TSMC Aktie: Aggressive Expansion

Der Halbleiterriese TSMC treibt mit bis zu zehn neuen Werken in Taiwan eine massive Expansionsoffensive voran, fokussiert auf KI-Chips in 2nm-Technologie und darunter.

Während weltweit über die Diversifizierung der Lieferketten diskutiert wird, schafft TSMC in der Heimat Fakten. Der Chip-Auftragsfertiger plant für das Jahr 2026 den Bau oder Baubeginn von bis zu zehn Fabriken in Taiwan. Getrieben wird diese massive Infrastruktur-Offensive vom unersättlichen Hunger der Tech-Giganten nach KI-Chips der nächsten Generation.

Fokus auf 2nm und darunter

Der Bericht von TrendForce verdeutlicht, dass TSMC nicht nur Kapazitäten aufbaut, sondern technologisch die Flucht nach vorn antritt. Im Zentrum stehen modernste Fertigungsverfahren wie 2nm, A16 und A14. Besonders die Werke in Hsinchu (Fab 20) und Kaohsiung (Fab 22) spielen hierbei eine Schlüsselrolle.

In Hsinchu läuft bereits die Volumenproduktion für 2nm-Chips an, wobei eine monatliche Kapazität von 20.000 bis 25.000 Wafern angestrebt wird. Parallel dazu wird der Standort im Central Taiwan Science Park (Fab 25) als Zentrum für die noch fortschrittlichere 1.4nm-Technologie vorbereitet. Die Anleger honorieren diese technologische Führungsrolle: Seit Jahresanfang liegt das Papier fast 14 Prozent im Plus, auch wenn der Kurs heute leicht auf 311,00 Euro nachgab.

Engpass Advanced Packaging

Neben der reinen Chip-Produktion adressiert das Unternehmen gezielt einen der größten Flaschenhälse im Hardware-Sektor: das Advanced Packaging. Diese spezialisierte Verpackung der Chips ist für Hochleistungsrechner im KI-Bereich essenziell.

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Um die hohe Nachfrage zu bedienen, entstehen in Taichung und Chiayi dedizierte Werke. Die Fertigstellung der Anlage AP5B in Taichung ist laut Berichten noch für dieses Jahr geplant. TSMC signalisiert damit deutlich, dass trotz Investitionen in den USA, Japan und Europa das technologische Herz und die fortschrittlichste Forschung fest in Taiwan verankert bleiben.

Mit dem Beginn der Risikoproduktion für den 1.4nm-Knoten im Jahr 2027 und der geplanten Volumenfertigung in der zweiten Jahreshälfte 2028 zementiert TSMC seinen Fahrplan für die kommenden Jahre. Die Fähigkeit, zehn Projekte simultan voranzutreiben, unterstreicht die strukturelle Verschiebung der Halbleiterindustrie hin zu immer leistungsfähigeren KI-Infrastrukturen.

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