ERS electronic eröffnet Vorführzentrum in Zhubei, um der steigenden Nachfrage nach Panel-Level-Verpackungen in Taiwan gerecht zu werden.

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mit Sitz im Münchner Vorort Germering bietet seit mehr als 50 Jahren innovative Wärmemanagement-Lösungen für die Halbleiterindustrie. Das Unternehmen hat sich vor allem durch seine schnellen und präzisen luftgekühlten thermischen Chuck-Systeme für das Wafer-Probing einen hervorragenden Ruf erworben. Im Jahr 2008 hat ERS sein Know-how auf den Markt für Advanced Packaging ausgeweitet. Heute sind seine vollautomatischen und manuellen Systeme für Debonding und Verformungsausgleich in den Produktionshallen der meisten Halbleiterhersteller und OSATs weltweit zu finden.

(1) Quellen: Panel Level Packaging 2025-Bericht - Advanced Packaging Market Monitor, Yole Group

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