeitig die
Transistordichte und die Schaltungsleistung zu verbessern.



Auf Chipebene wendet HUAWEI ein koordiniertes Software-, Architektur- und
Siliziumdesign an, um den Befehls- und Datenfluss zu optimieren, die
Parallelität zu erhöhen und die End-to-End-Ausführungszeit zu reduzieren.
Auf Systemebene ermöglicht das UnifiedBus-Verbindungsprotokoll des
Unternehmens eine einheitliche Speicheradressierung und native
Speichersemantik für SuperPods, wodurch die Kommunikationslatenz in großen
Computersystemen verringert wird.



Er sagte, HUAWEI habe das Tau-Skalierungsgesetz auf Smartphones und
KI-Computing angewendet. In den vergangenen sechs Jahren hat das Unternehmen
381 Chips auf der Grundlage des neuen Frameworks für verschiedene Branchen
und Märkte entwickelt und in Serie produziert.



HUAWEI enthüllte auch, dass seine Kirin-Prozessoren, die im Herbst 2026 auf
den Markt kommen sollen, die ersten Chips sein werden, die die
LogicFolding-Architektur verwenden, die die Chipleistung erheblich
verbessern wird.



Das Tau-Scaling-Gesetz wird von Peers und ihren Kollegen auch als "Gesetz
von He" bezeichnet, benannt nach He Tingbo.



HUAWEI geht davon aus, dass seine High-End-Chips, die im Rahmen der
Tau-Skalierung entwickelt werden, bis 2031 Transistordichten erreichen
könnten, die mit 14-Angström (1,4 nm)-Prozesstechnologien vergleichbar sind.



Abschließend betonte er, dass die Zusammenarbeit für den künftigen
Fortschritt von entscheidender Bedeutung ist, da kein Unternehmen die
Herausforderungen der Halbleiterentwicklung allein lösen kann.



Foto -
https://mma.prnewswire.com/media/2988499/He_Tingbo_delivers_a_keynote_speech_at_the_2026_IEEE_International_Symposium_on_Circuits_and_Systems.jpg



Cision View original content:
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