TSMC recibe un fuerte impulso en su valoración por la ola de inteligencia artificial

La demanda sin precedentes de tecnologías de empaquetado avanzado de semiconductores está beneficiando de forma extraordinaria al mayor fabricante por contrato del mundo, TSMC. La firma de análisis Bernstein ha revisado al alza su precio objetivo para la acción del gigante taiwanés, elevándolo desde los 265 hasta los 330 dólares estadounidenses. El motor de esta reevaluación es la fiebre por la IA, que ha asegurado un libro de pedidos completo para la compañía hasta bien entrado el año 2026.

Los analistas de Bernstein proyectan un aumento de los ingresos del 23% para 2026, seguido de otro incremento del 20% en 2027. A pesar de las inversiones planificadas, que alcanzarán los 47.000 millones de dólares el próximo año, se anticipa que el margen operativo solo se contraerá ligeramente, en aproximadamente 150 puntos básicos. Se espera que el beneficio por acción crezca a una tasa media anual del 20% durante los dos próximos ejercicios.

Para satisfacer esta demanda, TSMC está acelerando su expansión. En el Parque Científico del Sur de Taiwán, la nueva planta AP8 ya ha comenzado la instalación de maquinaria en el trimestre en curso. La fábrica AP7 en Chiayi también está recibiendo nuevo equipamiento. La estrategia de capacidad se centra en la tecnología CoWoS-L, mientras que la variante CoWoS-S se amplía redistribuyendo máquinas existentes.

La tecnología CoWoS, un cuello de botella estratégico

En el centro de esta historia de crecimiento se encuentra la tecnología CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) de TSMC. Esta técnica de empaquetado avanzado es crucial para conectar de forma eficiente procesadores complejos y chips de memoria, un requisito indispensable para los aceleradores de IA modernos.

Actualmente, toda la capacidad de producción de CoWoS está completamente reservada. Clientes clave como Nvidia, Google, Amazon y MediaTek han asegurado los espacios de fabricación disponibles. El analista Mark Li, de Bernstein, estima que TSMC aumentará su capacidad mensual de CoWoS a entre 120.000 y 130.000 obleas (wafers) para finales de 2026, una cifra muy superior a las 75.000-80.000 obleas actuales.

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Este estrangulamiento tiene una razón técnica: los chips de IA son cada vez más grandes y complejos. Las unidades de computación crecen en tamaño, y la memoria HBM moderna ahora se apila en ocho capas en lugar de seis. Esta evolución ejerce una presión enorme sobre la infraestructura de empaquetado de la compañía.

Diversificación de la cadena de suministro y nuevos motores

La intensa demanda ha empezado a generar efectos secundarios en el sector. Grandes clientes están construyendo activamente cadenas de suministro alternativas. Nvidia, por ejemplo, está desarrollando una nueva técnica de empaquetado llamada CoWoP (Chip-on-Wafer-on-PCB), que prescinde del sustrato. Este desarrollo está liderado por SPIL, parte del grupo ASE, en colaboración con importantes fabricantes de placas de circuitos.

Paralelamente, TSMC está externalizando por primera vez pedidos de empaquetado más simples a socios como ASE Technology Holding. Se prevé que la capacidad de CoWoS de estos partners alcance las 20.000-25.000 obleas mensuales para final de año, lo que supone más del triple de su capacidad actual.

Más allá de los procesadores de IA, Bernstein identifica otros catalizadores para TSMC: la introducción de su tecnología de 2 nanómetros (N2), los aumentos de precio planeados para nodos más antiguos utilizados en chips para smartphones, y una demanda en recuperación para tecnologías de fabricación establecidas. Parte de la inversión se destina precisamente a preparar la producción de 2 nm, que se utilizará cada vez más en dispositivos móviles, lo que a largo plazo podría reducir la intensidad de capital de la empresa.

El futuro: centros de datos de IA y liderazgo tecnológico

La perspectiva a largo plazo se sustenta en la infraestructura de IA. Bernstein calcula que entre ahora y 2029 se construirán centros de datos de IA con una potencia agregada de 55 a 60 gigavatios. Este impulso podría traducirse para TSMC en un crecimiento de ingresos anual en su segmento de IA superior al 40%.

La combinación de poder de fijación de precios, liderazgo tecnológico y una demanda de IA que se mantiene firme consolida, según el análisis de Bernstein, a TSMC como una "posición central para los inversores".

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