Micron despliega una ofensiva doble: reclutamiento en Seúl y capacidad de HBM agotada hasta 2026

Micron acelera contrataciones en Seúl para captar talento de HBM, mientras sus ingresos trimestrales superan récords y la demanda de IA impulsa precios de acciones y dividendos.

Las memorias de alto ancho de banda (HBM) se han convertido en el cuello de botella más tenso de la cadena de suministro de la inteligencia artificial. Micron Technology, lejos de limitarse a aprovechar la coyuntura, ha abierto un frente directo en el corazón de sus competidores asiáticos. El 21 de mayo la compañía publicó ofertas de empleo permanente en Seúl para arquitectos de diseño de HBM, con salarios anuales de hasta 214.000 dólares. La jugada apunta a los ingenieros de Samsung y SK Hynix, justo cuando el sindicato de Samsung acababa de alcanzar un preacuerdo laboral después de semanas de tensión. La estrategia reduce el coste de cambiar de empresa: los candidatos no necesitan mudarse.

La urgencia por fichar talento responde a un hecho que el propio consejero delegado, Sanjay Mehrotra, ha calificado de cambio estructural, no cíclico. Micron solo puede atender entre la mitad y dos tercios de la demanda de sus principales clientes. Toda la capacidad de producción de HBM para el resto de 2026 está comprometida mediante contratos a largo plazo, algunos firmados ya en febrero de ese año. Los analistas prevén que las capacidades de 2027 se reserven por completo antes de que termine el ejercicio actual. Por primera vez, la compañía ha cerrado un acuerdo de cinco años con un cliente clave, rompiendo la tradición de ciclos cortos y volátiles que siempre caracterizó a la industria de la memoria.

El HBM4, la próxima generación de memoria apilada, ha entrado en producción en serie. Las primeras unidades se destinan a la arquitectura Vera Rubin de Nvidia, y la variante de 36 GB con 12 capas ya está en alto volumen. La demanda que Nvidia reporta para su infraestructura de IA ha sido descrita como “parabólica”, lo que alimenta las previsiones récord de Micron. Para el tercer trimestre fiscal de 2026, la compañía espera unos ingresos de 33.500 millones de dólares, un margen bruto del 81% y un beneficio por acción de 19,15 dólares. El consenso de los analistas sitúa el beneficio por acción del año completo en 58,94 dólares, lo que representa un incremento del 611% respecto al ejercicio anterior. Melius Research elevó el precio objetivo de las acciones el 21 de mayo hasta 1.100 dólares, argumentando que el resultado de un solo trimestre de Micron supera ya los ingresos de un año fiscal completo anterior.

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La cotización refleja la transformación. La acción ronda los 660 euros, un 685% por encima del nivel de hace doce meses, y se sitúa apenas un 5% por debajo de su máximo de 52 semanas, alcanzado en 685 euros. Desde enero acumula una subida cercana al 145%. La capitalización bursátil roza los 800.000 millones de dólares. Las tres grandes agencias de calificación han mejorado el rating de la compañía durante el año, y el consejo de administración ha incrementado el dividendo trimestral en un 30%.

Junto al negocio de HBM, Micron presentó esta semana en la Dell Tech World el SSD 6600 ION de 245 TB, basado en tecnología G9 QLC NAND. La unidad reduce el espacio necesario en el centro de datos hasta un 82% en comparación con los discos duros tradicionales, un argumento de peso para los hiperescalares que alimentan los clusters de IA. El mercado total de HBM podría alcanzar los 55.000 millones de dólares en 2026, un 58% más que el año anterior.

El viejo patrón de auge y caída de la memoria parece estar cediendo paso a una demanda estructural impulsada por los centros de datos de inteligencia artificial. Micron, con su capacidad agotada y su ofensiva de talento en Seúl, se sitúa en el epicentro de ese cambio. La pregunta que muchos inversores se hacen ahora es si la compañía conseguirá escalar su producción de HBM lo suficientemente rápido como para cruzar el umbral del billón de dólares de capitalización. La respuesta depende, en buena medida, de si los ingenieros de Samsung y SK Hynix deciden cruzar la calle.

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