Cervoz, Embedded

Cervoz expondrá en Embedded World 2026: Impulsando soluciones de IA de vanguardia

19.03.2026 - 21:31:17 | prnewswire.co.uk

Cervoz Technology Co., Ltd. Germany Taiwan

en formatos CUDIMM y CSODIMM, diseñados para reducir los cuellos de botella del ancho de banda de memoria en aplicaciones de inferencia de IA. Para satisfacer las demandas de redes de alta velocidad, la compañía también presentará una tarjeta LAN 10GbE M.2 2280, que ofrece conectividad Ethernet de 10 Gigabits en un formato compacto, ideal para plataformas con limitaciones de espacio.

La compañía también contará con PCIe NVMe SSDs diseñados para acceso de alto rendimiento y baja latencia, abordando las necesidades de los sistemas que procesan datos de sensores en tiempo real y tareas de inferencia de IA.

Destacando la gama de conectividad se encuentra la tarjeta de expansión M.2 CAN FD, nominada al Premio Embedded, diseñada para ofrecer precisión y durabilidad en las comunicaciones industriales. Esta se une a la nueva tarjeta de expansión USB Tipo-C con funcionalidad Power Delivery (PD) y DisplayPort (DP), y a los últimos módulos Wi-Fi 7, que proporcionan una escalabilidad flexible de E/S para plataformas que gestionan flujos de datos continuos y cargas de trabajo urgentes.

Fiabilidad reforzada para entornos industriales hostiles

Para sistemas implementados en condiciones exigentes, Cervoz presentará SSD y módulos DRAM con certificación MIL-STD-810H. Estos módulos incorporan características que garantizan la integridad de los datos y la fiabilidad operativa:

Powerguard: Protección robusta contra cortes de energía para evitar la corrupción de datos durante apagados inesperados.Autodestrucción física: Saneamiento instantáneo de datos basado en hardware para la seguridad de la información confidencial.Protección contra escritura: Protección contra escritura a nivel de hardware para evitar modificaciones involuntarias de datos, manteniendo la integridad de los datos en implementaciones controladas o sensibles a la seguridad.Gestión térmica: Módulos disipadores de calor de alta eficiencia diseñados para un funcionamiento continuo del SSD bajo cargas térmicas elevadas.

Estas protecciones respaldan la integridad de los datos y el funcionamiento continuo en los sistemas de control industrial y de defensa.

Visite Cervoz en Embedded World 2026
Cuándo: del 10 al 12 de marzo de 2026
Dónde: Nuremberg, Alemania
Expositor: Pabellón 1, #1-401
Contacto: sales@cervoz.com 

Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2923108/Media_Banner_2026_EW_jpg.jpg

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