Marvell Technology Aktie: 2nm-Optik für KI-Rechenzentren
Veröffentlicht am: 21.09.2026 um 10:28 Uhr | Redaktion boerse-global.de
Marvell zeigt diese Woche, wie weit die Chip-Fertigung inzwischen bei optischen Interconnects vorangeschritten ist. Auf der European Conference on Optical Communication (ECOC) in Málaga präsentiert das Unternehmen vom 20. bis 24. September Technologiedemonstrationen, die nach eigenen Angaben erstmals auf dem 2-Nanometer-Prozessknoten laufen.
Für die Infrastruktur hinter KI-Rechenzentren ist das ein relevanter Fortschritt — dort entscheidet die Fähigkeit, Daten schneller und mit weniger Energieverbrauch zu bewegen, zunehmend über die Skalierbarkeit ganzer Systeme.
Drei Neuheiten im Fokus
Insgesamt zeigt Marvell in Málaga 38 Technologiedemos, darunter die 2nm-Optik-PAM4-Lösung für 400-Gigabit-Verbindungen pro Lane sowie ein 800G-ZR/ZR+-Pluggable-Modul mit integrierter MACsec-Verschlüsselung, angetrieben vom Marvell-Libra-DSP. Hinzu kommt eine 1,6-Terabit-ZR- und Coherent-Lite-O-Band-Demonstration, die laut Unternehmen den Weg zu künftigen 3,2-Terabit-Verbindungen bereiten soll.
Ergänzt wird das Portfolio durch die firmeneigene CPO-Plattform (Co-Packaged Optics), die mit 102,4 Terabit pro Sekunde und 200-Gigabit-Silizium-Photonik pro Lane arbeitet.
Diese Ankündigung reiht sich in eine Serie früherer Meilensteine ein: 2023 brachte Marvell die ersten 5-Nanometer-Nova-DSPs mit 200 Gigabit pro Lane, 2024 folgte die 3-Nanometer-Ara-Plattform.
Die 2-Nanometer-Libra-DSPs für 800-Gigabit-Anwendungen waren bereits früher im laufenden Jahr angekündigt worden. Die jetzt gezeigten Demos bauen direkt darauf auf und erweitern das Portfolio um PAM4-, Coherent-Lite- und ZR/ZR+-Lösungen im 2-Nanometer-Knoten.
Warum das für Hyperscaler zählt
Der Hintergrund: KI-Rechenzentren skalieren derzeit von 1,6-Terabit- auf 3,2-Terabit-Architekturen. Je höher die Bandbreite pro Lane steigt, desto eher stoßen klassische Kupferverbindungen an physikalische Grenzen — vor allem in Multi-Rack-KI-Clustern.
Optische Interconnects und die CPO-Integration direkt an Beschleunigern und Switch-Silizium sollen diesen Engpass auflösen, indem sie Bandbreitendichte erhöhen und den Energieverbrauch pro übertragenem Bit senken.
Für Marvell ist die Positionierung bei ECOC auch strategisch: Das Unternehmen tritt dort nicht nur mit eigenen Demos an, sondern auch mit Fireside Chats und Panels zu optischer Konnektivität für KI-Infrastruktur. Am eigenen Messestand präsentiert Marvell zusätzlich sein breiteres Portfolio, von 224G-SerDes-Technologie bis zu kohärenten Interconnects und optischen Speicherstrukturen.
Die ECOC läuft bis zum 24. September. Ob die gezeigten 2nm-Technologien zeitnah in Kundenprojekte bei Hyperscalern münden, dürfte sich erst in den kommenden Quartalsberichten zeigen — die Demonstrationen selbst markieren zunächst den technologischen Anspruch, nicht bereits verbuchte Aufträge.
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