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Applied Materials Aktie: Bonding-Prozess verkürzt sich von 13 auf 1 Stunde

Veröffentlicht am: 01.09.2026 um 03:49 Uhr | Redaktion boerse-global.de

Applied Materials verkürzt Bonding-Zeiten, plant ein Forschungszentrum für rund 5 Milliarden US-Dollar und setzt sich hohe Ziele bis 2029.

Applied Materials: Neue KI-Technologien und Milliardenprojekt
Abstrakte Darstellung hochmoderner Halbleiterfertigung in einem Reinraum mit präziser industrieller Beleuchtung. Illustration mit AI erstellt.

Der Halbleiterausrüster Applied Materials verstärkt seine technologische Offensive im Bereich der Künstlichen Intelligenz (KI). Das Unternehmen reagiert damit auf den wachsenden Bedarf an spezialisierten Hardware-Lösungen, die für die Verarbeitung massiver Datenmengen in Rechenzentren notwendig sind.

Im Zentrum der Strategie steht die Weiterentwicklung der sogenannten 3D-Skalierung, die eine deutlich höhere Packungsdichte und Effizienz von Speicher- und Logikbausteinen ermöglicht.

Technologische Durchbrüche bei HBM und Bonding

Gestern präsentierte der Konzern vier Schlüsseltechnologien, die darauf abzielen, die Fertigung von High Bandwidth Memory (HBM) und optischen Verbindungen (Co-Packaged Optics) zu revolutionieren.

Besonders hervorzuheben ist die Einführung neuer Materialien und Prozessinnovationen wie das Kinex D2W-Bonding. Diese Technologie ermöglicht es, die Wartezeiten in der Produktion massiv zu senken: Statt der bisher üblichen 13 Stunden soll das Verfahren künftig nur noch eine Stunde in Anspruch nehmen.

Zusätzlich setzt das Unternehmen auf Echtzeit-Messtechnik, um die Präzision in der Fertigung zu erhöhen. Systeme wie Opta Quad CMP oder VeritySEM 7AP sollen dabei helfen, Fehlerquoten bei der Herstellung komplexer 3D-Strukturen zu minimieren. Branchenexperten zufolge sichert sich Applied Materials damit einen entscheidenden Vorteil im Wettbewerb um die Ausrüstung von Chipfabriken, die für die nächste Generation von KI-Beschleunigern aufrüsten.

Massive Investitionen in die Forschungsinfrastruktur

Um die Marktführerschaft bei hybriden Bonding-Verfahren und fortschrittlichen Verpackungstechnologien zu festigen, treibt das Unternehmen den Ausbau seiner globalen Forschungs- und Entwicklungsstandorte voran. Im kommenden Monat plant Applied Materials die Eröffnung des EPIC Centers im Silicon Valley.

Das Forschungszentrum ist mit einem Investitionsvolumen von rund 5 Milliarden US-Dollar eines der größten Projekte seiner Art und soll die Zusammenarbeit mit Chipherstellern bei der Entwicklung neuer Materialien beschleunigen. Parallel dazu ist in Korea der Aufbau des ACCK-Standorts in Osan geplant, um die Nähe zu wichtigen Speicherproduzenten zu nutzen.

Langfristige Wachstumsziele bis 2029

Die technologischen Fortschritte spiegeln sich in den ambitionierten Finanzzielen wider. Bis zum Jahr 2029 strebt das Management einen Jahresumsatz von etwa 53,0 Milliarden US-Dollar an. Der Gewinn soll in diesem Zeitraum auf rund 17,0 Milliarden US-Dollar steigen. Pessimistischere Analystenschätzungen gehen für das Ende des Jahrzehnts von einem Umsatzniveau von etwa 49,2 Milliarden US-Dollar aus.

An der Börse wird die Entwicklung des Konzerns genau beobachtet. Trotz einer Performance von 75 Prozent seit Jahresbeginn notiert das Papier aktuell mit einem Abstand von rund 39 Prozent deutlich unter seinem 52-Wochen-Hoch von 647,80 Euro. Analysten von Simply Wall St beziffern den fairen Wert der Aktie auf 627,66 US-Dollar, was ein erhebliches Aufwärtspotenzial gegenüber dem derzeitigen Kursniveau implizieren würde.

Zusätzlich zur technologischen Agenda hat Applied Materials sein Führungsteam verstärkt. Bereits am Donnerstag wurde Akash Palkhiwala, der als CFO und COO beim Chipkonzern Qualcomm tätig ist, in den Vorstand sowie das Audit Committee berufen. Diese Personalie wird am Markt als Signal gewertet, die strategische Ausrichtung im Bereich der KI-Infrastruktur weiter zu schärfen.

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