SoftBank, Kandou

SoftBank profundiza en la infraestructura de IA con una inversión estratégica en semiconductores

24.03.2026 - 07:32:48 | boerse-global.de

SoftBank lidera una ronda de 225 millones de dólares en Kandou AI, una startup de semiconductores que resuelve cuellos de botella en la interconexión de chips para IA.

SoftBank profundiza en la infraestructura de IA con una inversión estratégica en semiconductores - Foto: über boerse-global.de

La estrategia de inversión de SoftBank en inteligencia artificial continúa expandiéndose hacia todos los eslabones de la cadena de valor. Su movimiento más reciente se centra en un componente fundamental, aunque menos visible: la tecnología que conecta los procesadores con la memoria en los sistemas de alto rendimiento.

Una ronda de financiación clave

El 23 de marzo, SoftBank participó en una ronda de financiación Serie A de 225 millones de dólares para Kandou AI. Esta operación, que estuvo sobresuscrita, fue liderada por Maverick Silicon y contó también con la participación de Synopsys, Cadence Design Systems y Alchip Technologies. La valoración resultante para la startup de semiconductores alcanzó los 400 millones de dólares.

Kandou AI se especializa en tecnologías de interconexión de alta velocidad. Su objetivo técnico es abordar un cuello de botella creciente: a medida que los modelos de IA aumentan en tamaño y complejidad, las unidades de procesamiento gráfico (GPU) y las unidades centrales de procesamiento (CPU) requieren un ancho de banda cada vez mayor para acceder a volúmenes de memoria en expansión. La empresa, fundada en 2011, ha reorientado su enfoque desde la electrónica de consumo hacia la infraestructura de IA, un cambio consolidado tras la llegada de Srujan Linga como director ejecutivo en 2025.

Solución técnica para un problema crítico

La propuesta de valor de la startup reside en sus tecnologías patentadas de señalización y SerDes (Serializador/Deserializador). Estas innovaciones buscan optimizar la transferencia de datos a través de conexiones de cobre, logrando un mayor ancho de banda con un consumo energético reducido. Este avance es crucial para los clústeres de computación a gran escala que impulsan la IA moderna.

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Los fondos obtenidos en esta ronda están destinados a escalar la producción de chips de conectividad de alto rendimiento, fortalecer las alianzas con los principales proveedores de servicios en la nube (hyperscalers) y desarrollar un portafolio de propiedad intelectual para conexiones multi-terabit.

Un mosaico de inversiones en IA

Esta inversión complementa el amplio portafolio de SoftBank en el sector de la inteligencia artificial. A través de su Vision Fund, el conglomerado japonés ya posee una participación del 11% en OpenAI. La apuesta por Kandou AI añade un componente estratégico dirigido específicamente a la infraestructura física subyacente.

El anuncio de esta operación coincide temporalmente con el inicio de las obras del megaproyecto de SoftBank en Ohio. Se trata de un centro de datos valorado en 33.000 millones de dólares, construido en un terreno previamente utilizado para el enriquecimiento de uranio, que se prevé que suministre a largo plazo hasta 9,2 gigavatios de potencia.

El perfil crediticio bajo escrutinio

Esta agresiva política de inversiones está generando preocupación en los mercados de crédito. Tras la decisión de S&P Global Ratings de revisar la perspectiva de SoftBank de "estable" a "negativa" —motivada por la inversión adicional de 30.000 millones de dólares en OpenAI—, los spreads de los Credit Default Swaps (CDS) de la compañía se ampliaron hasta alcanzar un máximo de once meses. En la actualidad, SoftBank registra los spreads de CDS más amplios entre los grandes conglomerados industriales japoneses.

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La agencia de calificación señaló que la recuperación de la liquidez de los activos y la mejora de la calidad de la cartera podrían demorarse más de lo inicialmente previsto.

La participación en Kandou AI evidencia la determinación de SoftBank por consolidar una posición integral en el ecosistema de la IA, desde los modelos y los centros de datos hasta el nivel de los chips. Sin embargo, la capacidad de la empresa para mantener un perfil crediticio sólido durante este proceso de expansión se perfila como la cuestión clave para los tenedores de bonos y las agencias de rating en los próximos trimestres.

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