AMS Osram kündigte am 21.09.2026 neue VCSEL-Technologie für KI-Infrastruktur an
Veröffentlicht am: 01.10.2026 um 08:28 Uhr | Redaktionelle Verantwortung: Rafael Müller, Chefredakteur AD HOC NEWS
ams OSRAM kündigte am 21.09.2026 eine neue Thin-Film-VCSEL-Plattform für optische Verbindungen in KI-Infrastrukturen an. Die Mitteilung beschreibt außerdem eine gemeinsam mit BizLink entwickelte Lösung mit Mehrkernfasern.
VCSEL-Plattform für optische Verbindungen
Nach Angaben von ams OSRAM basiert die neue Plattform auf 850-Nanometer-Thin-Film-VCSELs, adressierbaren Mikro-VCSEL-Arrays mit einer Strukturbreite von 25 Mikrometern sowie der Integration auf Silizium-TSV-Substraten. Das Unternehmen ordnet die Technologie sogenannten Wide-and-Slow-Architekturen für künftige KI-Rechenzentren zu.
Demonstrierte Leistungsdaten
Die Mitteilung nennt einen fehlerfreien NRZ-Betrieb mit 32 Gigabit pro Sekunde und eine Energieeffizienz von rund 0,25 Pikojoule pro Bit. Zudem habe ams OSRAM nach eigenen Angaben mehr als 2.000 Stunden Zuverlässigkeitstests unter erhöhter Sperrschichttemperatur und Bedingungen mit erhöhter Strombelastung absolviert, ohne Ausfälle zu verzeichnen.
Zusammenarbeit mit BizLink
Für die ECOC 2026 kündigte ams OSRAM eine Demonstration mit BizLink an. Dabei soll ein adressierbares 850-Nanometer-Mikro-VCSEL-Array mit der Faser-Array-Integration und optischen Verbindungstechnik des Partners kombiniert werden.
