Samsung Vorzugsaktie: Nvidia-Partnerschaft ausgebaut

Samsung fertigt neue KI-Inferenz-Chips für Nvidia und präsentiert Hochleistungsspeicher HBM4E. Die erweiterte Kooperation stärkt die Foundry-Sparte und treibt den Aktienkurs an.

Samsung Electronics festigt seine Rolle im globalen KI-Wettlauf. Nvidia-Chef Jensen Huang bestätigte auf der GTC 2026 die Produktion neuer KI-Inferenz-Chips durch den südkoreanischen Konzern. Diese Nachricht sorgt für Optimismus, da Samsung damit nicht nur als Speicherhersteller, sondern verstärkt als Auftragsfertiger für High-End-Hardware punktet.

Neue Impulse für die Chipfertigung

Die Bestätigung der erweiterten Kooperation markiert einen wichtigen Punkt für Samsungs Foundry-Sparte. Das Unternehmen übernimmt die Fertigung der neuen KI-Chips, die auf Technologie des Startups Groq basieren. Die Produktion erfolgt im modernen 4-Nanometer-Verfahren, wobei die ersten Auslieferungen für die zweite Jahreshälfte 2026 geplant sind.

Marktbeobachter werten diesen Auftrag als Signal für eine fundamentale Besserung im Chipgeschäft. Nach einer Phase deutlicher Verluste könnte die Foundry-Sparte durch die Auslastung mit Nvidia-Aufträgen bereits Ende nächsten Jahres die Gewinnschwelle erreichen. Anleger quittierten die Neuigkeiten heute mit einem Kursplus von knapp zwei Prozent. Damit setzt die Vorzugsaktie ihren Aufwärtstrend fort, der seit Jahresbeginn bereits zu einem Wertzuwachs von über 49 Prozent geführt hat.

Technologischer Sprung bei Speicherlösungen

Parallel zur Auftragsfertigung treibt Samsung die Entwicklung von Hochleistungsspeichern voran. Das Unternehmen präsentierte erste Muster der siebten Generation seines High Bandwidth Memory (HBM4E). Mit einer Bandbreite von 4,0 Terabyte pro Sekunde übertrifft diese Neuentwicklung den bisherigen Standard deutlich und ist speziell auf Nvidias kommende Hardware-Generationen zugeschnitten.

Um die Wärmeentwicklung bei den immer komplexeren Speicherstapeln zu kontrollieren, setzt Samsung auf die sogenannte Hybrid Copper Bonding (HCB) Technologie. Dieses Verfahren soll den thermischen Widerstand um ein Fünftel senken. Erste Lieferungen von HBM4-Speichern für Nvidias Vera-Rubin-Plattform sind bereits im Februar 2026 angelaufen.

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Termine und Risiken im Blick

In den kommenden Tagen stehen weitere Weichenstellungen an, die das Marktumfeld beeinflussen könnten:

• 1. März 2026: Strategisches Treffen mit AMD-Chefin Lisa Su zu langfristigen Lieferverträgen für HBM4.
• 1. März 2026: Bekanntgabe der Ergebnisse der Streik-Urabstimmung der Gewerkschaft NSEU.
• Mai 2026: Möglicher Beginn von Arbeitsniederlegungen, falls die Forderungen nach Lohnerhöhungen nicht erfüllt werden.

Während die technologische Partnerschaft mit Nvidia die Marktposition stärkt, richtet sich der Fokus nun auf die Verhandlungen mit AMD. Ein erfolgreicher Abschluss der Gespräche über DRAM- und NAND-Lieferungen könnte die aktuelle Bewertung weiter stützen, sofern der drohende Arbeitskampf im Mai die Produktion am Standort Pyeongtaek nicht beeinträchtigt.

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