GNW-News: Multibeam unterzeichnet Absichtserklärung über Förderung von 140 Mio. USD mit US-Handelsministerium

SUNNYVALE, Kalifornien, July 30, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Die Multibeam Corporation hat heute bekanntgegeben, eine Absichtserklärung mit dem US- Handelsministerium unterzeichnet zu haben.

SUNNYVALE, Kalifornien, July 30, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Die Multibeam
Corporation hat heute bekanntgegeben, eine Absichtserklärung mit dem US-
Handelsministerium unterzeichnet zu haben. Vorgesehen ist eine Bundesförderung
in Höhe von 140 Mio. USD durch das CHIPS Research and Development Office, um die
Forschung und Entwicklung von Fine-Pitch-Prozessabläufen für Advanced Packaging
der nächsten Generation für US-amerikanische Chiphersteller zu beschleunigen.
Das Projekt nutzt die jüngsten Fortschritte in der Halbleiterfertigung, um die
Fine-Pitch-Integration heterogener Chips entscheidend voranzubringen. Davon
profitieren insbesondere Unternehmen, die neuartige Multi-Chip-Architekturen und
-Systeme entwickeln.
Seit Jahrzehnten ermöglichen Fortschritte bei waferbasierten
Fertigungstechnologien die Einhaltung des ?Mooreschen Gesetzes" und sorgen für
ein exponentielles Wachstum der Rechenleistung auf Chips. Auch künftig wird sich
die Entwicklung im Sinne des Mooreschen Gesetzes durch die Integration mehrerer
Chips in einem System fortsetzen - gestützt auf Innovationen bei der
Chipintegrationstechnologie, darunter die MBX-Plattform
(https://www.globenewswire.com/news-release/2026/07/23/3332178/0/en/multibeam-
secures-first-taiwan-order-for-newly-launched-mbx-platform-the-company-s-second-
generation-multi-column-e-beam-lithography-system.html) von Multibeam.
Multibeam hat ein hochkarätiges Konsortium aus US-amerikanischen
Industriepartnern zusammengestellt, das auf eine langjährige Erfolgsbilanz bei
der Entwicklung und erfolgreichen Markteinführung neuer Anlagen,
Fertigungsprozesse und Architekturen für die Chipfertigung und -prüfung
zurückblicken kann. Gemeinsam mit diesen Partnern entwickelt das Unternehmen
innovative Prozessabläufe, die deutlich dichtere Verbindungen zwischen Chips
ermöglichen. Damit soll der steigenden Nachfrage nach höherer Rechenleistung und
geringerem Energieverbrauch in Advanced-Packaging-Lösungen sowie in integrierten
Systemen im Wafer-Maßstab Rechnung getragen werden, die künftig mehrere Hundert
Chiplets umfassen können. Das Projekt soll die Innovationskraft der USA stärken,
indem es die schnelle Integration von Chips für anwendungsspezifische Systeme
ermöglicht. Im Mittelpunkt stehen zunächst Anwendungen aus den Bereichen
Künstliche Intelligenz und High-Performance Computing.
?Mit den heutigen Investitionen in die Lieferkette für Rechentechnologien
beschleunigt die Trump-Regierung den Innovationsmotor Amerikas", so
Handelsminister Howard Lutnick. ?Diese strategischen Investitionen stärken die
heimischen Kapazitäten unseres Landes, schaffen gut bezahlte Arbeitsplätze und
sichern den Vereinigten Staaten ihre Spitzenposition in der
Halbleiterindustrie."?
?Die Förderanreize des CHIPS-Forschungs- und Entwicklungsprogramms werden den
Durchbruch für Rechen- und Kommunikationsnetzwerke ermöglichen, indem sie die
Grenzen herkömmlicher Advanced-Packaging-Technologien überwinden", sagte Bill
Frauenhofer, Executive Director for Semiconductor Innovation and Investment im
US-Handelsministerium. ?Die Beschleunigung von Forschung und Entwicklung für
inländische Advanced-Packaging-Technologien zur Integration photonischer
Funktionen und neuartiger Systemarchitekturen verschafft der amerikanischen
Industrie die außergewöhnliche Bandbreite und Energieeffizienz, die für die
Skalierung komplexer KI-Workloads erforderlich sind."
?In Abstimmung mit dem US-Handelsministerium sowie unseren Hard- und
Softwarepartnern freuen wir uns, Innovatoren in den USA neue Innovations- und
Fertigungskapazitäten zur Verfügung zu stellen, die eine schnelle Entwicklung
maßgeschneiderter Multi-Chip-Systeme ermöglicht und den Weg von der Idee zur
Produktion beschleunigt. Unsere MBX-Plattform ermöglicht es, Designänderungen
schnell umzusetzen, Entwicklungszyklen deutlich zu verkürzen und zugleich immer
komplexere heterogene Systemarchitekturen zu realisieren - bei einer mehr als
zehnfachen Reduzierung des Energiebedarfs der Chip-zu-Chip-Verbindungen", so Ken
MacWilliams, President von Multibeam. ?Dank der Unterstützung des US-
Handelsministeriums übernimmt Multibeam eine Vorreiterrolle bei der
Beschleunigung der Fertigung von Halbleitern der nächsten Generation."
Über Multibeam
Multibeam mit Hauptsitz in Sunnyvale, Kalifornien, unterstützt führende
Unternehmen der Halbleiterindustrie dabei, Chipinnovationen schneller zur
Marktreife zu bringen. Möglich wird dies durch die Entwicklung, Herstellung und
Vermarktung der ersten Multisäulen-Elektronenstrahllithografiesysteme (MEBL) der
Branche, die einen durchgängigen Übergang vom Rapid Prototyping bis zur
Serienfertigung ermöglichen. Die Systeme schaffen die Voraussetzungen für
Fortschritte bei der heterogenen Chiplet-Integration, der Siliziumphotonik, dem
Quantencomputing und weiteren dynamisch wachsenden Anwendungsfeldern. Das privat
geführte Unternehmen mit Hauptsitz im Silicon Valley wird von Dr. David K. Lam
geleitet. Hinter Multibeam steht ein erfahrenes Team von Experten für
Halbleiterfertigungsanlagen und Strukturierungstechnologien. Weitere
Informationen finden Sie unter www.multibeamcorp.com.
Pressekontakt Multibeam
Shani Williams; Multibeam Corporation; [e-mail]
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https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/347bace2-dd2e-48cc-820f-
ed5413059960
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