SK Hynix Aktie: Choi Tae-won trifft Huang am 1. Juni

SK Hynix präsentiert iHBM-Kühltechnologie für HBM5, die thermischen Widerstand senkt und mit bestehenden Anlagen produzierbar ist.

SK Hynix hat eine eigene Wärmemanagement-Technologie für die nächste HBM-Generation vorgestellt — und das Timing ist kaum zufällig. Der südkoreanische Chiphersteller überschritt erst wenige Tage zuvor die Marktkapitalisierungsschwelle von einer Billion US-Dollar, und am 1. Juni trifft SK-Group-Chairman Choi Tae-won Nvidia-CEO Jensen Huang in Taipeh.

Kühlung direkt an der Hitzequelle

Die neue Technologie trägt den Namen iHBM. Kern der Lösung sind sogenannte Integrated Cooling Elements (ICEs), die direkt in das HBM-Paket integriert werden — und zwar gezielt um die D2D-PHY-Region, jene Zone, in der thermische Konzentration am stärksten auftritt. Konventionelle Designs leiten Wärme indirekt über den Core-Die ab. Das iHBM-Konzept schafft einen dedizierten Abführpfad an der Quelle selbst.

Das Ergebnis: Der thermische Widerstand sinkt um 30 Prozent. Für Nvidias kommenden Rubin-Ultra-Beschleuniger, der bis zu 230 Kilowatt Rack-Leistungsaufnahme erreichen soll — rund 64 Prozent mehr als die aktuelle Blackwell-Generation —, ist das kein Luxus, sondern Voraussetzung.

Kein Neuaufbau der Fertigung nötig

Strategisch entscheidend: SK Hynix kann iHBM mit bestehenden Fertigungsanlagen produzieren. Die Technologie basiert auf dem Mass-Reflow-Molded-Underfill-Verfahren (MR-MUF), das bereits in kommerziellen HBM-Produkten eingesetzt wird. Kunden müssen ihre System-in-Package-Architekturen kaum anpassen.

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Eingeführt werden soll iHBM mit der achten HBM-Generation, HBM5 — der Produktlinie, die für Nvidias nächste GPU-Plattform vorgesehen ist.

Ausverkauft bis 2027 — und vielleicht länger

Die Angebotsseite stützt die Preismacht. SK Hynix' gesamte HBM-Kapazität für 2026 ist vergeben, Engpässe zeichnen sich bis 2027 ab. SK-Group-Chairman Chey Tae-won warnte, der Wafer-Mangel könnte bis 2030 anhalten.

Mirae-Asset-Analyst Kim Young-gun hob sein Kursziel um 18,8 Prozent auf 3,8 Millionen Won je Aktie an und begründet das mit einer Nachfrage, die das Angebot bis 2028 übersteigen dürfte. Laut Epoch AI stieg der HBM-Anteil an den gesamten KI-Chip-Komponentenausgaben zwischen dem ersten Quartal 2024 und dem vierten Quartal 2025 von 52 auf 63 Prozent.

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Samsung holt auf — aber noch nicht am Ziel

Ein Risiko bleibt. Samsung soll laut einem Bericht von Anfang Mai die finalen Qualitätstests für HBM4 bei Nvidia und AMD bestanden haben, mit Serienlieferungen ab Juni. Sollte Samsung im zweiten Halbjahr 2026 HBM4 in großem Maßstab produzieren, könnte SK Hynix' Marktanteil auf 50 bis 60 Prozent sinken — mit entsprechendem Druck auf die Bewertung.

Die Aktie notiert auf einem frischen 52-Wochen-Hoch von 2.333.000 Won und hat seit Jahresbeginn rund 245 Prozent zugelegt. Der Gipfel in Taipeh am 1. Juni — neben Huang ist auch TSMC-Chairman C.C. Wei dabei — wird zeigen, wie tief die Allianz aus SK Hynix, Nvidia und TSMC tatsächlich verankert ist.

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