SK Hynix: el iHBM enfría la inteligencia artificial mientras el margen del 72% asombra al mercado

SK Hynix lanza iHBM para reducir un 30% la resistencia térmica en HBM, reporta ingresos récord de 52,6 billones (+198%) y margen operativo del 72%, mientras la demanda de IA impulsa precios de DRAM y NAND.

SK Hynix ha presentado una tecnología que ataca de raíz el talón de Aquiles de los chips de memoria más avanzados: el calor. Su nuevo sistema iHBM reduce en un 30% la resistencia térmica en la interfaz de alta velocidad, justo donde se concentra la temperatura durante las cargas extremas de los centros de datos. La solución no requiere cambios en las líneas de producción actuales, ya que se integra en el proceso de empaquetado MR-MUF que la compañía ya utiliza en sus HBM de última generación.

La innovación llega en un momento de euforia financiera. El primer trimestre de 2026 dejó unas cifras que no admiten comparación: ingresos de 52,6 billones de wones, un 198% más que hace un año, y un beneficio operativo de 37,6 billones que dispara el margen hasta el 72%. Por si fuera poco, el margen neto alcanzó el 77%. Estos números superan incluso a los de Nvidia, que se quedó en el 65% de margen operativo, un hito para cualquier fabricante de semiconductores.

Detrás de estas cifras hay un mercado desbocado. La firma TrendForce proyecta que los precios de los DRAM en contratos se elevarán entre un 58% y un 63% en el segundo trimestre de 2026 frente al trimestre anterior; para la memoria NAND, la horquilla se sitúa entre el 70% y el 75%. La causa es la misma: la demanda de servidores de inteligencia artificial supera con creces la oferta disponible. SK Hynix reconoce que sus líneas de DRAM, NAND y HBM están completamente agotadas.

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Con la capacidad al límite, el fabricante coreano ha recibido ofertas de grandes tecnológicas globales dispuestas a cofinanciar nuevas plantas y equipos de litografía EUV de ASML. La compañía se muestra prudente ante estas propuestas, consciente de que aceptarlas podría atarla a clientes concretos y forzar concesiones en los precios. En paralelo, ha anunciado un aumento significativo de las inversiones para 2026, centradas en la fábrica M15X, el clúster de Yongin y la adquisición de más equipos EUV.

La competencia, mientras tanto, no se duerme. Samsung ha logrado la cualificación de su HBM4 para la plataforma Vera Rubin de Nvidia y, si consigue iniciar la producción en masa en la segunda mitad de 2026, podría recortar la cuota de mercado de SK Hynix hasta situarla entre el 50% y el 60%. Hoy por hoy, el rendimiento de Samsung en HBM4 aún no alcanza el 60%, frente al 80% que SK Hynix obtiene con su DRAM de 1c. El nuevo iHBM, previsto para la generación HBM5, pretende adelantar la partida hacia un terreno donde el enfriamiento eficiente se convierta en ventaja competitiva.

La posición financiera de SK Hynix apuntala esta estrategia. La compañía cerró el trimestre con 54,3 billones de wones en efectivo y una deuda de 19,3 billones, lo que arroja una caja neta positiva de 35 billones. A ello se suma el repunte bursátil del 7% registrado el martes en Seúl, que arrastró al KOSPI a un nuevo máximo histórico. El mercado descuenta que los saltos de precio anunciados para el segundo trimestre se reflejarán íntegramente en los resultados, aunque la incógnita sigue siendo hasta dónde podrá SK Hynix expandir su capacidad sin generar un exceso de oferta posterior.

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