HBM4: Samsung, SK Hynix und Micron im Endspurt um NVIDIAs AI-Chips

Die drei Speicherhersteller durchlaufen die finale Validierung für HBM4-Module bei NVIDIA. Die Entscheidung im zweiten Quartal 2026 wird die Lieferkette für die leistungsstarke Rubin-KI-Plattform bestimmen.

Der Kampf um den Speicher für die nächste KI-Generation ist entscheidend: Die drei großen Hersteller Samsung, SK Hynix und Micron befinden sich in der finalen Validierungsphase für ihr HBM4-Speichermodul beim KI-Giganten NVIDIA. Wer den Zuschlag erhält, versorgt die leistungsstarken „Rubin“-KI-Plattformen – und bestimmt damit maßgeblich die Zukunft des Hochleistungsrechnens. Samsung preschte kürzlich mit der Ankündigung erster Auslieferungen vor, doch der eigentliche Wettlauf um die Großaufträge hat gerade erst begonnen.

Drei Anbieter im Rennen um NVIDIAs Gunst

Am 12. Februar verkündete Samsung den Start der Massenproduktion und erster Auslieferungen seiner HBM4-Chips der sechsten Generation. Dieser Schritt wird als strategischer Vorstoß gewertet, um eine Führungsposition in der Lieferkette für NVIDIAs nächste Grafikprozessoren-Generation zu sichern. Parallel dazu laufen bei allen drei großen Anbietern die finalen Validierungsprozesse mit NVIDIA. Die endgültige Zertifizierung wird für das zweite Quartal 2026 erwartet.

Diese Phase ist kritisch. HBM4 ist der vorgesehene Speicher für NVIDIAs „Vera Rubin“-Plattform, die einen gewaltigen Leistungssprung für großskalige KI-Modelle verspricht. Für NVIDIA ist es eine strategische Notwendigkeit, eine robuste und diversifizierte Lieferkette aufzubauen, um Engpässe wie in der Vergangenheit zu vermeiden.

Der Wettlauf um Validierung und Produktionskapazitäten

Die Dynamik im HBM-Markt verändert sich rapide. Marktanalysten von TrendForce prognostizieren, dass Samsung als Erster die HBM4-Zertifizierung von NVIDIA erhalten wird, was auf die Produktstabilität zurückgeführt wird. SK Hynix und Micron werden voraussichtlich folgen, was ein Drei-Anbieter-Ökosystem für NVIDIA etablieren würde.

Der Weg dorthin war jedoch nicht ohne Hürden. NVIDIA hat die HBM4-Spezifikationen Ende 2025 angepasst und die erforderliche Geschwindigkeit erhöht, was Designänderungen bei allen Lieferanten erforderte. Zusammen mit der anhaltend starken Nachfrage nach der aktuellen „Blackwell“-Generation hat dies den Zeitplan für die volle HBM4-Produktion auf das Ende des ersten oder in das zweite Quartal 2026 verschoben.

Samsungs erste Auslieferungen gelten als „Risikoproduktion“. Der eigentliche Wendepunkt wird erwartet, wenn NVIDIA seine umfangreichen Qualitätstests bis Ende des ersten Quartals abgeschlossen hat. Der aktuelle Marktführer SK Hynix wird voraussichtlich einen erheblichen Teil von NVIDIAs HBM4-Volumen liefern; einige Schätzungen gehen von bis zu 70 Prozent der Erstaufträge aus. Micron, über das es zuvor Spekulationen über Verzögerungen gab, betont, sein HBM4-Entwicklungsplan liege im Zeitplan. Das gesamte HBM-Produktionsvolumen des Unternehmens für 2026 sei bereits ausverkauft.

Technologischer Quantensprung für KI-Rechenkraft

HBM4 markiert einen monumentalen Schritt gegenüber seinem Vorgänger HBM3E und ist essenziell für die gewaltigen Datensätze und komplexen Architekturen künftiger KI-Modelle. Der neue Standard verdoppelt die Ein-/Ausgabe-Kanäle auf 2.048 und steigert die Speicherbandbreite damit dramatisch.

Samsung gibt an, mit seinem HBM4 stabile Geschwindigkeiten von 11,7 Gbps zu erreichen, mit Potenzial für bis zu 13 Gbps – weit über dem Industriestandard. Das Unternehmen berichtet zudem von einer 40 Prozent besseren Energieeffizienz im Vergleich zur Vorgängergeneration, ein kritischer Faktor für energieintensive Rechenzentren. Durch fortschrittlichere Fertigung mit 12- und 16-lagigen Stapel-Designs sind deutlich höhere Kapazitäten von 24 GB bis zu geplanten 48 GB pro Modul möglich. Diese Fortschritte sind lebenswichtig für NVIDIAs Rubin-Plattform, die eine beispiellose Speicherbandbreite für ihre Leistungsziele benötigt.

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Neustrukturierung der globalen KI-Lieferkette

NVIDIAs Strategie für die HBM4-Beschaffung wird tiefgreifende Auswirkungen auf den gesamten KI-Halbleitermarkt haben. Eine Abhängigkeit von einem einzigen Lieferanten könnte den Rollout der Rubin-Plattform gefährden, weshalb eine diversifizierte Lieferkette unerlässlich ist. Diese Notwendigkeit eröffnet allen drei Speicherherstellern eine kritische Chance.

Der intensive Wettbewerb dreht sich nicht nur um technische Spezifikationen, sondern auch um Produktionskapazitäten und stabile Ausbeuteraten. Analysten glauben, dass NVIDIA möglicherweise mehrere Leistungsklassen von HBM4 qualifizieren wird, darunter auch Produkte mit leicht reduzierten Spezifikationen, um die Versorgungssicherheit zu gewährleisten und Verzögerungen beim Launch der nächsten GPU-Generation zu vermeiden.

Für Samsung ist eine erfolgreiche HBM4-Hochskalierung die Chance, Marktanteile zurückzugewinnen, nachdem man in der HBM3E-Generation hinter SK Hynix zurücklag. Für SK Hynix geht es darum, die langjährige Partnerschaft mit NVIDIA zu festigen und die Marktführerschaft zu behaupten. Für Micron ist eine solide Position in der HBM4-Lieferkette entscheidend, um den KI-getriebenen Speicher-Superzyklus zu nutzen und seinen Status als Top-Lieferant zu untermauern.

Ausblick: Der Wettlauf geht direkt weiter

Während die Branche auf die Ergebnisse von NVIDIAs Validierungsprozess wartet, richtet sich der Blick bereits auf die anvisierte Hochskalierung der Massenproduktion im zweiten Quartal 2026. Die erfolgreiche Qualifizierung und die darauffolgenden Liefermengen werden über Verfügbarkeit und Leistung der nächsten KI-Beschleuniger-Generation entscheiden.

Der Innovationszyklus dreht sich indes unaufhaltsam weiter. Die Speicherindustrie bereitet bereits die nächste Iteration, HBM4E („Enhanced“), vor. Die ersten Muster werden für die zweite Hälfte 2026 erwartet. Das unerbittliche Tempo unterstreicht die zentrale Rolle von Hochbandbreiten-Speichern als tragende Säule der anhaltenden KI-Revolution. Der Übergang zu HBM4 wird das Wettbewerbsfeld für die kommenden Jahre prägen.

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