Taiwanmiconductor: Packaging-Anlage in Arizona mit Amkor

TSMC investiert in US-Packaging-Werk und bremst bei teuren EUV-Maschinen. Die 2-Nanometer-Fertigung läuft bereits.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ordnet seine Prioritäten neu. Der Konzern investiert massiv in US-Kapazitäten für Chip-Packaging. Parallel dazu zeigt das Management eine vorsichtige Haltung bei der nächsten Generation der Lithografie-Technik. Reine Strukturverkleinerung tritt gegenüber der Gehäuse-Technologie in den Hintergrund.

Neue Fabrik in Arizona geplant

In Arizona plant TSMC eine große Anlage für Chip-Packaging. Der Dienstleister Amkor unterstützt das Vorhaben als Partner. Vor Ort will der Konzern spezialisierte Verfahren wie „Chip on Wafer on Substrate“ (CoWoS) anbieten.

Die Inbetriebnahme ist für den Zeitraum vor 2029 vorgesehen. Damit ergänzt TSMC seine bestehenden Fabriken am Standort Phoenix. Das Ziel: lokale Lieferketten für KI-Beschleuniger und Hochleistungsrechner.

Strategische Pause bei ASML-Maschinen

Indes verfolgt das Unternehmen einen konservativen Kurs bei neuen Lithografie-Maschinen von ASML. Die großflächige Einführung der High-NA-EUV-Technologie verschiebt sich voraussichtlich auf das Jahr 2029. Das Management priorisiert eine strenge Kosten-Nutzen-Analyse.

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Anstatt sofort in die teuersten Werkzeuge zu investieren, optimiert TSMC bestehende EUV-Verfahren. Innovationen beim Packaging sollen die Leistungsfähigkeit der Chips weiter steigern. Die Gehäuse-Technik treibt den Fortschritt damit künftig maßgeblich voran.

Starkes Wachstum bei 2-Nanometer-Chips

Die technologische Roadmap bleibt trotz der Lithografie-Entscheidung ambitioniert. Die Volumenproduktion von 2-Nanometer-Chips ist bereits im vierten Quartal 2025 angelaufen.

Bis zum Jahr 2028 prognostiziert das Unternehmen einen massiven Ausbau. Die Kapazitäten für die 2-Nanometer-Fertigung sollen jährlich um rund 70 Prozent wachsen.

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Namhafte Kunden aus den Bereichen Cloud-Infrastruktur und Mobilfunk fragen diese Chips bereits stark nach. Die Expansion außerhalb Taiwans belastet jedoch kurzfristig die Bruttomargen. Hohe Investitionen in neue Packaging-Verfahren fordern ihren finanziellen Tribut.

In Arizona schreitet der Bau der vierten Wafer-Fabrik voran. Weitere Einblicke in die Wettbewerbsfähigkeit dürften bald Details zur neuen A16-Prozesstechnologie liefern.

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