AMD explora una alianza estratégica con Samsung para la fabricación de chips de 2 nanómetros

La estrategia de fabricación de AMD está en un momento decisivo. Informaciones recientes apuntan a que la compañía mantiene conversaciones avanzadas con Samsung para producir sus próximos procesadores de 2 nm, un movimiento que podría redefinir su cadena de suministro y su posición competitiva en los mercados de centros de datos e inteligencia artificial.

Según varios informes sectoriales del 15 de diciembre de 2025, AMD y la división Device Solutions de Samsung negocian la producción de semiconductores utilizando el proceso de segunda generación de 2 nanómetros (SF2P). Se anticipa que una decisión contractual final podría llegar alrededor de enero de 2026, y los analistas consideran probable el inicio de una producción a gran escala posteriormente.

El primer producto en esta potencial colaboración sería el futuro procesador para servidores de la serie EPYC, con nombre en clave "Venice". Se prevé que Samsung ejecute inicialmente una serie de pruebas, conocida como Multi-Project Wafer (MPW), para verificar que su tecnología SF2P cumple con los exigentes requisitos de rendimiento y eficiencia energética de AMD.

Los detalles clave de la posible alianza incluyen:
* Uso del proceso SF2P de 2 nm de Samsung.
* Enfoque inicial en las CPUs para servidores EPYC "Venice".
* Decisión contractual prevista para enero de 2026.
* Posible extensión a CPUs para consumo general (Ryzen "Olympic Ridge") a finales de 2026.

Este acercamiento se produce en un contexto donde TSMC domina el mercado de fundición con aproximadamente un 71,0% de cuota (T3 2025), frente al 6,8% de Samsung. Los crecientes precios de fabricación y los cuellos de botella en la capacidad de TSMC hacen que buscar alternativas sea estratégicamente valioso para un actor en crecimiento como AMD.

Más allá de la fabricación: La alianza en memoria HBM

Paralelamente a las discusiones sobre fabricación, AMD y Samsung están fortaleciendo su colaboración en el ámbito de los aceleradores de IA. Observadores del sector se refieren a esta relación como una "alianza de chips para IA".

En concreto, Samsung suministra actualmente memoria HBM3E de quinta generación (12 capas) para el acelerador insignia de AMD, el MI350. La memoria de alto ancho de banda (HBM) es un componente crítico para los sistemas de IA modernos. Además, Samsung aparece como un firme candidato para suministrar la próxima generación HBM4 (sexta generación) para los futuros aceleradores MI450 de AMD. Esto garantiza a AMD acceso a la tecnología de memoria más avanzada.

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Los ambiciosos objetivos de crecimiento en el centro de datos

Durante su Financial Analyst Day de noviembre de 2025, AMD delineó unos objetivos de crecimiento extremadamente agresivos para su segmento de centros de datos:

• Meta de ingresos anuales a largo plazo para centros de datos: 100.000 millones de dólares.
• Tasa de crecimiento anual promedio prevista del 60% en este segmento durante un período de tres a cinco años.
• Objetivo de beneficio por acción de 20 dólares en el mismo horizonte temporal.
• Mercado potencial de computación dirigible estimado en 1 billón de dólares para 2030.

Estas metas se apoyan en asociaciones estratégicas con empresas como OpenAI, Oracle y HPE. AMD está suministrando hardware para infraestructuras de IA y computación de alto rendimiento (HPC), incluyendo supercomputadoras exascale europeas y proyectos estadounidenses para "fábricas de IA soberana", posicionándose así como una alternativa a Nvidia en el segmento de IA de gama alta.

El mercado chino: Un terreno complejo

A pesar de su ambición global, AMD navega con cautela en el mercado chino. La CEO Lisa Su confirmó recientemente que la compañía posee licencias para exportar a China su acelerador MI308, una versión de rendimiento reducido de la serie Instinct MI300X, diseñada específicamente para cumplir con las normativas de exportación de EE.UU. Esta venta conlleva el pago de un impuesto del 15% al gobierno estadounidense.

Una incertidumbre adicional proviene de la directiva de Pekín que prioriza el uso de chips de IA de fabricación local en proyectos de centros de datos con financiación estatal, lo que podría limitar el mercado accesible para AMD en la región.

Diversificación: Una palanca estratégica fundamental

Una posible cooperación en 2 nm con Samsung abordaría una de las mayores vulnerabilidades del modelo actual de AMD: su alta dependencia de TSMC para la fabricación. Con la demanda de IA en explosión y los límites de capacidad del líder del mercado, asegurar capacidad de producción adicional se convierte en un factor crítico para el crecimiento futuro.

Para Samsung, esta alianza representa una oportunidad para recuperar terreno en el mercado de fundición, ofreciendo mejores rendimientos en 2 nm y precios competitivos. Para AMD, se abre la posibilidad de asegurar el suministro de sus futuros chips para servidores y IA, diversificar riesgos y ganar poder de negociación.

El rendimiento de las pruebas MPW y la decisión contractual de principios de 2026 determinarán si este movimiento marca el inicio de una verdadera estrategia de doble fuente de fabricación para la compañía. En los mercados, esta expectativa se mezcla con cierta incertidumbre: la acción de AMD ha retrocedido aproximadamente un 15% en los últimos 30 días, aunque mantiene una apreciación significativa en el horizonte de doce meses y cotiza por encima de su media móvil de 200 días.

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