Samsung 2nm-Chip: Exynos 2700 rückt näher
18.01.2026 - 04:03:12
Samsung schafft mit seiner 2nm-Fertigungstechnologie den entscheidenden Durchbruch. Die verbesserte Ausbeute ebnet den Weg für den leistungsstarken Exynos 2700, der künftige Top-Smartphones antreiben soll.
Meilenstein für die Massenproduktion
In den letzten Tagen meldeten Branchenquellen einen entscheidenden Fortschritt: Die Ausbeute für Samsungs erstes 2nm-Verfahren (SF2) liegt nun bei über 50 Prozent. Diese Kennzahl, der Anteil funktionierender Chips pro Siliziumscheibe, ist der Schlüssel zu wirtschaftlicher Fertigung. Das Erreichen dieser Schwelle zeigt, dass die komplexe Gate-All-Around-Technologie (GAA) reif für die Serienproduktion wird. Dieser Erfolg ist die Grundlage für alle nachfolgenden, verbesserten Prozessknoten – und damit auch für den heiß erwarteten Exynos 2700.
Fokus verschiebt sich auf die nächste Generation
Mit dem stabilen Basisknoten im Rücken geht Samsung nun in die Offensive. Das Unternehmen hat seine Partner angewiesen, aktiv für den fortschrittlicheren 2nm-Prozess SF2P zu werben. Diese zweite Generation der Technologie gilt als Herzstück für Hochleistungschips. Der unter dem Codenamen „Ulysses“ entwickelte Exynos 2700 soll genau auf diesem SF2P-Verfahren basieren. Die strategische Schwerpunktverlagerung unterstreicht Samsungs ehrgeizigen Zeitplan im Wettrennen mit dem Branchenprimus TSMC.
Passend zum Thema Smartphone-Performance und neue Galaxy-Modelle: Viele Nutzer sind mit neuen Android-Geräten überfordert – von der Einrichtung über Datenumzug bis zu den Einstellungen, die Akku und Geschwindigkeit beeinflussen. Das kostenlose Android-Smartphone-Paket bietet einen klaren PDF-Ratgeber plus einen 5-teiligen E-Mail-Grundkurs, der Schritt für Schritt erklärt, wie Sie ein neues Samsung-Gerät sicher einrichten, Daten übertragen und die Leistung optimieren. Ideal für Einsteiger und Umsteiger. Gratis Android-Einsteigerpaket herunterladen
Was der Exynos 2700 verspricht
Die neuen Fertigungsfortschritte untermauern detaillierte Leaks, die bereits Anfang Januar kursierten. Demnach soll der Chip einen deutlichen Sprung schaffen: Bis zu 12 Prozent mehr Performance bei gleichzeitig bis zu 25 Prozent geringerem Stromverbrauch gegenüber seinem Vorgänger. Möglich werden soll dies durch eine Kombination aus der fortschrittlichen 2nm-Struktur und ARMs nächster CPU-Generation, deren schnellster Kern auf bis zu 4,2 GHz getaktet sein könnte.
Ein weiterer Hoffnungsträger ist eine innovative Verpackungstechnologie namens FOWLP-SbS. Sie soll durch einen gemeinsamen Kupferkühler über Prozessor und Arbeitsspeicher die Wärmeabführung revolutionieren – ein lange bekannter Schwachpunkt früherer Exynos-Chips. Zudem wird der Chip voraussichtlich den superschnellen LPDDR6-RAM und UFS-5.0-Speicher unterstützen.
Wettlauf um die Vorherrschaft
Samsungs beschleunigter Fortschritt ist eine klare Kampfansage an TSMC. Gelingt es dem südkoreanischen Konzern, mit dem SF2P-Verfahren und dem Exynos 2700 zu überzeugen, könnte sich das Kräfteverhältnis in der Halbleiterbranche verschieben. Für Samsungs eigene Smartphone-Sparte wäre ein leistungsstarker, hauseigener Chip ein großer strategischer Vorteil. Er würde mehr Kontrolle über die Lieferkette und die Produktperformance bedeuten und könnte die Abhängigkeit von Qualcomms Snapdragon verringern.
Die Premiere des Exynos 2700 ist für die Galaxy-S27-Serie im Jahr 2027 vorgesehen. Die aktuellen Meldungen sind jedoch ein konkretes Signal, dass die ambitionierten Pläne auf einem immer solideren Fundament stehen. Die Branche wird nun gespannt verfolgen, wie Samsung die vielversprechenden Spezifikationen von „Ulysses“ in die Realität umsetzt.
