ASML: TSMC und Samsung verschieben High-NA bis 2030
Veröffentlicht am: 17.08.2026 um 04:04 Uhr | Redaktion boerse-global.de
ASML Holding steht vor einem strategischen Rückschlag: Die beiden größten Auftragsfertiger der Chipbranche, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) und Samsung Electronics, haben bestätigt, die Einführung der nächsten Generation von High-NA-EUV-Lithografiesystemen bis zum 1-Nanometer-Knoten zu verschieben – ein Zeitpunkt, der laut Bloomberg und Wccftech erst um das Jahr 2030 erreicht wird.
Als Gründe nennen die Kunden Stückkosten von rund 400 Millionen Dollar pro Anlage sowie eine strategische Verlagerung hin zu fortschrittlichem Packaging und vereinfachten Prozessabläufen für die 2-Nanometer- und 1,4-Nanometer-Knoten.
Die Nachricht traf die Aktie am Freitag empfindlich: Der Titel schloss bei 1.590,00 Euro, ein Minus von 1,0 Prozent auf Tagessicht. Auf Wochensicht bleibt dennoch ein Plus von 5,4 Prozent, und der Abstand zum 52-Wochen-Hoch von 1.748,00 Euro beträgt weiterhin rund 9 Prozent. Die Investmentbank Wall Street Zen reagierte am Freitag mit einer Herabstufung von "Buy" auf "Hold".
Institutionelle Anleger bauen Positionen ab
Parallel zur Verschiebung bei den Kunden zeigen aktuelle Pflichtmitteilungen, dass mehrere institutionelle Investoren im zweiten Quartal ihre ASML-Bestände deutlich reduzierten. Oppenheimer Asset Management verringerte seine Position um 6,3 Prozent und hält nun noch 35.581 Aktien im Wert von etwa 70,8 Millionen Dollar.
Deutlich radikaler agierte Tiger Management unter Lee Ainslie: Der Investor stieß im zweiten Quartal 257.397 Aktien ab, ein Rückgang seiner Beteiligung um 99,6 Prozent. Auch New Paradigm Capital Management fuhr seine Position um 83,3 Prozent zurück.
Diesen Verkäufen steht eine gegenläufige Bewegung gegenüber: Der singapurische Staatsfonds Temasek Holdings erhöhte am Donnerstag sein Engagement bei ASML. Als Begründung nannte der Fonds die Rolle des Unternehmens als kritischer Engpass in der Halbleiterlieferkette angesichts einer wachsenden Knappheit an KI-Infrastruktur.
Analysten bleiben trotz Verschiebung zuversichtlich
Nicht alle Marktbeobachter zeigen sich beunruhigt. Bank of America Securities bekräftigte am 10. August über ihren Analysten Didier Scemama eine "Buy"-Einstufung mit einem Kursziel von 2.452,00 Euro und betonte, der lithografische Vorsprung des Unternehmens bleibe trotz aufkommender chinesischer Konkurrenz im DUV-Segment intakt.
Am selben Tag hielten die Analysten von Bernstein an ihrer "Buy"-Empfehlung mit einem marktweiten Höchstziel von 2.500,00 Euro fest und spielten Bedenken zu einer staatlich unterstützten chinesischen Massenproduktion von Immersions-DUV-Anlagen herunter.
Operativ zeigt sich das Unternehmen ungeachtet der Verschiebung bei High-NA robust aufgestellt. Anfang August bestätigte ASML, für 2027 nahezu alle Bestellungen für EUV-Systeme gesichert zu haben und prüfe Pläne, die EUV-Produktionskapazität 2027 und erneut 2028 um jeweils 30 Prozent zu erhöhen, um die steigende Nachfrage von Intel, TSMC und Samsung zu bedienen.
Kapitalrückführung läuft weiter
Das laufende Aktienrückkaufprogramm über 12 Milliarden Euro setzt das Unternehmen unbeirrt fort: Zwischen dem 3. und 7. August kaufte ASML 267.460 eigene Aktien für rund 390,7 Millionen Euro zurück, nach bereits rund 391 Millionen Euro in der letzten Juliwoche.
Anfang August zahlte das Unternehmen zudem eine Quartalsdividende von 2,1507 Dollar je Aktie an die am 28. Juli im Aktionärsregister eingetragenen Anteilseigner aus. Die nächsten Geschäftszahlen für das dritte Quartal 2026 legt ASML am 14. Oktober vor – dann dürfte sich zeigen, wie stark die verschobenen High-NA-Aufträge tatsächlich zu Buche schlagen.
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