SoftBank: La ambición por la IA choca con la tensión crediticia
24.03.2026 - 16:52:43 | boerse-global.de
La estrategia de SoftBank para construir una infraestructura de inteligencia artificial integral avanza a un ritmo acelerado, pero no está exenta de presiones financieras. El conglomerado japonés acaba de participar en una ronda de financiación de 225 millones de dólares para la empresa de interconexión de chips Kandou AI. Esta movida se produce apenas días después del inicio de las obras de su macrocentro de datos en Ohio, evidenciando un enfoque vertical y decidido.
La presión sobre el perfil crediticio
Este frenético ritmo inversor comienza a reflejarse en los indicadores de riesgo de la empresa. Los Credit Default Swaps (CDS) a cinco años de SoftBank se han ampliado hasta aproximadamente 355 puntos básicos, alcanzando su nivel más alto en once meses. Esta prima de riesgo es la más amplia entre las grandes corporaciones japonesas y supera en unos 100 puntos básicos a la de Nissan Motor.
La agencia de calificación S&P Global Ratings ha revisado la perspectiva de SoftBank a negativa, una decisión tomada tras conocerse su inversión adicional de 30.000 millones de dólares en OpenAI. Según la analista, la recuperación de la liquidez de los activos y la calidad de la cartera podría demorarse más de lo previsto. El próximo informe trimestral, previsto para el 7 de mayo de 2026, será crucial para evaluar cómo la empresa gestiona el equilibrio entre sus ambiciosos desembolsos y la disciplina financiera.
Inversión estratégica en interconexión de chips
El reciente desembolso en Kandou AI apunta a resolver uno de los cuellos de botella clave en el desarrollo de la IA: el transporte de datos. A medida que los modelos crecen, la conexión entre procesadores y memoria se vuelve crítica. La tecnología CNRZ-5 de Kandou, que utiliza seis conductores en lugar de dos para transmitir hasta cinco bits simultáneamente, promete duplicar la eficiencia energética frente a soluciones convencionales y permitir distancias de transmisión más largas.
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La ronda de financiación, que estuvo sobresuscrita, valora a esta startup fundada en 2011 en 400 millones de dólares. Los fondos se destinarán a la producción y al desarrollo de la próxima generación de chips, con el objetivo final de habilitar una conectividad multi-terabit.
Un megaproyecto en un lugar histórico
En paralelo, SoftBank avanza con lo que es hasta ahora su proyecto de infraestructura más grande. Se trata del "PORTS Technology Campus", que se construye en Pike County, Ohio, en los terrenos de la antigua planta de difusión gaseosa de Portsmouth, un centro de enriquecimiento de uranio durante la Guerra Fría.
El plan incluye una capacidad de computación de 10 gigavatios, acompañada de 10 gigavatios de nueva generación eléctrica, de los cuales 9,2 gigavatios provendrán de gas natural. SB Energy, en colaboración con AEP Ohio, invertirá 4.200 millones de dólares en nuevas líneas de transmisión. La primera fase contempla un centro de datos de 800 megavatios que debería operativo en un plazo de dos años. Se estima que, en el pico de la construcción, trabajarán hasta 35.000 obreros en el sitio.
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Este desarrollo se enmarca dentro de un amplio paquete de inversiones japonesas en Estados Unidos por valor de 550.000 millones de dólares, acordado a cambio de una reducción de aranceles comerciales.
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