SoftBank apuesta por el cobre para impulsar la inteligencia artificial

SoftBank financia tecnología de interconexión de chips de Kandou AI y avanza su macro-campus en Ohio, en una expansión agresiva de su estrategia de inversión en infraestructura crítica para la inteligencia artificial.

La estrategia de inversión de SoftBank se expande más allá de los centros de datos y las redes eléctricas. El conglomerado japonés está financiando la tecnología que hará funcionar esa infraestructura, abordando uno de los cuellos de botella más apremiantes de la era de la IA: la transferencia de información entre procesadores y memoria.

Una inversión en conectividad crítica

El enfoque se materializó con la participación de SoftBank en una ronda de financiación Serie A de Kandou AI, que se cerró el 23 de marzo de 2026. La operación, que alcanzó los 225 millones de dólares y resultó sobresuscrita, contó también con la participación de Synopsys, Cadence Design Systems y Alchip Technologies. Maverick Silicon actuó como inversor líder.

Fundada en 2011, la startup suiza tiene una valoración de 400 millones de dólares, según su CEO, Srujan Linga. Su tecnología central, denominada CNRZ-5-Chord, representa un cambio de paradigma. En lugar de utilizar los dos hilos de cobre convencionales, emplea seis, transmitiendo hasta cinco bits simultáneamente. La compañía afirma que este sistema reduce el consumo de energía a la mitad comparado con las soluciones rivales. La elección del cobre sobre la fibra óptica se presenta como una alternativa más económica, flexible para la arquitectura de los chips y viable para distancias más largas.

Bajo el liderazgo de Linga, quien asumió la dirección en 2025, Kandou AI ha reorientado por completo su negocio, pasando de la electrónica de consumo a la infraestructura para inteligencia artificial. Los fondos recaudados se destinarán a escalar la producción de chips y a desarrollar la próxima generación de productos, diseñada para lograr conexiones multi-terabit que superen el límite de los 448G. El CEO ha revelado que ya existe una carta de intenciones con al menos un hyperscaler para el suministro de chips, aunque ha declinado revelar su nombre.

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Expansión agresiva y presiones financieras

Esta inversión coincide temporalmente con otro proyecto colosal de SoftBank en Estados Unidos. La compañía ha iniciado las obras de un macro-campus en Ohio, concretamente en el terreno de una antigua planta de enriquecimiento de uranio en el condado de Pike. El plan incluye un centro de datos con una capacidad de diez gigavatios, una cifra que supera la mitad de la capacidad total actual de este tipo de instalaciones en todo el país. Además, se proyecta la generación de hasta diez gigavatios adicionales de energía, principalmente a partir de gas natural.

Ambas iniciativas forman parte de un paquete de inversión de 550.000 millones de dólares que Japón comprometió a cambio de la reducción de aranceles por parte de la administración Trump.

Este ritmo de inversión acelerado está dejando huella en la percepción del riesgo crediticio de SoftBank. Sus Credit Default Swaps (CDS) se han ampliado hasta alcanzar un máximo de once meses, situándose como los más amplios entre los grandes conglomerados japoneses—aproximadamente 100 puntos básicos por encima de los de Nissan. S&P Global Ratings ya ha revisado su perspectiva a negativa, advirtiendo que la recuperación de la liquidez de los activos y la calidad de la cartera podría tardar más de lo previsto. Los CDS a cinco años cotizaban recientemente alrededor de 355 puntos básicos, su nivel más alto desde abril de 2025.

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De este modo, SoftBank construye simultáneamente la infraestructura física para la IA y la capa de semiconductores que determina su rendimiento. Los próximos trimestres deberán demostrar cuánto tiempo podrá mantenerse este ritmo sin un deterioro adicional de su perfil crediticio. Los mercados de deuda, por su parte, ya han incorporado su escepticismo en los precios.

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